Pinipigilan ng mga solder bar na may mataas na paglaban sa oksihenasyon ang tuluy-tuloy na pagbuo ng solder dross sa pinagmulan sa pamamagitan ng pagpapabuti ng stability ng surface tension ng molten solder at ang compactness ng oxide film. Sa ilalim ng sinusukat na kondisyon ng 8 oras ng tuluy-tuloy na wave soldering operation, ang solder dross output ay maaaring bawasan ng 42% hanggang 58%, na makabuluhang pinahaba ang maintenance cycle ng solder pot at binabawasan ang dalas ng manual dross removal.

Ang kontrol sa kalidad ng SMT ay dapat tumuon sa pagsusuri at pagkakategorya ng mga may sira na produkto, mga paglihis ng parameter ng proseso ng reverse-engineering sa pamamagitan ng mga tipikal na depekto tulad ng offset ng pag-print ng solder paste, reflow soldering cold joints, at misalignment ng pagkakalagay. Kasama ang mga katangian ng pagtugon ng JiaJinYuan equipment, patuloy na i-calibrate ang pressure ng squeegee, tensyon ng stencil, at reflow profile, na isinasara ang loop ng mga isyu sa pagkumpirma ng unang artikulo at in-process na inspeksyon.

Upang matugunan ang madalas na paglitaw ng mga bridging defect sa proseso ng SMT, na-optimize namin ang pagtutugma ng laki at kapal ng siwang ng stencil, inayos ang mga collaborative na parameter ng presyon at bilis ng squeegee, at pinili ang Jia Jinyuan anti-rheology solder paste upang mabawasan ang tendency ng post-printing slump. Ito ay makabuluhang nabawasan ang bridging na dulot ng solder overflow sa fine-pitch na mga bahagi gaya ng 0402 at 0603, at pinahusay ang unang article PASS rate at first-pass yield.

Ang hindi sapat na solder ay madalas na nangyayari sa mga linya ng produksyon ng SMT, na may mga ugat na sanhi na puro sa stencil na pagbara at mahinang solder paste transfer rate, na kadalasang nagpapatibay sa isa't isa. Halimbawa, ang natitirang tuyo na solder paste film sa paligid ng stencil apertures ay higit na nagpapababa sa solder paste transfer rate sa kasunod na pag-print, habang ang mababang transfer rate naman ay nagpapalala sa batch na paglitaw ng hindi sapat na mga depekto sa solder. Ang aktwal na pagganap ng Jia Jinyuan solder paste sa ilalim ng iba't ibang kapal ng stencil at mga ratio ng aperture ay napatunayan ang pattern na ito.

Ang reflow soldering ay isang mahalagang hakbang sa proseso ng paglalagay ng SMT para makamit ang metalurhikong pagbubuklod ng mga component pad. Ang solder paste ay dumaan sa apat na yugto sa reflow oven: preheating, soaking, reflow, at cooling, upang makumpleto ang pagtunaw at pagbabasa. Ang setting ng profile ng temperatura nito, pagkakapareho ng temperatura ng furnace, at aktibidad ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa lakas ng joint ng solder at void rate.

Nakatuon ang solder sample testing sa sinusukat na data ng profile ng temperatura ng furnace at mga pagsasaayos ng parameter ng stencil aperture. Sa pamamagitan ng paghahambing ng mga pagkakaiba sa katumpakan ng pag-print, reflow wettability, at cold solder joint rate sa pagitan ng luma at bagong Jia Jinyuan solders, ang process adaptability ng bagong solder sa 0201 na mga bahagi at fine-pitch QFN packages ay na-verify, na nagbibigay ng reproducible parameter baseline para sa mass production switching.

Ang pagsusuri sa pagiging maaasahan ng PCBA ay isang pangunahing paraan para sa pag-verify ng mga natapos na produkto na solder joints sa mga tunay na kapaligiran ng serbisyo. Sa pamamagitan ng tatlong uri ng mahigpit na pagsubok—temperature cycling resistance, random vibration, at damp heat aging—inilalantad nito ang mga nakatagong depekto gaya ng cold solder joints, dry solder joints, at abnormal na paglaki ng interfacial intermetallic compound. Partikular sa In, nagbibigay ito ng suporta sa data para sa mga solder joint failure mode ng mga high-density na pakete gaya ng BGA at QFN, na nag-aalok ng direktang batayan para sa pag-optimize ng proseso ng production line ng JJY at kontrol sa panganib sa paghahatid ng customer.

Ang Tombstoning ay isang madalas na nagaganap na depekto sa paghihinang sa paglalagay ng SMT ng mga maliliit na resistor at capacitor, na direktang binabawasan ang ani ng first-pass. Ipinapakita ng data ng production line mula sa JiaJinYuan na ang lapida ng 0402/0201 na mga bahagi ay bumubuo ng 68% ng mga depekto sa pagkakalagay, pangunahing sanhi ng pag-iimprenta ng solder paste na offset, hindi tugmang profile ng temperatura ng reflow oven, at asymmetric na disenyo ng PCB pad.

Maaaring bawasan ng void-free nitrogen reflow na sinamahan ng low-void solder paste ang void ratio ng BGA solder joints mula 15% hanggang sa ibaba ng 3%. Ang kumbinasyong ito ay matatag na tumatakbo sa linya ng produksyon Ni Jia Jinyuan para sa higit sa 2 milyong mga yunit. Ang susi ay ang nitrogen purity ay dapat mapanatili sa itaas ng 99.995% na may oxygen na nilalaman sa ibaba 50 PPM. Kasama ang thixotropy optimization at activator gradient volatilization na disenyo ng Jia Jinyuan LDS-702 low-void solder paste, ang mga void ay epektibong pinipigilan sa maagang yugto ng reflow.

Ang pagsubok ng sample ng solder ay dapat tumuon sa apat na praktikal na dimensyon: katumpakan ng pag-print, kakayahan sa pagbabasa at pagkalat, kontrol ng void rate, at pagkahilig sa pagbuo ng bola ng panghinang. Sa pamamagitan ng mga pamamaraan tulad ng stencil aperture matching verification, post-reflow solder joint morphology observation, X-ray void area statistics, at solder ball counting sa ilalim ng mikroskopyo, ang adaptation boundaries ng Jia Jinyuan solder sa ilalim ng iba't ibang disenyo ng PCB pad at process window ay mabilis na matutukoy.

Ang pin dip soldering gamit ang mga tin bar para sa molten tin ay isang mahusay na proseso para sa high-volume component preprocessing. Nakakamit nito ang pare-parehong tin plating sa mga ibabaw ng pin sa pamamagitan ng pare-parehong temperatura na kontrol sa paliguan, pre-coating ng flux, at vertical immersion, na makabuluhang nagpapabuti sa kasunod na resulta ng paglalagay ng SMT at reflow soldering wettability. Ang mga tin bar ng JiaJinYuan ay nagpapakita ng matatag na pagkalikido at kaunting dumi sa hanay na 183°C–205°C, na nakakatugon sa patuloy na mga kinakailangan sa operasyon ng mga proseso ng paghihinang bago ang alon.

Sa panahon ng paghihinang rework ng gold-plated boards, ang gintong layer ay madaling kapitan ng oksihenasyon sa pamamagitan ng mataas na temperatura o pagkawala dahil sa mekanikal na pag-scrape, na humahantong sa pagkakalantad ng nickel layer sa ibabaw ng pad, mahinang basa, at pagtaas ng malamig na solder joints, na direktang nakakaapekto sa pangmatagalang pagiging maaasahan ng gold-plated board soldering. Kinakailangang ipatupad ang coordinated control mula sa tatlong aspeto: soldering iron temperature, dwell time, at paraan ng paglilinis.

Dapat tugunan ng makapal na copper board welding ang tatlong pangunahing hamon: malaking kapasidad ng init, mabilis na pagkawala ng init, at mahirap na basa na dulot ng copper surface oxidation. Sa yugto ng paglalagay ng SMT, ang reflow peak na temperatura ay dapat na tumaas sa 265 ℃ ± 3 ℃ at ang oras sa itaas ng linya ng liquidus ay dapat na pahabain sa higit sa 90 segundo. Para sa wave soldering, isang kumbinasyon ng high-activity no-clean flux na may preheating temperature na 150 ℃, wave height na 10mm, at conveyor angle na 5° ang dapat gamitin. Kung hindi, ang mga cold solder joints, sobrang solder joint void rate, at pad peeling sa makapal na tansong PCB ay mataas ang posibilidad na mangyari.

Ang eutectic solder na Sn63Pb37 solder wire at bar ay ang gustong materyal para sa muling paggawa ng mga high-density na device gaya ng BGA at QFN sa industriya ng pagkukumpuni, salamat sa kanilang tumpak na 183°C melting point, kawalan ng pasty range, at mahusay na pagkabasa. Ang mga produkto Ni Jia Jinyuan ng modelong ito ay nagpakita ng napakababang bridging rate at matatag na tensile strength values ​​sa aktwal na mga linya ng produksyon. Sa karaniwang mga detalye ng diameter na mula 0.5mm hanggang 1.2mm, natutugunan nila ang dalawahang mga kinakailangan ng manu-manong paghihinang na bakal at muling pagdadagdag ng hot air gun solder.

Ang mga medikal na elektronikong kagamitan ay may napakahigpit na mga kinakailangan para sa kadalisayan, ionic na nalalabi at pangmatagalang pagiging maaasahan ng mga materyales na panghinang. Sa mahigpit na kinokontrol na komposisyon ng metal, mababang nilalaman ng halogen at katatagan ng batch, ang ISO na mga materyales na panghinang ay naging unang pagpipilian para sa mga linya ng produksyon ng SMT ng mga implantable at monitoring device. Ang JiaJinYuan ISO solder materials ay nakapasa sa biocompatibility pre-assessment ng IEC 60601-1 Appendix A. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang ionic residue sa ibabaw ng board pagkatapos ng reflow ay<0.85μg/cm2, at ang tansong mirror corrosion test ay hindi nagpapakita ng pagkawalan ng kulay sa loob ng mahigit 72 oras.

Ang pagbuo ng tulay ay isa sa mga pinakamadalas na depekto sa paghihinang sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang mababang lagkit ng solder paste ay humahantong sa pinalubhang pagbagsak pagkatapos ng pag-print, habang ang sobrang malalaking stencil na aperture ay direktang nagpapalawak sa labis na margin ng volume ng solder. Ang kumbinasyon ng dalawa ay ginagawang napakadaling bumuo ng mga solder bridge sa pagitan ng mga katabing pad. Para sa karaniwang ginagamit na 8800 series solder paste mula sa JJY, kapag ang lagkit nito sa 25℃ ay bumaba sa ibaba 140 Pa·s at ang aperture area ay lumampas sa pad ng higit sa 15%, ang insidente ng pagbuo ng tulay ay tumataas nang malaki.

Ang nitrogen reflow ay makabuluhang pinipigilan ang reaksyon ng oksihenasyon sa pagitan ng metal powder at flux sa solder paste sa panahon ng high-temperature phase sa pamamagitan ng pagbabawas ng oxygen concentration sa furnace sa mas mababa sa 100 PPM, at sa gayon ay pinapabuti ang kakayahang basa ng solder sa mga PCB pad at component pin. Ito ay partikular na epektibo sa pagtugon sa mahihirap na isyu sa basa sa mga OSP surface-finished boards at fine-pitch QFN packages, at ito ay isang paraan ng pag-optimize ng proseso na napatunayang epektibo sa linya ng produksyon ng JJY.

Bago ang paghahatid ng mga order ng dayuhang kalakalan, dapat isagawa ang solder sample testing. Ang mga pangunahing parameter gaya ng melting point, pagkabasa, at natitirang nilalaman ng ion ay nabe-verify sa pamamagitan ng mga pre-sampling na pagsubok upang maiwasan ang pagtanggi o pagbabalik ng mga customer sa ibang bansa dahil sa mga pagkakaiba sa batch. Ipinapakita ng sinusukat na data Ni Jia Jinyuan na ang rate ng depekto ng mga batch ng pag-export na walang solder sample testing ay kasing taas ng 12.7%, habang ang rate ng reklamo ng customer para sa mga order na sumusunod sa karaniwang mga pamamaraan ng sampling ay nababawasan sa loob ng 0.3%.

Kapag naghihinang ng mga motherboard ng base station ng komunikasyon na may mga high-frequency na board, kinakailangan upang makayanan ang pangmatagalang cyclic na kondisyon sa pagtatrabaho mula -40℃ hanggang +85℃. JiaJinYuan na-optimize na seleksyon ng solder paste, stencil aperture compensation, at naka-segment na kontrol sa temperatura ng reflow soldering profile, na binabawasan ang solder joint void rate sa ≤8%. Pagkatapos ng 2000 thermal shocks, ang impedance fluctuation ay nananatiling<3%, na tinitiyak ang katatagan ng 5G millimeter-wave signal transmission.

Ang RoHS solder ay ganap na nakakatugon sa mga kinakailangan ng EU environmental directives. Ang JiaJinYuan na walang lead na solder paste ay nakakamit ng matatag na pag-print ng 0.3mm fine-pitch na QFN sa mga linya ng produksyon ng SMT, na may basang anggulo na mas mababa sa 35° pagkatapos ng reflow at isang void rate na mas mababa sa 15%. Kapag ipinares sa mga solder wire at bar ng parehong sistema, masisiguro nito ang pare-parehong mga window ng proseso para sa wave soldering at manu-manong paghihinang, pag-iwas sa mahinang basa o abnormal na pampalapot ng layer ng IMC na dulot ng halo-halong paggamit.