고내산화성 솔더바는 용융 솔더의 표면 장력의 안정성과 산화막의 치밀성을 향상시켜 소스에서 지속적인 솔더 드로스의 생성을 억제합니다. 8시간의 연속 웨이브 솔더링 작업 측정 조건에서 솔더 드로스 생산량은 42% ~ 58% 감소할 수 있으며, 이는 솔더 포트의 유지 관리 주기를 크게 연장하고 수동 드로스 제거 빈도를 줄일 수 있습니다.

SMT 품질 관리는 결함이 있는 제품을 검토하고 분류하고 솔더 페이스트 인쇄 오프셋, 리플로우 솔더링 콜드 조인트 및 배치 오정렬과 같은 일반적인 결함을 통한 리버스 엔지니어링 프로세스 매개변수 편차에 중점을 두어야 합니다. JiaJinYuan 장비의 반응 특성과 결합하여 스퀴지 압력, 스텐실 장력 및 리플로우 프로파일을 지속적으로 교정하여 첫 번째 제품 확인 및 공정 중 검사에서 문제의 루프를 닫습니다.

SMT 공정에서 자주 발생하는 브리징 결함을 해결하기 위해 우리는 스텐실 개구 크기와 두께의 일치를 최적화하고 스퀴지 압력과 속도의 협업 매개변수를 조정했으며 Jia Jinyuan 항유동성 솔더 페이스트를 선택하여 인쇄 후 슬럼프 경향을 줄였습니다. 이는 0402 및 0603과 같은 미세 피치 부품의 솔더 오버플로로 인해 발생하는 브리징을 크게 줄이고 첫 번째 제품 통과율과 첫 번째 통과 수율을 향상시켰습니다.

불충분한 솔더는 SMT 생산 라인에서 자주 발생하며, 근본 원인은 스텐실 막힘과 열악한 솔더 페이스트 전송 속도에 집중되어 있으며, 이는 종종 서로를 강화합니다. 예를 들어, 스텐실 구멍 주위에 남아 있는 건조된 솔더 페이스트 필름은 후속 인쇄에서 솔더 페이스트 전달 속도를 더욱 감소시키며, 낮은 전달 속도는 결과적으로 불충분한 솔더 결함의 배치 발생을 악화시킵니다. 다양한 스텐실 두께와 개구율에서 Jia Jinyuan 솔더 페이스트의 실제 성능을 통해 이러한 패턴이 확인되었습니다.

리플로우 납땜은 부품 패드의 야금학적 결합을 달성하기 위한 SMT 배치 공정의 핵심 단계입니다. 솔더 페이스트는 리플로우 오븐에서 예열, 담그기, 리플로우 및 냉각의 4단계를 거쳐 용융 및 습윤을 완료합니다. 온도 프로파일 설정, 퍼니스 온도 균일성 및 솔더 페이스트 활동은 솔더 접합 강도 및 보이드율에 직접적인 영향을 미칩니다.

솔더 샘플 테스트는 측정된 용광로 온도 프로파일 데이터와 스텐실 개구 매개변수 조정에 중점을 둡니다. 기존 Jia Jinyuan 솔더와 새로운 Jia Jinyuan 솔더 간의 인쇄 정확도, 리플로우 습윤성 및 콜드 솔더 결합율의 차이를 비교함으로써 0201 부품 및 미세 피치 QFN 패키지에서 새로운 솔더의 공정 적응성이 검증되어 대량 생산 전환을 위한 재현 가능한 매개변수 기준을 제공합니다.

PCBA 신뢰성 테스트는 실제 서비스 환경에서 완제품 솔더 조인트를 검증하는 핵심 방법입니다. 온도 순환 저항, 무작위 진동, 습열 노화 등 세 가지 유형의 엄격한 테스트를 통해 콜드 솔더 조인트, 건식 솔더 조인트 및 계면 금속간 화합물의 비정상적인 성장과 같은 숨겨진 결함을 드러냅니다. 특히 In은 BGA 및 QFN과 같은 고밀도 패키지의 솔더 접합 실패 모드에 대한 데이터 지원을 제공하여 JJY의 생산 라인 프로세스 최적화 및 고객 배송 위험 제어를 위한 직접적인 기반을 제공합니다.

툼스토닝(Tombstoning)은 소형 저항기 및 커패시터의 SMT 배치에서 자주 발생하는 납땜 결함으로, 1차 통과 수율을 직접적으로 감소시킵니다. JiaJinYuan의 생산 라인 데이터에 따르면 0402/0201 부품의 삭제 표시는 주로 솔더 페이스트 인쇄 오프셋, 불일치하는 리플로우 오븐 온도 프로필 및 비대칭 PCB 패드 설계로 인해 발생하는 배치 결함의 68%를 차지합니다.

낮은 보이드 솔더 페이스트와 결합된 보이드 없는 질소 리플로우는 BGA 솔더 조인트의 보이드 비율을 15%에서 3% 미만으로 줄일 수 있습니다. 이 조합은 Jia Jinyuan의 생산 라인에서 200만 개가 넘는 제품을 안정적으로 운영해 왔습니다. 핵심은 질소 순도를 99.995% 이상, 산소 함량을 50ppm 미만으로 유지해야 한다는 것입니다. Jia Jinyuan LDS-702 저공극 솔더 페이스트의 요변성 최적화 및 활성제 구배 휘발 설계가 결합되어 리플로우 초기 단계에서 보이드가 효과적으로 억제됩니다.

솔더 샘플 테스트는 인쇄 정확도, 습윤 및 퍼짐 기능, 보이드율 제어, 솔더 볼 형성 경향 등 4가지 실제 차원에 초점을 맞춰야 합니다. 스텐실 애퍼처 일치 검증, 리플로우 후 솔더 조인트 형태 관찰, X선 보이드 영역 통계, 현미경을 통한 솔더 볼 계산과 같은 방법을 통해 다양한 PCB 패드 설계 및 프로세스 창에서 Jia Jinyuan 솔더의 적응 경계를 신속하게 식별할 수 있습니다.

용융 주석용 주석 막대를 사용한 핀 딥 납땜은 대량 부품 전처리를 위한 효율적인 공정입니다. 항온조 제어, 플럭스 사전 코팅 및 수직 침지를 통해 핀 표면에 균일한 주석 도금을 달성하여 후속 SMT 배치 수율 및 리플로우 솔더링 습윤성을 크게 향상시킵니다. JiaJinYuan 주석 바는 183°C~205°C 범위에서 안정적인 유동성과 최소한의 드로스를 나타내어 웨이브 전 납땜 공정의 연속 작동 요구 사항을 충족합니다.

금도금 보드의 납땜 재작업 중에 금층은 고온으로 산화되거나 기계적 긁힘으로 인한 손실이 발생하기 쉽습니다. 이로 인해 패드 표면의 니켈층이 노출되고 젖음성이 떨어지며 냉간 납땜 접합이 증가하여 금도금 보드 납땜의 장기적인 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 납땜 인두 온도, 체류 시간, 세척 방법 등 세 가지 측면에서 조화로운 제어를 구현하는 것이 필요합니다.

두꺼운 구리판 용접은 큰 열용량, 빠른 열 방출, 구리 표면 산화로 인한 젖음의 어려움이라는 세 가지 주요 과제를 해결해야 합니다. SMT 배치 단계에서 리플로우 피크 온도는 265℃±3℃로 증가해야 하며 액상선 위의 시간은 90초 이상으로 연장되어야 합니다. 웨이브 솔더링의 경우 예열 온도 150℃, 웨이브 높이 10mm, 컨베이어 각도 5°의 고활성 무세척 플럭스를 조합하여 사용해야 합니다. 그렇지 않으면 차가운 솔더 조인트, 과도한 솔더 조인트 보이드율, 두꺼운 구리 PCB의 패드 벗겨짐이 발생할 가능성이 높습니다.

공융 솔더 Sn63Pb37 솔더 와이어 및 바는 정확한 183°C 융점, 페이스트 범위 없음 및 뛰어난 습윤성 덕분에 수리 업계에서 BGA 및 QFN과 같은 고밀도 장치 재작업에 선호되는 소재입니다. Jia Jinyuan의 이 모델 제품은 실제 생산 라인에서 매우 낮은 가교율과 안정적인 인장 강도 값을 보여주었습니다. 0.5mm ~ 1.2mm 범위의 일반적인 직경 사양으로 수동 납땜 인두 용접 및 열풍기 납땜 보충의 이중 요구 사항을 충족합니다.

의료 전자 장비에는 솔더 재료의 순도, 이온 잔류물 및 장기 신뢰성에 대한 매우 엄격한 요구 사항이 있습니다. 엄격하게 제어된 금속 구성, 낮은 할로겐 함량 및 배치 안정성을 갖춘 ISO 솔더 재료는 이식형 및 모니터링 장치의 SMT 생산 라인에서 첫 번째 선택이 되었습니다. JiaJinYuan ISO 솔더 재료는 IEC 60601-1 부록 A의 생체 적합성 사전 평가를 통과했습니다. In 실제 생산 라인에서 리플로우 후 보드 표면의 이온 잔류물은 <0.85μg/cm2이며 구리 거울 부식 테스트에서는 72시간 이상 변색이 나타나지 않았습니다.

브리지 형성은 SMT 생산 라인에서 가장 빈번하게 발생하는 납땜 결함 중 하나입니다. 낮은 솔더 페이스트 점도는 인쇄 후 슬럼프를 악화시키는 반면, 지나치게 큰 스텐실 애퍼처는 과도한 솔더 볼륨 마진을 직접적으로 확장합니다. 이 두 가지를 결합하면 인접한 패드 사이에 솔더 브리지를 형성하는 것이 매우 쉬워집니다. 일반적으로 사용되는 JJY의 8800 시리즈 솔더 페이스트의 경우 25℃에서의 점도가 140 Pa·s 미만으로 떨어지고 조리개 면적이 패드를 15% 이상 초과하면 브리지 형성 발생률이 크게 증가합니다.

질소 리플로우는 용광로의 산소 농도를 100ppm 미만으로 감소시켜 고온 단계에서 솔더 페이스트의 금속 분말과 플럭스 사이의 산화 반응을 크게 억제하여 PCB 패드 및 부품 핀의 솔더 습윤 능력을 향상시킵니다. 이는 OSP 표면 마감 보드 및 파인 피치 QFN 패키지의 젖음 불량 문제를 해결하는 데 특히 효과적이며 JJY 생산 라인에서 효과적인 것으로 검증된 공정 최적화 방법입니다.

해외 무역 주문을 배송하기 전에 솔더 샘플 테스트를 수행해야 합니다. 녹는점, 습윤성, 잔류 이온 함량 등 주요 매개 변수를 사전 샘플링 테스트를 통해 검증하여 배치 차이로 인한 해외 고객의 거부 또는 반품을 방지합니다. Jia Jinyuan의 측정 데이터에 따르면 솔더 샘플 테스트를 거치지 않은 수출 배치의 결함률은 12.7%에 달하며, 표준 샘플링 절차를 따르는 주문에 대한 고객 불만률은 0.3% 이내로 감소합니다.

고주파 보드를 사용하여 통신 기지국 마더보드를 납땜할 경우 -40℃에서 +85℃까지의 장기간 주기적인 작업 조건에 대처해야 합니다. JiaJinYuan은 솔더 페이스트 선택, 스텐실 애퍼처 보상, 리플로우 솔더링 프로필의 세분화된 온도 제어를 최적화하여 솔더 조인트 보이드율을 8% 이하로 줄였습니다. 2000회 열충격 후에도 임피던스 변동은 3% 미만으로 유지되어 5G 밀리미터파 신호 전송의 안정성을 보장합니다.

RoHS 솔더는 EU 환경 지침의 요구 사항을 완벽하게 충족합니다. JiaJinYuan 무연 솔더 페이스트는 리플로우 후 젖음 각도가 35° 미만이고 보이드율이 15% 미만인 SMT 생산 라인에서 0.3mm 미세 피치 QFN의 안정적인 인쇄를 달성합니다. 동일한 시스템의 솔더 와이어 및 바와 결합하면 웨이브 솔더링 및 수동 솔더링을 위한 일관된 프로세스 창을 보장하여 혼합 사용으로 인한 IMC 층의 젖음성 저하 또는 비정상적인 두꺼워짐을 방지할 수 있습니다.