리플로우 솔더링 공정 중에 솔더 페이스트는 고체에서 액체로, 그리고 다시 고체로 완전한 상 전이를 거쳐야 합니다. 리플로우 영역의 최고 온도가 217°C 미만이면 Sn63/Pb37 공융 솔더 페이스트가 완전히 녹을 수 없습니다. 245°C를 초과하면 PCB 변형이나 MLCC 커패시터 균열이 쉽게 발생할 수 있습니다. 따라서 우리는 일반적으로 JJY SG-8800 시리즈 솔더 페이스트의 리플로우 피크 온도를 230°C±3°C 이내로 제어하고, 이 온도를 60~90초 동안 유지하여 패드와 핀에 있는 솔더의 충분한 젖음과 금속간 화합물(IMC) 층의 안정적인 성장을 보장합니다.

퍼니스 내부 각 온도대의 풍속 일관성은 솔더 페이스트의 가열 균일성에 직접적인 영향을 미칩니다. 특정 가열 구역의 팬에 쌓인 먼지로 인해 풍속이 15% 이상 떨어지면 인접한 체인 레일 위치에서 측정된 온도 차이가 8°C까지 확장됩니다. 이는 동일한 PCB에 소형 저항기와 커패시터의 삭제 표시로 직접 이어지는 반면, QFP 장치에는 콜드 솔더 조인트가 있습니다. 따라서 우리는 풍속계를 사용하여 매주 각 구역을 감지하고 압축 공기로 공기 덕트 필터를 청소해야 합니다.

솔더 페이스트 인쇄부터 리플로우 오븐에 들어가기까지의 시간 간격은 60분 이내에 엄격하게 제어되어야 합니다. 그렇지 않으면 플럭스의 로진 수지가 미리 산화되어 비활성화됩니다. 후속 리플로우 온도가 표준을 충족하더라도 표면 장력이 비정상적으로 증가하면 솔더 볼이 많아지고 브리징 가능성이 높아집니다. 우리는 생산 라인에서 시간 라벨 + 스캐닝 코드 시스템을 사용하여 각 배치에 대한 스텐실 인쇄 후 유통 시간 제한을 실시간으로 모니터링합니다.

냉각 구역의 냉각 속도가 지나치게 느리면 IMC 층이 과도하게 성장하게 됩니다. 특히 Cu6Sn5의 두께가 3.2μm를 초과하면 솔더 조인트의 취성이 크게 증가합니다. 너무 빨리 냉각하면 BGA 하단의 솔더 조인트에 미세 균열이 발생할 수 있습니다. 따라서 냉각 기울기를 -2.5°C/s로 설정하고 정기적으로 열전대를 사용하여 퍼니스 테일에 있는 3단 냉각 팬의 실제 속도가 PLC 설정 값과 일치하는지 확인합니다.

서로 다른 오븐에서 동일한 LOT 솔더 페이스트의 솔더링 수율이 3% 이상 다른 것으로 확인되면 먼저 두 리플로우 오븐의 열전대 교정 기록을 비교한 다음 컨베이어 체인 장력이 일정한지 확인하십시오. 장력 편차로 인해 PCB 자세가 용광로 내부로 이동하여 가열 경로가 변경되기 때문에 이 문제는 특히 이중 트랙 병렬 용광로 모델에서 흔히 발생합니다.

JJY 솔더 페이스트의 금속 함량은 89.5±0.3%로 솔더 조인트의 부피 안정성을 직접적으로 결정합니다. 들어오는 검사에서 편차가 허용 범위를 초과하는 것으로 확인되면 모든 리플로우 매개변수가 적합하더라도 최종 X-Ray 검사에서는 여전히 솔더 접합 높이의 과도한 분산이 표시됩니다. 따라서 IQC는 각 솔더 페이스트 배치에 대해 비중법 측정을 수행하고 밀봉을 위해 샘플을 보관해야 합니다.

리플로우 솔더링은 단순히 솔더 페이스트를 녹이는 과정이 아니라 열 에너지 입력의 정밀한 조절을 통해 솔더 페이스트의 솔더 입자가 플럭스 활성화 하에서 원자 수준의 확산을 완료하여 궁극적으로 패드 구리 층과 부품 단자 사이에 강력한 금속 결합을 형성합니다. 모든 링크의 사소한 통제 불능은 AOI 또는 ICT 테스트에서 낮은 확률의 가끔 결함으로 노출됩니다.