В процессе пайки оплавлением паяльная паста должна претерпеть полный фазовый переход из твердого состояния в жидкость, а затем обратно в твердое состояние. Если пиковая температура в зоне оплавления ниже 217°C, эвтектическая паяльная паста Sn63/Pb37 не может быть полностью расплавлена; если температура превышает 245°C, это может легко привести к короблению печатной платы или растрескиванию конденсатора MLCC. Поэтому мы обычно контролируем пиковую температуру оплавления паяльной пасты серии JJY SG-8800 в пределах 230°C±3°C и обеспечиваем поддержание этой температуры в течение 60–90 секунд, чтобы гарантировать достаточное смачивание припоя на контактных площадках и выводах, а также стабильный рост слоя интерметаллического соединения (IMC).
Постоянство скорости ветра в каждой температурной зоне внутри печи напрямую влияет на равномерность нагрева паяльной пасты. Когда накопление пыли на вентиляторе в определенной зоне нагрева приводит к падению скорости ветра более чем на 15%, измеренная разница температур в соседних положениях рельса цепи увеличится до 8°C. Это напрямую приводит к захоронению малогабаритных резисторов и конденсаторов на одной и той же плате, в то время как устройства QFP имеют соединения холодной пайки. Поэтому мы должны еженедельно использовать анемометр для обнаружения каждой зоны и очищать фильтр воздуховода сжатым воздухом.
Временной интервал от нанесения паяльной пасты до поступления в печь оплавления должен строго контролироваться в пределах 60 минут; в противном случае канифольная смола во флюсе заранее окислится и деактивируется. Even if the subsequent reflow temperature meets the standard, abnormal increase In surface tension will lead to more solder balls and a higher probability of bridging. We use a time label + scanning code system on the production line to real-time monitor the circulation time limit after stencil printing for each batch.
Чрезмерно медленная скорость охлаждения в зоне охлаждения приведет к чрезмерному росту слоя ИМК. Особенно когда толщина Cu6Sn5 превышает 3,2 мкм, хрупкость паяных соединений значительно возрастает; слишком быстрое охлаждение может привести к появлению микротрещин в паяных соединениях в нижней части BGA. Therefore, we set the cooling slope to -2.5°C/s, and regularly use thermocouples to verify whether the actual speed of the three-stage cooling fans at the furnace tail matches the PLC set value.
Когда обнаруживается, что производительность пайки одной и той же паяльной пасты LOT в разных печах различается более чем на 3%, сначала сравните записи калибровки термопары двух печей оплавления, а затем проверьте, является ли натяжение конвейерной цепи постоянным. Поскольку отклонение натяжения приведет к смещению положения печатной платы внутри печи и, таким образом, к изменению пути нагрева, эта проблема особенно распространена в моделях двухпутевых параллельных печей.
Содержание металлов в паяльной пасте JJY составляет 89,5±0,3%, что напрямую определяет объемную стабильность паяных соединений. Если при входном контроле будет обнаружено, что отклонение превышает диапазон допуска, даже если все параметры оплавления аттестованы, окончательный рентгеновский контроль все равно покажет чрезмерный разброс высоты паяного соединения. Поэтому компания IQC должна проводить измерение удельного веса каждой партии паяльной пасты и сохранять образцы для герметизации.
Пайка оплавлением — это не просто процесс плавления паяльной пасты, но благодаря точному регулированию подвода тепловой энергии частицы припоя в паяльной пасте завершают диффузию на атомном уровне под действием флюса, в конечном итоге образуя прочную металлургическую связь между медным слоем контактной площадки и выводом компонента. Любой незначительный выход из-под контроля в любом канале будет расценен как маловероятные случайные дефекты при тестировании AOI или ICT.
