Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
От выбора паяльной пасты до отладки процесса массового производства, от засорения печати до пустот при оплавании — мы предоставляем комплексные действенные технические решения, позволяющие повысить производительность и снизить затраты.
Полностью отслеживаемый · Гарантированная доставка
Все они используют продукты и технические услуги JJY
Мы не просто продаем паяльную пасту — мы помогаем вам стабилизировать ваш процесс, повысить производительность и оптимизировать затраты.
Основываясь на типе вашего корпуса (01005 с мелким шагом / QFN / BGA / флип-чип), материале платы (FR-4 / алюминий / высокочастотная плата) и технологических требованиях, а также на примере тысяч промышленных случаев, мы помогаем вам подобрать наиболее подходящую систему сплавов и уровень активности флюса, избегая дефектов партии, вызванных неправильным выбором.
SAC305/с низким содержанием серебра/высокотемпературный/без галогенов
Рекомендации по вязкости/размеру частиц/уровню активности
Мелкосерийное тестирование + техническое сопровождение
Команда инженеров JJY вмешивается в четыре ключевых процесса — параметры печати, дизайн апертуры трафарета, конфигурацию зоны оплавления и точность размещения — на месте или удаленно, предоставляя измеримое окно процесса для фиксации параметров и стабилизации выхода.
Полнопараметрическая оптимизация давления ракеля/толщины трафарета/времени прогрева/скорости печати
Четырехэтапная калибровка зоны (предварительный нагрев/выдержка/оплачивание/охлаждение) с отчетом об испытаниях температуры печи
Рекомендации по пороговому содержанию кислорода + комплексный расчет фактических затрат в зависимости от повышения урожайности
Для специальных подложек, экстремальных процессов и сертификации соответствия мы обеспечиваем полную индивидуальную разработку: формула сплава → система флюсов → проверка массового производства.
Мы тестируем ключевые показатели и проверяем соответствие поступающих партий припоя, заранее выявляя отклонения и предотвращая инциденты при массовом производстве.
Для постоянных проблем с линиями, таких как засорение отверстий, недостаточное количество припоя, перемычки, надгробия, пустоты, плохое смачивание и растрескивание паяных соединений, мы структурно выявляем коренные причины и предоставляем действенные меры CAPA.
Мы обеспечиваем систематическое обучение ваших инженеров-технологов, операторов SMT и специалистов по качеству, чтобы повысить уровень технологического опыта вашей команды.
Чтобы каждый запрос обрабатывался профессионально, оперативно и отслеживаемо.
Привлечение инженера 1 на 1, уточнение сценария, проблемы и критериев приемки в течение 30 минут.
Количественное решение, предоставляемое в течение 24 часов, включая рекомендации по параметрам, методы проверки и критерии приемки.
Двойные режимы дистанционного управления и поддержки на месте с последующей проверкой массового производства с корректировками в реальном времени.
Регулярные последующие визиты после стабилизации ситуации с отчетами об обслуживании и рекомендациями по постоянной оптимизации процессов.
Все данные по делу публикуются с разрешения клиента
У известного клиента, занимающегося бытовой электроникой, процент пустот BGA при пайке при оплавлении составлял 8–12 % на материнских платах смартфонов с шагом 0,4 мм, что значительно превышает стандарты IPC и становится узким местом для массовых поставок.
Несогласованная активность флюса + недостаточный наклон зоны охлаждения
Скорректированная активность флюса + оптимизированные зоны оплавления (более длительный предварительный нагрев, более быстрое охлаждение)
Уровень пустот BGA стабилизировался на уровне ниже 2%, выход увеличился с 92,5% до 99,6%.
Клиент из автомобильной отрасли Tier1 имел число паяных соединений DPPM до 800 на продуктах QFN.
Благодаря повторному согласованию уровня активности и оптимизации конструкции апертуры трафарета (вставка 0,1 мм) показатель DPPM упал ниже 30 и прошел сертификацию автомобильного уровня.
Клиент BMS на новой энергии столкнулся с серьезным засорением печати на упаковках 01005.
Благодаря корректировке распределения частиц порошка по размерам и оптимизации процесса электрополировки трафарета выход печати увеличился с 87% до стабильных 99,8%, что значительно улучшило коэффициент использования оборудования.
Просматривайте и скачивайте в любое время, не нужно ждать ответа человека.
Технические паспорта · Руководства по процессам SMT · Сертификаты ROHS/REACH · Каталоги продукции · Сравнительные таблицы выбора
Выбор паяльной пасты · Дефекты печати · Процесс оплавления · Хранение и использование · Устранение неполадок · Соответствие экологическим требованиям
Расскажите нам об условиях вашего производства, и JJY Tinsolder подберет вам подходящее решение для пайки.