Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
Correo electrónico:
sales@jjytinsolder.com
Desde la selección de soldadura en pasta hasta la depuración del proceso de producción en masa, desde la obstrucción de la impresión hasta los huecos de reflujo, brindamos soluciones técnicas procesables de extremo a extremo para aumentar su rendimiento y reducir sus costos.
Totalmente rastreable · Entrega garantizada
Todos utilizan productos y servicios técnicos JJY
No solo vendemos soldadura en pasta: lo ayudamos a estabilizar su proceso, aumentar su rendimiento y optimizar sus costos.
Según su tipo de paquete (01005 paso fino/QFN/BGA/chip flip), el material de la placa (FR-4/aluminio/placa de alta frecuencia) y los requisitos del proceso, y basándonos en miles de casos de la industria, lo ayudamos a encontrar el sistema de aleación y el nivel de actividad de flujo más adecuados, evitando defectos en los lotes causados por una selección inadecuada.
SAC305 / Bajo contenido de plata / Alta temperatura / Sin halógenos
Consejos sobre viscosidad/tamaño de partícula/nivel de actividad
Pruebas en lotes pequeños + seguimiento técnico
Para los cuatro procesos clave (parámetros de impresión, diseño de apertura de la plantilla, configuración de la zona de reflujo y precisión de colocación), el equipo de ingeniería JJY interviene en el sitio o de forma remota, proporcionando una ventana de proceso cuantificable para fijar los parámetros y estabilizar el rendimiento.
Optimización completa de los parámetros de presión de la rasqueta/grosor de la plantilla/tiempo de calentamiento/velocidad de impresión
Calibración de zona de cuatro etapas (precalentamiento/remojo/reflujo/enfriamiento) con informe de prueba de temperatura del horno
Asesoramiento sobre el umbral de contenido de oxígeno + cálculo exhaustivo del coste real frente a la mejora del rendimiento
Para sustratos especiales, procesos extremos y certificaciones de cumplimiento, ofrecemos desarrollo personalizado de proceso completo desde fórmula de aleación → sistema de flujo → validación de producción en masa.
Probamos métricas clave y verificamos la coherencia de sus lotes de material de soldadura entrantes, detectando desviaciones tempranamente para evitar incidentes de producción en masa.
Para problemas persistentes en las líneas, como aberturas obstruidas, soldadura insuficiente, puentes, desprendimientos, huecos, humectación deficiente y grietas en las uniones de soldadura, identificamos estructuralmente las causas fundamentales y brindamos CAPA procesable.
Brindamos capacitación sistemática a sus ingenieros de procesos, operadores de SMT y personal de calidad para mejorar la experiencia en procesos de su equipo.
Para que cada solicitud sea tratada de forma profesional, rápida y rastreable.
Compromiso individualizado del ingeniero, que aclara el escenario, el problema y los criterios de aceptación en 30 minutos
Una solución cuantificable entregada en 24 horas, que incluye recomendaciones de parámetros, métodos de validación y criterios de aceptación.
Modos duales de guía remota y soporte en sitio, seguidos de validación de producción en masa con ajustes en tiempo real
Visitas periódicas de seguimiento una vez estable, con informes de servicio y recomendaciones continuas de optimización de procesos.
Todos los datos del caso se publican con autorización del cliente.
Un conocido cliente de electrónica de consumo tenía una tasa de vacío de reflujo BGA de 8~12% en placas base de teléfonos inteligentes con paso de 0,4 mm, superando con creces los estándares IPC y convirtiéndose en un cuello de botella para el envío masivo.
Actividad de flujo no coincidente + pendiente insuficiente de la zona de enfriamiento
Actividad de flujo ajustada + zonas de reflujo optimizadas (precalentamiento más prolongado, enfriamiento más rápido)
La tasa de anulación de BGA se estabilizó por debajo del 2 %, el rendimiento mejoró del 92,5 % Al 99,6 %
Un cliente automotriz de nivel 1 tenía un DPPM de unión soldada de hasta 800 en productos QFN.
Al volver a igualar el nivel de actividad y optimizar el diseño de apertura de la plantilla (inserto de 0,1 mm), el DPPM cayó por debajo de 30 y pasó la certificación de grado automotriz.
Un cliente BMS de nueva energía sufrió una obstrucción grave de la impresión en los paquetes 01005.
Al ajustar la distribución del tamaño de las partículas de polvo y optimizar el proceso de electropulido de la plantilla, el rendimiento de impresión aumentó del 87 % a un estable 99,8 %, lo que mejoró enormemente la utilización del equipo.
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Cuéntenos sobre sus condiciones de producción y JJY Tinsolder le ofrecerá la solución de soldadura adecuada.