SMT 솔더 페이스트 제조업체.
솔더 페이스트 선택부터 대량 생산 공정 디버깅까지, 인쇄 막힘부터 리플로우 보이드까지, 당사는 수율을 높이고 비용을 낮추기 위해 실행 가능한 엔드투엔드 기술 솔루션을 제공합니다.
완전히 추적 가능 · 배송 보장
그들은 모두 JJY 제품과 기술 서비스를 사용합니다.
우리는 솔더 페이스트만 판매하는 것이 아닙니다. 프로세스를 안정화하고 수율을 높이며 비용을 최적화하도록 돕습니다.
귀하의 패키지 유형(01005 미세 피치/QFN/BGA/플립 칩), 보드 재료(FR-4/알루미늄/고주파 보드) 및 프로세스 요구 사항을 기반으로 수천 가지 업계 사례를 바탕으로 가장 적합한 합금 시스템 및 플럭스 활성 수준을 일치시키고 부적절한 선택으로 인한 배치 결함을 방지하도록 돕습니다.
SAC305 / 저은 / 고온 / 할로겐프리
점도 / 입자 크기 / 활동 수준 조언
소규모 배치 테스트 + 기술 후속 조치
인쇄 매개변수, 스텐실 조리개 설계, 리플로우 영역 구성 및 배치 정확도 등 4가지 주요 프로세스에 대해 JJY 엔지니어링 팀이 현장 또는 원격으로 개입하여 매개변수를 고정하고 수율을 안정화할 수 있는 정량화 가능한 프로세스 창을 제공합니다.
스퀴지 압력 / 스텐실 두께 / 예열 시간 / 인쇄 속도의 전체 매개변수 최적화
로 온도 테스트 보고서가 포함된 4단계 구역 교정(예열/소크/리플로우/냉각)
산소 함량 임계값 조언 + 실제 비용과 수율 개선의 종합 계산
특수 기판, 극한 프로세스 및 적합성 인증에 대해 합금 공식 → 플럭스 시스템 → 대량 생산 검증까지 전체 프로세스 맞춤형 개발을 제공합니다.
우리는 주요 지표를 테스트하고 들어오는 납땜 재료 배치에 대한 일관성을 확인하여 대량 생산 사고를 방지하기 위해 조기에 편차를 포착합니다.
막힌 구멍, 불충분한 솔더, 브리징, 삭제 표시, 보이드, 열악한 젖음 및 솔더 조인트 균열과 같은 지속적인 라인 문제에 대해 우리는 구조적으로 근본 원인을 찾아내고 실행 가능한 CAPA를 제공합니다.
귀사 프로세스 엔지니어, SMT 운영자 및 품질 담당자를 대상으로 체계적인 교육을 제공하여 귀사 팀의 프로세스 전문성을 향상시킵니다.
모든 요청이 전문적이고 신속하며 추적 가능하게 처리되도록 합니다.
1:1 엔지니어 참여로 30분 이내에 시나리오, 문제 및 승인 기준을 명확히 합니다.
매개변수 권장 사항, 검증 방법 및 승인 기준을 포함하여 24시간 이내에 정량화 가능한 솔루션 제공
실시간 조정을 통한 대량 생산 검증을 통한 원격 안내 및 현장 지원의 이중 모드
서비스 보고서 및 지속적인 프로세스 최적화 권장 사항을 통해 안정화된 후 정기적인 후속 방문
모든 사례 데이터는 고객 승인을 받아 게시됩니다.
한 유명 가전제품 고객사는 0.4mm 피치 스마트폰 메인보드에서 BGA 리플로우 보이드율이 8~12%로 IPC 기준을 훨씬 뛰어넘어 대량 출하에 걸림돌이 됐다.
일치하지 않는 플럭스 활동 + 불충분한 냉각 영역 경사
조정된 플럭스 활성 + 최적화된 리플로우 영역(더 긴 예열, 더 빠른 냉각)
BGA 보이드율은 2% 미만으로 안정화되고 수율은 92.5%에서 99.6%로 향상되었습니다.
자동차 Tier1 클라이언트는 QFN 제품에서 최대 800의 솔더 조인트 DPPM을 가졌습니다.
활동 수준을 다시 일치시키고 스텐실 조리개 설계(0.1mm 삽입)를 최적화함으로써 DPPM은 30 미만으로 떨어지고 자동차 등급 인증을 통과했습니다.
새로운 에너지 BMS 클라이언트는 01005 패키지에서 심각한 인쇄 막힘 현상을 겪었습니다.
분말 입자 크기 분포를 조정하고 스텐실 전해연마 공정을 최적화함으로써 인쇄 수율이 87%에서 안정적인 99.8%로 증가하여 장비 활용도가 크게 향상되었습니다.
언제든지 탐색하고 다운로드할 수 있으며 사람의 답변을 기다릴 필요가 없습니다.