Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Mula sa seleksyon ng solder paste hanggang sa mass-production na proseso ng pag-debug, mula sa pag-print ng clogging hanggang sa reflow voids, nagbibigay kami ng end-to-end na mga teknikal na solusyon na naaaksyunan upang mapataas ang iyong ani at mapababa ang iyong gastos.
Ganap na masusubaybayan · Garantiyang paghahatid
Lahat sila ay gumagamit ng JJY na mga produkto at teknikal na serbisyo
Hindi lang kami nagbebenta ng solder paste — tinutulungan ka naming patatagin ang iyong proseso, taasan ang iyong ani at i-optimize ang iyong gastos
Batay sa uri ng iyong package (01005 fine pitch / QFN / BGA / flip chip), board material (FR-4 / aluminum / high-frequency board) at mga kinakailangan sa proseso, at pagguhit sa libu-libong kaso ng industriya, tinutulungan ka naming itugma ang pinaka-angkop na alloy system at antas ng aktibidad ng flux, pag-iwas sa mga batch na depekto na dulot ng hindi tamang pagpili.
SAC305 / Low-Silver / High-Temp / Halogen-Free
Lagkit / Laki ng Particle / Payo sa Antas ng Aktibidad
Small-batch na pagsubok + teknikal na follow-up
Para sa apat na pangunahing proseso — mga parameter sa pagpi-print, disenyo ng stencil aperture, pagsasaayos ng reflow zone at katumpakan ng pagkakalagay — ang JJY engineering team ay nakikialam sa on-site o malayuan, na nagbibigay ng nasusukat na window ng proseso upang mai-lock ang mga parameter at patatagin ang ani.
Full-parameter na pag-optimize ng squeegee pressure / kapal ng stencil / warm-up time / bilis ng pag-print
Apat na yugto ng pagkakalibrate ng zone (painitin / ibabad / reflow / paglamig) gamit ang ulat ng pagsubok sa temperatura ng furnace
Payo sa threshold ng oxygen-content + komprehensibong pagkalkula ng aktwal na gastos kumpara sa pagpapabuti ng ani
Para sa mga espesyal na substrate, matinding proseso at mga certification sa pagsunod, nagbibigay kami ng buong proseso ng custom na pag-develop mula sa alloy formula → flux system → mass-production validation.
Sinusubukan namin ang mga pangunahing sukatan at bini-verify ang pagkakapare-pareho para sa iyong mga papasok na mga batch ng materyal na panghinang, na nakakakuha ng mga paglihis nang maaga upang maiwasan ang mga insidente ng mass production.
Para sa patuloy na mga isyu sa linya gaya ng mga barado na aperture, hindi sapat na solder, bridging, tombstoning, voids, mahinang basa at solder joint cracking, structurally naming tinutukoy ang mga sanhi ng ugat at naghahatid ng naaaksyunan na CAPA.
Nagbibigay kami ng sistematikong pagsasanay para sa iyong mga inhinyero ng proseso, mga operator ng SMT at mga de-kalidad na kawani upang itaas ang kadalubhasaan sa proseso ng iyong koponan.
Upang ang bawat kahilingan ay mapangasiwaan nang propesyonal, kaagad at masubaybayan
1-on-1 na pakikipag-ugnayan ng engineer, nililinaw ang senaryo, problema at pamantayan sa pagtanggap sa loob ng 30 minuto
Isang nasusukat na solusyon na inihahatid sa loob ng 24h, kasama ang mga rekomendasyon ng parameter, mga paraan ng pagpapatunay at pamantayan sa pagtanggap
Mga dual mode ng remote na paggabay at on-site na suporta, kasunod ng mass-production validation na may mga real-time na pagsasaayos
Ang mga regular na follow-up na pagbisita kapag naging matatag, na may mga ulat sa serbisyo at patuloy na mga rekomendasyon sa pag-optimize ng proseso
Na-publish ang lahat ng data ng kaso nang may pahintulot ng kliyente
Ang isang kilalang consumer electronics client ay nagkaroon ng BGA reflow void rate na 8~12% sa 0.4mm pitch na mga mainboard ng smartphone, malayong lumampas sa mga pamantayan ng IPC at naging bottleneck para sa mass shipment.
Hindi tumutugmang aktibidad ng flux + hindi sapat na slope ng cooling-zone
Inayos ang aktibidad ng flux + mga na-optimize na reflow zone (mas mahabang preheat, mas mabilis na paglamig)
Ang void rate ng BGA ay na-stabilize sa ilalim ng 2%, bumuti ang ani mula 92.5% hanggang 99.6%
Ang isang automotive Tier1 na kliyente ay may solder joint DPPM na hanggang 800 sa mga produkto ng QFN.
Sa pamamagitan ng muling pagtutugma sa antas ng aktibidad at pag-optimize ng stencil aperture na disenyo (0.1mm inset), bumaba ang DPPM sa ibaba 30 at pumasa sa automotive-grade certification.
Isang bagong-energy na BMS na kliyente ang dumanas ng matinding pagbara ng pag-print sa 01005 na mga pakete.
Sa pamamagitan ng pagsasaayos sa pamamahagi ng laki ng powder particle at pag-optimize sa proseso ng stencil electropolishing, tumaas ang yield ng print mula 87% tungo sa isang stable na 99.8%, na lubos na nagpapabuti sa paggamit ng kagamitan.
Mag-browse at mag-download anumang oras, hindi na kailangang maghintay ng tugon ng tao
Mga Teknikal na Datasheet · Mga Gabay sa Proseso ng SMT · Mga Sertipiko ng RoHS/REACH · Mga Katalogo ng Produkto · Mga Talahanayan ng Paghahambing ng Pinili
Pinili ng Solder Paste · Mga Depekto sa Pag-print · Proseso ng Reflow · Imbakan at Paggamit · Pag-troubleshoot ng Pagkabigo · Pagsunod sa Kapaligiran
Sabihin sa amin ang tungkol sa iyong mga kondisyon sa produksyon, at ang JJY Tinsolder ay tutugma sa iyo ng tamang solusyon sa paghihinang.