Fabricantes de pasta de solda SMT.
Desde a seleção da pasta de solda até a depuração do processo de produção em massa, desde entupimentos de impressão até vazios de refluxo, fornecemos soluções técnicas acionáveis de ponta a ponta para aumentar seu rendimento e reduzir seus custos.
Totalmente rastreável · Entrega garantida
Todos eles usam produtos e serviços técnicos JJY
Não vendemos apenas pasta de solda — ajudamos você a estabilizar seu processo, aumentar seu rendimento e otimizar seu custo
Com base no tipo de embalagem (01005 pitch fino / QFN / BGA / flip chip), material da placa (FR-4 / alumínio / placa de alta frequência) e requisitos de processo, e com base em milhares de casos da indústria, ajudamos você a combinar o sistema de liga e o nível de atividade de fluxo mais adequados, evitando defeitos de lote causados por seleção inadequada.
SAC305 / Baixo teor de prata / Alta temperatura / Sem halogênio
Conselhos sobre viscosidade/tamanho de partícula/nível de atividade
Testes em pequenos lotes + acompanhamento técnico
Para os quatro processos principais – parâmetros de impressão, design de abertura do estêncil, configuração da zona de refluxo e precisão de posicionamento – a equipe de engenharia JJY intervém no local ou remotamente, fornecendo uma janela de processo quantificável para bloquear parâmetros e estabilizar o rendimento.
Otimização de parâmetros completos de pressão do rodo/espessura do estêncil/tempo de aquecimento/velocidade de impressão
Calibração de zona em quatro estágios (pré-aquecimento/imersão/refluxo/resfriamento) com relatório de teste de temperatura do forno
Aconselhamento sobre limite de conteúdo de oxigênio + cálculo abrangente do custo real versus melhoria do rendimento
Para substratos especiais, processos extremos e certificações de conformidade, oferecemos desenvolvimento personalizado de processo completo, desde fórmula de liga → sistema de fluxo → validação de produção em massa.
Testamos as principais métricas e verificamos a consistência dos lotes de material de solda recebidos, detectando desvios antecipadamente para evitar incidentes de produção em massa.
Para problemas de linha persistentes, como aberturas entupidas, solda insuficiente, pontes, marcas de exclusão, vazios, umedecimento deficiente e rachaduras nas juntas de solda, identificamos estruturalmente as causas principais e fornecemos CAPA acionável.
Fornecemos treinamento sistemático para seus engenheiros de processo, operadores SMT e equipe de qualidade para aumentar a experiência de processo de sua equipe.
Para que cada solicitação seja tratada de forma profissional, rápida e rastreável
Envolvimento individual do engenheiro, esclarecendo o cenário, o problema e os critérios de aceitação em 30 minutos
Uma solução quantificável entregue em 24 horas, incluindo recomendações de parâmetros, métodos de validação e critérios de aceitação
Modos duplos de orientação remota e suporte no local, seguindo através da validação de produção em massa com ajustes em tempo real
Visitas regulares de acompanhamento, uma vez estável, com relatórios de serviço e recomendações contínuas de otimização de processos
Todos os dados do caso são publicados com autorização do cliente
Um conhecido cliente de produtos eletrônicos de consumo teve uma taxa de vazio de refluxo BGA de 8 a 12% em placas-mãe de smartphones com passo de 0,4 mm, excedendo em muito os padrões IPC e se tornando um gargalo para remessas em massa.
Atividade de fluxo incompatível + inclinação insuficiente da zona de resfriamento
Atividade de fluxo ajustada + zonas de refluxo otimizadas (pré-aquecimento mais longo, resfriamento mais rápido)
Taxa de anulação de BGA estabilizada abaixo de 2%, rendimento melhorado de 92,5% para 99,6%
Um cliente automotivo Tier1 tinha um DPPM de junta de solda de até 800 em produtos QFN.
Ao reajustar o nível de atividade e otimizar o design da abertura do estêncil (inserção de 0,1 mm), o DPPM caiu abaixo de 30 e passou na certificação de nível automotivo.
Um cliente BMS da nova energia sofreu graves entupimentos de impressão em pacotes 01005.
Ao ajustar a distribuição do tamanho das partículas de pó e otimizar o processo de eletropolimento do estêncil, o rendimento de impressão aumentou de 87% para estáveis 99,8%, melhorando significativamente a utilização do equipamento.
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Conte-nos sobre suas condições de produção e JJY Tinsolder irá combiná-lo com a solução de soldagem certa.