*Algumas tabelas podem ser roladas horizontalmente para visualizar os parâmetros
| Modelo | Aplicativo | Halogênio | Tipo | Pó de liga |
|---|---|---|---|---|
| Pasta de solda com chumbo 8MN/7RN |
Alta atividade, projetada para aplicações QFN/DFN que requerem alta umectação de solda; juntas de solda brilhantes; | 600~750ppm ROL1 |
Tipo de resina | Opções de pó de liga: 62362/62836804/6337/6040 T2.5, T3, T4 |
| Pasta de solda com chumbo 7M/7R |
Adequado para aplicações gerais e de alta precisão, incluindo dispositivos de comunicação, tablets, laptops e telefones celulares; juntas de solda brilhantes; | 250~400ppm ROL0 |
Tipo de resina | Opções de pó de liga: 62362/62836804/6337/6040/5545 T2.5, T3, T4, T5 |
| Pasta de solda com chumbo 7MTWT/7RTWT |
Adequado para aplicações gerais e de alta precisão, incluindo dispositivos de comunicação, tablets, laptops e telefones celulares. Permanece estável após um período prolongado de pós-impressão sem escurecimento da solda ou formação de esferas de solda; juntas de solda brilhantes; | <500ppm ROL0 |
Tipo de resina | Opções de pó de liga: 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5, T3, T4, T5 |
| Pasta de solda com chumbo 7MTHT/7RTHT |
Especialmente formulado para painéis expositores externos; viscosidade estável e vida útil prolongada do estêncil (principal vantagem); juntas de solda brilhantes; resíduo concentrado de resina evita manchas na tela e garante tom de tinta uniforme. | 250~400ppm ROL0 |
Tipo de resina | Opções de pó de liga: 62362/62836804/6337/6040 T2.5, T3, T4, T5 |
| Pasta de solda com chumbo 7MH/7RH |
Classe de uso geral com resíduo transparente e brilhante. Adequado para PCBs brancos, como placas de LED, apresentando excelente resistência à seca e suporta impressão contínua por mais de 16 horas. A pasta de solda pode ser armazenada em temperatura ambiente. Ele mantém a estabilidade após um longo tempo de permanência pós-impressão, sem respingos de solda e com o mínimo de bolas de solda. | 250~400ppm ROL0 |
Tipo de resina | Opções de pó de liga: 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5, T3, T4 |
| Pasta de solda com chumbo 7ML/7RL |
Resíduo transparente e brilhante. Ideal para PCBs brancos como placas de LED, com resistência moderada a seco, recomendado para aplicações de alto rendimento. Também pode ser aplicado em dissipadores de calor embutidos com ranhuras para obter baixas taxas de esvaziamento. | 250~400ppm ROL0 |
Tipo de resina | Opções de pó de liga: 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5, T3, T4 |
| Pasta de solda com chumbo 7MF/7RF |
Projetado para pads prateados, incluindo componentes cerâmicos eletrônicos folheados a prata, células fotovoltaicas e telas de vidro para shows de luzes. Não corroerá as almofadas prateadas nem causará escurecimento das almofadas; | 150~350ppm ROL0 |
Tipo de resina | Opções de pó de liga: 62362/62836804/6337/6040/5545 T2.5, T3, T4 |
| Pasta de solda com chumbo para lavagem com água e zero halogênio 3MWTH/3RWTH |
Adequado para requisitos de alta limpeza, totalmente lavável com água para uma velocidade de limpeza mais rápida. Zero halogênio (0,00%), ecológico e biodegradável para reduzir custos de tratamento de águas residuais. Oferece excelente desempenho de queda a frio e a quente sob alta temperatura e umidade para evitar pontes. A viscosidade permanece estável durante a impressão prolongada. | 0ppm ORL0 |
Tipo de lavagem com água | Opções de pó de liga: 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595 T2.5, T3, T4, T5 |
| Pasta de solda com chumbo para aço inoxidável 3MW5S/3RW5S |
Soldagem direta para substratos de aço inoxidável; lavável com água; | ORH1 | Tipo de lavagem com água | Opções de pó de liga: 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595 T2.5, T3, T4 |
| Pasta de solda com chumbo para alumínio 3MW5A/3RW5A |
Soldagem direta para substratos de alumínio; lavável com água. Também aplicável para soldagem em rede de chumbo de baterias de armazenamento de energia; | ORH1 | Tipo de lavagem com água | Opções de pó de liga: 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595 T2.5, T3, T4 |
Selecione o tamanho de partícula de pó de solda apropriado com base nos requisitos do processo e no tipo de produto
| Tipo de liga com chumbo | Ponto de fusão (°C) | Temperatura de soldagem. (°C) | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn62Pb36Ag2 | 179 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 181 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| Sn63Pb36.9Ag0.1 | 181 | 200-225 | ✔ | ✔ | |||||
| 6337 (Sn63Pb37) | 183 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |
| 6040 (Sn60Pb40) | 183-191 | 210-235 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 5545 (Sn55Pb45) | 183-203 | 225-245 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 5050 (Sn50Pb50) | 183-215 | 235-255 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 4555 (Sn45Pb55) | 183-227 | 245-265 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 4060 (Sn40Pb60) | 183-238 | 255-280 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 3565 (Sn35Pb65) | 183-248 | 265-290 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 3070 (Sn30Pb70) | 183-258 | 280-300 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 2575 (Sn25Pb75) | 183-260 | 280-300 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 2080 (Sn20Pb80) | 183-279 | 300-320 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 1585（Sn15Pb85） | aprox. 183-285/295 | 305-335 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 1090（Sn10Pb90） | 268-301 | 320-340 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 595（Sn5Pb95） | 300-314 | 335-355 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn55/Pb41.5/Bi3/Sb0.5 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn52/Pb42.5/Bi5/Sb0.5 | 170 | 190-220 | ✔ | ||||||
| Sn48/Pb48.6/Bi3/Sb0.4 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn43/Pb49/Bi7/Sb1 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn38/Pb52.5/Bi8/Sb1.5 | 173 | 190-220 | ✔ | ||||||
| Sn43Pb43Bi14 | 144-163 | 185-200 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn10Pb88Ag2 | 268-299 | 320-340 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn5Pb92.5Ag2.5 | 287-296 | 315-335 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn5Pb93.5Ag1.5 | 296-301 | 320-340 | ✔ | ✔ |
*Algumas tabelas podem ser roladas horizontalmente para visualizar os parâmetros
| Modelo | Aplicativo | Halogênio | Tipo | Pó de liga |
|---|---|---|---|---|
| Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo 8MQP/5RQ |
Alta atividade, proporciona umedecimento máximo da solda (quase 100%) para QFN/DFN e pacotes similares; | Único<900 PPM / Duplo<1500 PPM ROL1 |
Tipo de resina | Opções de liga em pó: 0307/105/305 T3, T4, T5 |
| Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo 8MTSP/5RTS |
Atividade moderadamente alta, boa umectação de solda (70%-90%) para QFN/DFN e embalagens similares; resíduo baixo e brilhante; | <500ppm ROL0 |
Tipo de resina | Opções de liga em pó: 0307/105/305 T3, T4, T5 |
| Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo 8MNTTP/5RNTT |
Especialmente projetado para aplicações de alta precisão, incluindo módulos de comunicação, tablets, laptops, telefones celulares, dispositivos Bluetooth e bloqueios de impressão digital; resíduo baixo e transparente; | 100~200ppm ROL0 |
Tipo de resina | Opções de pó de liga: 0307/105/305/00507BN/00507B2N T3, T4, T5 |
| Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e compatível com REACH 8M9P/5RR |
Zero halogênio, taxa de vazios ultrabaixa, adequada para aplicações de baixo vazio e alta condutividade térmica, como iluminação automotiva; resíduo baixo e transparente; | 0ppm ROL0 |
Tipo de resina | Opções de liga em pó: 0307/105/305 T3, T4, T5 |
| Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo 8MA |
Adequado para aplicações convencionais gerais e de grande porte, como iluminação LED; resíduo baixo e transparente; | <900ppm ROL1 |
Tipo de resina | Opções de pó de liga: 0307/0107/SC07/00507BN/00507B2N T3, T4 |
| Pasta de solda padrão sem halogênio e sem chumbo para temperatura média e baixa 8M/2R (8MTHL/2RTHL) |
Para aplicações sem chumbo em média e baixa temperatura para componentes sensíveis ao calor, incluindo LEDs, osciladores de cristal, luzes de fio de cobre e telas transparentes; | 800~900ppm ROL1 |
Tipo de resina | Opções de pó de liga: Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/alta confiabilidade LT32S T2.5, T3, T4, T5 |
| Pasta de solda de média e baixa temperatura sem halogênio e sem chumbo 8MTZB/2RTZB |
Zero halogênio (0,00%), alta segurança e confiabilidade, para componentes sensíveis ao calor incluindo LEDs, osciladores de cristal, luzes de fio de cobre e telas transparentes em soldagem sem chumbo em média/baixa temperatura; | 0ppm ROL0 |
Tipo de resina | Opções de pó de liga: Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/alta confiabilidade LT32S T2.5, T3, T4 |
| Pasta de solda de média e baixa temperatura sem halogênio e sem chumbo 8MTZBF/2RTZBF |
Zero halogênio (0,00%), alta segurança e confiabilidade, para componentes sensíveis ao calor incluindo LEDs, osciladores de cristal, luzes de fio de cobre e telas transparentes em soldagem sem chumbo em média/baixa temperatura; | 0ppm ROL0 |
Tipo de resina | Opções de pó de liga: Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/alta confiabilidade LT32S/In52Sn48/In40.2Sn20.7Bi39.1 T5, T6, T7 |
| Pasta de solda de temperatura ultrabaixa e sem halogênio zero halogênio 5RG |
Para aplicações especiais que requerem temperatura de soldagem ultrabaixa; | 0ppm ROL0 |
Tipo de resina | Opções de pó de liga: In52Sn48/In40.2Sn20.7Bi39.1 T5, T6, T7 |
| Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio para lavagem com água e sem chumbo 8MWTH/5RWTH |
Ideal para aplicações de alta limpeza e alta temperatura, totalmente lavável com água para uma limpeza mais rápida. Zero halogênio (0,00%), ecológico e biodegradável para reduzir custos de tratamento de águas residuais. Excelente resistência à queda a frio e a quente sob alta temperatura e umidade para evitar formação de pontes. A viscosidade permanece estável durante impressão prolongada; | 0ppm ORL0 |
Tipo de lavagem com água | Opções de liga em pó: 0307/105/305 T3, T4, T5 |
| Pasta de solda sem halogênio para lavagem com água e sem chumbo para temperaturas médias e baixas 8MWTH/2RWTH |
Ideal para aplicações de alta limpeza, média e baixa temperatura, totalmente lavável com água para uma limpeza mais rápida. Zero halogênio (0,00%), ecológico e biodegradável para reduzir custos de tratamento de águas residuais. Excelente resistência à queda a frio e a quente sob alta temperatura e umidade para evitar formação de pontes. A viscosidade permanece estável durante impressão prolongada; | 0ppm ORL0 |
Tipo de lavagem com água | Opções de pó de liga: Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/alta confiabilidade LT32S/In52Sn48/In40.2Sn20.7Bi39.1 T2.5, T3, T4, T5 |
| Pasta de solda de alta temperatura sem chumbo para lavagem com água 8MW1P/5RW1 |
Resíduos pós-solda laváveis com água, baixo custo de material; | ORH1 | Tipo de lavagem com água | Opções de pó de liga: SC07/0307/105/305 T3, T4 |
| Pasta de solda de baixa temperatura sem chumbo para lavagem com água 8MW1AP/5RW1A |
Não deixa marcas residuais após a soldagem nas aletas do dissipador de calor de alumínio niquelado; baixo custo; | ORH1 | Tipo de lavagem com água | Opções de liga em pó: Sn42Bi58 T2.5, T3, T4 |
| Pasta de solda de baixa temperatura sem chumbo para lavagem com água 8MW3/2RW3 |
Projetado para placas frias de alumínio embutidas em tubo de cobre, apresenta boa espalhabilidade, baixo esvaziamento e fácil limpeza com água; | ORL1 | Tipo de lavagem com água | Opções de liga em pó: Sn42Bi58 T2.5, T3, T4 |
| Pasta de solda de alta temperatura sem chumbo de barra quente 5ROHT/5RTZT |
Formulado para soldagem em barra quente. Os resíduos não escurecerão após a soldagem a 400°C e podem ser facilmente removidos. Desempenho superior com zero bolas de solda. Compatível com válvulas pneumáticas, válvulas parafuso e válvulas jato para dispensação; | ROL0 | Tipo de resina | Opções de pó de liga: 0307/105/305/00507BN/00507B2N T3, T4, T5, T6, T7 |
| Pasta de solda de alta temperatura sem chumbo a laser 5RLJ |
Para soldagem por refluxo a laser, desempenho superior sem bolas de solda. Compatível com dispensação pneumática, parafuso e válvula jato. | <500ppm ROL0 |
Tipo de resina | Opções de pó de liga: 0307/105/305/00507BN/00507B2N T3, T4, T5, T6, T7 |
| Pasta de solda a laser sem chumbo para média e baixa temperatura 5RLJB |
Para soldagem por refluxo a laser, desempenho superior sem bolas de solda. Compatível com dispensação pneumática, parafuso e válvula jato. | <500ppm ROL0 |
Tipo de resina | Opções de pó de liga: Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/alta confiabilidade LT32 e LT32S T3, T4, T5, T6, T7 |
| Pasta de solda sem chumbo para aço inoxidável 8MW5S/5RW5S |
Soldagem direta em substratos de aço inoxidável; totalmente lavável com água; | ORH1 | Tipo de lavagem com água | Opções de pó de liga: SC07/0307/105/305/Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58 T3, T4 |
| Pasta de solda sem chumbo para alumínio 8MW5A/5RW5A |
Soldagem direta em substratos de alumínio; totalmente lavável com água; | ORH1 | Tipo de lavagem com água | Opções de pó de liga: SC07/0307/105/305/Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58 T3, T4 |
Selecione o tamanho de partícula de pó de solda apropriado com base nos requisitos do processo e no tipo de produto
| Tipo de liga de pasta de solda sem chumbo | Ponto de fusão (°C) | Temperatura de soldagem. (°C) | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn96Ag4 | 221-226 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn97Ag3 | 221-224 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 305（Sn96.5Ag3Cu0.5） | 217 | 235-255 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 105（Sn98.5Ag1Cu0.5） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 0307（Sn99Ag0.3Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 0107（Sn99.2Ag0.1Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 00507BN（SnCu0.7Ag0.05BiNi） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 00507B2N（SnCu0.7Ag0.05Bi2Ni） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 99307（Sn99.3Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| SC07NG（Sn99.3Cu0.7 (Ni0.04-0.07, Ge0.008-0.01)） | 227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn90Sb10 | 253.3-255.7 | 275-290 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |||
| Sn95Sb5 | 245 | 265-285 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |||
| Sn69.5Bi30Cu0.5 | 149-186 | 205-225 | ✔ | ✔ | |||||
| 64351（Sn64Bi35Ag1） | 151-172 | 195-220 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| 6473503（Sn64.7Bi35Ag0.3） | 151-172 | 195-220 | ✔ | ✔ | |||||
| 4258（Sn42Bi58） | 138 | 160-185 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| Sn42Bi57Ag1 | 139/140 | 160-185 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| LT32/LT32S de baixa temperatura e sem chumbo de alta confiabilidade | 143-144 | 160-190 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| In52Sn48 | 118 | 140-160 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| In40.2Sn20.7Bi39.1 | 65-89 | 110-130 | ✔ | ✔ | ✔ |
