*部分錶格可以水平捲動查看參數
| 模型 | 應用 | 鹵素 | 類型 | 合金粉末 |
|---|---|---|---|---|
| 含鉛焊錫膏 8MN/7RN |
高活性，專為需要高焊料潤濕性的QFN/DFN應用而設計；焊點光亮； | 600~750ppm ROL1 |
松香型 | 合金粉末選項：62362/62836804/6337/6040 T2.5, T3, T4 |
| 含鉛焊錫膏 7M/7R |
適用於通訊設備、平板電腦、筆記型電腦、手機等高精度及通用應用；焊點亮光亮； | 250~400ppm ROL0 |
松香型 | 合金粉末選項：62362/62836804/6337/6040/5545 T2.5, T3, T4, T5 |
| 含鉛焊錫膏 7MTWT/7RTWT |
適用於高精度和通用應用，包括通訊設備、平板電腦、筆記型電腦和手機。長時間印後放置後仍保持穩定，不會出現焊錫發黑或焊球形成；焊點亮光亮； | <500ppm ROL0 |
松香型 | 合金粉末選項：62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5, T3, T4, T5 |
| 含鉛焊錫膏 7MTHT/7RTHT |
專為戶外顯示面板配製；穩定的黏度和延長的模板壽命（主要優勢）；焊點光亮；濃縮松香殘留物可防止絲網斑點並確保均勻的墨色調。 | 250~400ppm ROL0 |
松香型 | 合金粉末選項：62362/62836804/6337/6040 T2.5, T3, T4, T5 |
| 含鉛焊錫膏 7MH/7RH |
通用級，殘渣透明、光亮。非常適合LED板等白色PCB，具有優異的耐乾燥性，支援連續列印超過16小時。焊膏可以在環境溫度下儲存。它在長時間列印後停留時間後仍保持穩定性，無焊料飛濺且焊球最少。 | 250~400ppm ROL0 |
松香型 | 合金粉末選項：62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5, T3, T4 |
| 含鉛焊錫膏 7ML/7RL |
殘渣透明、光亮。非常適合 LED 板等白色 PCB，具有中等耐乾性，建議用於高吞吐量應用。它還可以應用於凹槽嵌入式散熱器，以實現低空洞率。 | 250~400ppm ROL0 |
松香型 | 合金粉末選項：62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5, T3, T4 |
| 含鉛焊錫膏 7MF/7RF |
專為銀焊盤設計，包括鍍銀電子陶瓷元件、光伏電池和燈光秀玻璃螢幕。不會腐蝕銀焊盤或導致焊盤變黑； | 150~350ppm ROL0 |
松香型 | 合金粉末選項：62362/62836804/6337/6040/5545 T2.5, T3, T4 |
| 零鹵素水洗含鉛焊錫膏 3MWTH/3RWTH |
適用於高清潔度要求，可完全用水清洗，清洗速度更快。零鹵素 (0.00%)、環保且可生物降解，可降低廢水處理成本。在高溫和潮濕下提供優異的冷熱坍落度性能，避免橋接。在長時間列印過程中黏度保持穩定。 | 0ppm ORL0 |
水洗型 | 合金粉末選項：62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595 T2.5, T3, T4, T5 |
| 不銹鋼用含鉛焊錫膏 3MW5S/3RW5S |
不銹鋼基材直接焊接；可用水清洗； | ORH1 | 水洗型 | 合金粉末選項：62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595 T2.5, T3, T4 |
| 鋁用含鉛焊錫膏 3MW5A/3RW5A |
鋁基板直接焊接；可用水清洗。也適用於儲能電池的鉛柵焊接； | ORH1 | 水洗型 | 合金粉末選項：62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595 T2.5, T3, T4 |
根據您的製程要求和產品類型選擇合適的焊錫粉粒徑
| 含鉛合金類型 | 熔點（°C） | 焊接溫度(°C) | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn62Pb36Ag2 | 179 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 181 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| Sn63Pb36.9Ag0.1 | 181 | 200-225 | ✔ | ✔ | |||||
| 6337 (Sn63Pb37) | 183 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |
| 6040 (Sn60Pb40) | 183-191 | 210-235 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 5545 (Sn55Pb45) | 183-203 | 225-245 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 5050 (Sn50Pb50) | 183-215 | 235-255 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 4555 (Sn45Pb55) | 183-227 | 245-265 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 4060 (Sn40Pb60) | 183-238 | 255-280 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 3565 (Sn35Pb65) | 183-248 | 265-290 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 3070 (Sn30Pb70) | 183-258 | 280-300 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 2575 (Sn25Pb75) | 183-260 | 280-300 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 2080 (Sn20Pb80) | 183-279 | 300-320 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 1585（Sn15Pb85） | 約。 183-285/295 | 305-335 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 1090（Sn10Pb90） | 268-301 | 320-340 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 595（Sn5Pb95） | 300-314 | 335-355 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn55/Pb41.5/Bi3/Sb0.5 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn52/Pb42.5/Bi5/Sb0.5 | 170 | 190-220 | ✔ | ||||||
| Sn48/Pb48.6/Bi3/Sb0.4 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn43/Pb49/Bi7/Sb1 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn38/Pb52.5/Bi8/Sb1.5 | 173 | 190-220 | ✔ | ||||||
| Sn43Pb43Bi14 | 144-163 | 185-200 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn10Pb88Ag2 | 268-299 | 320-340 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn5Pb92.5Ag2.5 | 287-296 | 315-335 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn5Pb93.5Ag1.5 | 296-301 | 320-340 | ✔ | ✔ |
*部分錶格可以水平捲動查看參數
| 模型 | 應用 | 鹵素 | 類型 | 合金粉末 |
|---|---|---|---|---|
| 無滷無鉛高溫焊膏 8MQP/5RQ |
高活性，為 QFN/DFN 和類似封裝提供最大焊料潤濕（接近 100%）； | 單路 <900ppm / 雙路 <1500ppm ROL1 |
松香型 | 合金粉末選項：0307/105/305 T3, T4, T5 |
| 無滷無鉛高溫焊膏 8MTSP/5RTS |
對於 QFN/DFN 和類似封裝具有中等高的活性、良好的焊錫潤濕性（70%-90%）；殘渣低且光亮； | <500ppm ROL0 |
松香型 | 合金粉末選項：0307/105/305 T3, T4, T5 |
| 無滷無鉛高溫焊膏 8MNTTP/5RNTT |
專為通訊模組,平板電腦,筆記型電腦,手機,藍牙設備,指紋鎖等高精度應用而設計；殘留物低且透明； | 100~200ppm ROL0 |
松香型 | 合金粉末選項：0307/105/305/00507BN/00507B2N T3, T4, T5 |
| 零鹵素和 REACH 合規無鉛高溫焊膏 8M9P/5RR |
零鹵素、超低空隙率，適用於汽車照明等低空隙高導熱應用；殘留物低且透明； | 0ppm ROL0 |
松香型 | 合金粉末選項：0307/105/305 T3, T4, T5 |
| 無滷無鉛高溫焊膏 8MA |
適用於LED照明等一般、寬間距常規應用；殘留物低且透明； | <900ppm ROL1 |
松香型 | 合金粉末選項：0307/0107/SC07/00507BN/00507B2N T3, T4 |
| 標準無滷無鉛中低溫焊膏 8M/2R (8MTHL/2RTHL) |
適用於LED、晶振、銅線燈、透明屏等熱敏元件的無鉛中低溫應用； | 800~900ppm ROL1 |
松香型 | 合金粉末選項：Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/高可靠性LT32S T2.5, T3, T4, T5 |
| 零鹵無鉛中低溫焊錫膏 8MTZB/2RTZB |
零鹵素（0.00%）,安全可靠度高,適用於LED,晶振,銅線燈,透明屏等熱敏元件的無鉛中/低溫焊接； | 0ppm ROL0 |
松香型 | 合金粉末選項：Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/高可靠性LT32S T2.5, T3, T4 |
| 零鹵無鉛中低溫焊錫膏 8MTZBF/2RTZBF |
零鹵素（0.00%）,安全可靠度高,適用於LED,晶振,銅線燈,透明屏等熱敏元件的無鉛中/低溫焊接； | 0ppm ROL0 |
松香型 | 合金粉末選項：Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/高可靠性LT32S/In52Sn48/In40.5Ag1Cu0.9/高可靠性LT32S/In52Sn48/In40.2Bin20.733. T5, T6, T7 |
| 零鹵無鉛超低溫焊膏 5RG |
適用於需要超低焊接溫度的特殊應用； | 0ppm ROL0 |
松香型 | 合金粉末選項：In52Sn48/In40.2Sn20.7Bi39.1 T5, T6, T7 |
| 零鹵素水洗無鉛高溫焊膏 8MWTH/5RWTH |
非常適合高清潔度高溫應用，可完全用水清洗，清潔速度更快。零鹵素 (0.00%)、環保且可生物降解，可降低廢水處理成本。 優良 高溫高濕下抗冷熱坍落度，防止架橋。長時間列印時黏度保持穩定； | 0ppm ORL0 |
水洗型 | 合金粉末選項：0307/105/305 T3, T4, T5 |
| 零鹵水洗無鉛中低溫焊錫膏 8MWTH/2RWTH |
非常適合高清潔度中低溫應用，可完全用水清洗，清潔速度更快。零鹵素 (0.00%)、環保且可生物降解，可降低廢水處理成本。 優良 高溫高濕下抗冷熱坍落度，防止架橋。長時間列印時黏度保持穩定； | 0ppm ORL0 |
水洗型 | 合金粉末選項：Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/高可靠性LT32S/In52Sn48/In40.5Ag1Cu0.9/高可靠性LT32S/In52Sn48/In40.2Bin20.733. T2.5, T3, T4, T5 |
| 水洗無鉛高溫焊膏 8MW1P/5RW1 |
焊接後殘留物可用水清洗,材料成本低； | ORH1 | 水洗型 | 合金粉末選項：SC07/0307/105/305 T3, T4 |
| 水洗無鉛低溫焊膏 8MW1AP/5RW1A |
鍍鎳鋁散熱片焊接後不留痕跡；低成本; | ORH1 | 水洗型 | 合金粉末選項：Sn42Bi58 T2.5, T3, T4 |
| 水洗無鉛低溫焊膏 8MW3/2RW3 |
專為銅管嵌入鋁冷板而設計，具有良好的鋪展性、低空洞、易水洗等特性； | ORL1 | 水洗型 | 合金粉末選項：Sn42Bi58 T2.5, T3, T4 |
| 熱壓無鉛高溫焊膏 5ROHT/5RTZT |
專為熱焊條焊接而設計。 400°C焊接後殘留物不會變黑，並且可以輕鬆擦拭掉。零焊球的卓越性能。相容於氣動閥、螺桿閥、噴射閥進行點膠； | ROL0 | 松香型 | 合金粉末選項：0307/105/305/00507BN/00507B2N T3, T4, T5, T6, T7 |
| 雷射無鉛高溫焊膏 5RLJ |
對於雷射回流焊接，性能優越，無焊球。相容於氣動、螺桿和噴射閥點膠。 | <500ppm ROL0 |
松香型 | 合金粉末選項：0307/105/305/00507BN/00507B2N T3, T4, T5, T6, T7 |
| 雷射無鉛中低溫焊錫膏 5RLJB |
對於雷射回流焊接，性能優越，無焊球。相容於氣動、螺桿和噴射閥點膠。 | <500ppm ROL0 |
松香型 | 合金粉末選項：Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/高可靠性LT32和LT32S T3, T4, T5, T6, T7 |
| 不銹鋼用無鉛焊錫膏 8MW5S/5RW5S |
直接焊接在不銹鋼基材上；可用水完全清潔； | ORH1 | 水洗型 | 合金粉末選項：SC07/0307/105/305/Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58 T3, T4 |
| 鋁用無鉛焊錫膏 8MW5A/5RW5A |
直接焊接在鋁基板上；可用水完全清潔； | ORH1 | 水洗型 | 合金粉末選項：SC07/0307/105/305/Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58 T3, T4 |
根據您的製程要求和產品類型選擇合適的焊錫粉粒徑
| 無鉛焊錫膏合金型 | 熔點（°C） | 焊接溫度(°C) | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn96Ag4 | 221-226 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn97Ag3 | 221-224 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 305（Sn96.5Ag3Cu0.5） | 217 | 235-255 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 105（Sn98.5Ag1Cu0.5） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 0307（Sn99Ag0.3Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 0107（Sn99.2Ag0.1Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 00507BN（SnCu0.7Ag0.05BiNi） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 00507B2N（SnCu0.7Ag0.05Bi2Ni） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 99307（Sn99.3Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| SC07NG（Sn99.3Cu0.7 (Ni0.04-0.07, Ge0.008-0.01)） | 227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn90Sb10 | 253.3-255.7 | 275-290 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |||
| Sn95Sb5 | 245 | 265-285 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |||
| Sn69.5Bi30Cu0.5 | 149-186 | 205-225 | ✔ | ✔ | |||||
| 64351（Sn64Bi35Ag1） | 151-172 | 195-220 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| 6473503（Sn64.7Bi35Ag0.3） | 151-172 | 195-220 | ✔ | ✔ | |||||
| 4258（Sn42Bi58） | 138 | 160-185 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| Sn42Bi57Ag1 | 139/140 | 160-185 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| 高可靠性無鉛低溫 LT32/LT32S | 143-144 | 160-190 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| In52Sn48 | 118 | 140-160 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| In40.2Sn20.7Bi39.1 | 65-89 | 110-130 | ✔ | ✔ | ✔ |
