업계 정보, 프로세스 지식을 공유하고 기업 업데이트 및 납땜 기술에 대한 자세한 내용을 공개합니다.
LFP-5RNTT系列無鹵無鉛高溫焊膏以其低殘留、高可靠性、環保合規而聞名,成為電子製造業的首選焊接材料。
嘉金源LFP-5RQ系列無鹵無鉛高溫錫膏採用低鹵配方,焊錫殘留物透明,幫助電子製造企業滿足RoHS和REACH的環境控制要求。
LFP-5RTS系列無鹵無鉛高溫錫膏適用於高溫回流焊接工藝,具有優異的焊接穩定性和環保性能。
LFP-5RW1系列水洗無鉛焊膏的助焊劑殘留物可透過水洗去除,清潔度高,適合高可靠性電子組裝。
LFP-5RR系列零鹵無鉛高溫錫膏取得REACH環保認證。鹵素含量極低,適合出口型電子產品製造。
LFP-2R-64351無鹵無鉛中低溫焊錫膏以焊接溫度低、熱損傷小、可靠性高而著稱,適用於溫度敏感元件的組裝。
TLP-7RN系列QFN專用有鉛焊膏是為了解決QFN封裝的焊接挑戰而開發的,有效提高焊料潤濕率和焊接可靠性。
LFP-5RW5系列無鉛焊膏專為焊接不銹鋼和鋁而設計,有效解決異種金屬焊接的潤濕難題。
LFP-5RLJ系列雷射無鉛高溫焊膏和LFP-5RLJB雷射中低溫焊膏實現了精密雷射焊接製程的新突破。
LFP-5RG-In52Sn48零鹵無鉛超低溫焊膏採用銦錫合金,焊接溫度低至118℃,適用於對溫度極為敏感的裝置。