JJY新推出的LFP-5RQ系列無鹵無鉛高溫錫膏專為高可靠性電子組裝場景而開發。此系列包含LFP-5RQ-305和LFP-5RQ-0307兩個型號，分別對應305型和0307型粉末粒度規格，可滿足細間距元件和常規功率元件的不同焊接需求。
產品採用低鹵配方設計，鹵素含量嚴格控制在RoHS指令要求的門檻內。回流焊接後助焊劑殘留物呈透明狀，無需額外清洗即可通過電氣性能測試，適合醫療電子、汽車電子等對清潔度要求嚴格的應用場景。
In 製程性能方面，LFP-5RQ系列錫膏具有優異的觸變性與抗塌落性能，即使在連續鋼網印刷操作8小時後也能保持穩定的脫模品質。焊點光亮飽滿，潤濕鋪展均勻，可有效抑制細間距焊盤間的橋連與錫球缺陷。
結合客戶產線實測數據，LFP-5RQ系列在氮氣回流焊接和空氣回流焊接製程條件下均表現出穩定的焊接性能，焊接良率維持在99.5%以上。是替代進口中高端無鹵錫膏的最佳解決方案。
