Pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah seri LFP-5RQ JJY yang baru diluncurkan dikembangkan secara khusus untuk skenario perakitan elektronik dengan keandalan tinggi. Seri ini mencakup dua model, LFP-5RQ-305 dan LFP-5RQ-0307, yang masing-masing sesuai dengan spesifikasi ukuran partikel bubuk tipe 305 dan tipe 0307, yang dapat memenuhi kebutuhan penyolderan berbeda pada komponen nada halus dan perangkat daya konvensional.
Produk ini mengadopsi desain formulasi halogen rendah, dengan kandungan halogen dikontrol secara ketat dalam ambang batas yang disyaratkan oleh arahan RoHS. Residu fluks setelah penyolderan reflow bersifat transparan, dan dapat lulus pengujian kinerja kelistrikan tanpa pembersihan tambahan, sehingga cocok untuk skenario aplikasi dengan persyaratan kebersihan yang ketat seperti elektronik medis dan elektronik otomotif.
In dalam hal kinerja proses, pasta solder seri LFP-5RQ memiliki sifat thixotropy dan anti-slump yang sangat baik, dan dapat mempertahankan kualitas rilis yang stabil bahkan setelah 8 jam operasi pencetakan stensil terus menerus. Sambungan solder cerah dan penuh, dengan pembasahan dan penyebaran yang seragam, yang secara efektif dapat menekan cacat penghubung dan bola solder di antara bantalan nada halus.
Dikombinasikan dengan data terukur dari lini produksi pelanggan, seri LFP-5RQ menunjukkan kinerja penyolderan yang stabil dalam kondisi proses penyolderan reflow nitrogen dan penyolderan reflow udara, dengan tingkat hasil penyolderan dipertahankan di atas 99,5%. Ini adalah solusi optimal untuk mengganti pasta solder bebas halogen kelas menengah ke atas yang diimpor.
