Produsen Pasta Solder SMT.
Dari pemilihan pasta solder hingga debugging proses produksi massal, dari penyumbatan pencetakan hingga kekosongan reflow, kami menyediakan solusi teknis menyeluruh yang dapat ditindaklanjuti untuk meningkatkan hasil dan menurunkan biaya.
Dapat dilacak sepenuhnya · Pengiriman terjamin
Mereka semua menggunakan produk dan layanan teknis JJY.
Kami tidak hanya menjual pasta solder — kami membantu Anda menstabilkan proses, meningkatkan hasil, dan mengoptimalkan biaya
Berdasarkan jenis paket Anda (01005 fine pitch / QFN / BGA / flip chip), bahan papan (FR-4 / aluminium / papan frekuensi tinggi) dan persyaratan proses, serta berdasarkan ribuan kasus industri, kami membantu Anda mencocokkan sistem paduan dan tingkat aktivitas fluks yang paling sesuai, menghindari cacat batch yang disebabkan oleh pemilihan yang tidak tepat.
SAC305 / Perak Rendah / Suhu Tinggi / Bebas Halogen
Saran Viskositas / Ukuran Partikel / Tingkat Aktivitas
Pengujian dalam jumlah kecil + tindak lanjut teknis
Untuk empat proses utama — parameter pencetakan, desain bukaan stensil, konfigurasi zona reflow, dan akurasi penempatan — tim teknik JJY melakukan intervensi di lokasi atau dari jarak jauh, menyediakan jendela proses yang dapat diukur untuk mengunci parameter dan menstabilkan hasil.
Optimalisasi parameter penuh tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet / ketebalan stensil / waktu pemanasan / kecepatan cetak
Kalibrasi zona empat tahap (pemanasan awal / rendam / reflow / pendinginan) dengan laporan pengujian suhu tungku
Saran ambang batas kandungan oksigen + penghitungan komprehensif biaya aktual vs peningkatan hasil
Untuk substrat khusus, proses ekstrem, dan sertifikasi kepatuhan, kami menyediakan pengembangan kustom proses penuh mulai dari formula paduan → sistem fluks → validasi produksi massal.
Kami menguji metrik utama dan memverifikasi konsistensi kumpulan bahan solder masuk Anda, menangkap penyimpangan sejak dini untuk mencegah insiden produksi massal.
Untuk masalah saluran yang terus-menerus seperti lubang yang tersumbat, solder yang tidak mencukupi, penghubung, batu nisan, rongga, pembasahan yang buruk, dan keretakan sambungan solder, kami secara struktural menentukan akar permasalahan dan memberikan CAPA yang dapat ditindaklanjuti.
Kami memberikan pelatihan sistematis bagi teknisi proses, operator SMT, dan staf kualitas Anda untuk meningkatkan keahlian proses tim Anda.
Sehingga setiap permintaan ditangani secara profesional, cepat dan terlacak
Keterlibatan insinyur 1 lawan 1, memperjelas skenario, masalah, dan kriteria penerimaan dalam waktu 30 menit
Solusi terukur yang diberikan dalam waktu 24 jam, termasuk rekomendasi parameter, metode validasi, dan kriteria penerimaan
Mode ganda panduan jarak jauh dan dukungan di tempat, diikuti melalui validasi produksi massal dengan penyesuaian waktu nyata
Kunjungan tindak lanjut rutin setelah stabil, dengan laporan layanan dan rekomendasi optimalisasi proses berkelanjutan
Semua data kasus dipublikasikan dengan otorisasi klien
Klien elektronik konsumen terkenal memiliki tingkat kekosongan reflow BGA sebesar 8~12% pada papan utama ponsel pintar dengan pitch 0,4 mm, jauh melebihi standar IPC dan menjadi hambatan untuk pengiriman massal.
Aktivitas fluks yang tidak sesuai + kemiringan zona pendinginan yang tidak memadai
Aktivitas fluks yang disesuaikan + zona reflow yang dioptimalkan (pemanasan awal lebih lama, pendinginan lebih cepat)
Tingkat kekosongan BGA stabil di bawah 2%, hasil meningkat dari 92,5% menjadi 99,6%
Klien otomotif Tier1 memiliki DPPM sambungan solder hingga 800 pada produk QFN.
Dengan mencocokkan kembali tingkat aktivitas dan mengoptimalkan desain bukaan stensil (inset 0,1 mm), DPPM turun di bawah 30 dan lulus sertifikasi tingkat otomotif.
Klien BMS energi baru mengalami penyumbatan cetak yang parah pada paket 01005.
Dengan menyesuaikan distribusi ukuran partikel bubuk dan mengoptimalkan proses pemolesan elektro stensil, hasil cetak meningkat dari 87% menjadi stabil 99,8%, sehingga meningkatkan pemanfaatan peralatan secara signifikan.
Jelajahi dan unduh kapan saja, tidak perlu menunggu balasan dari manusia
Lembar Data Teknis · Panduan Proses SMT · Sertifikat RoHS/REACH · Katalog Produk · Tabel Perbandingan Pilihan
Pemilihan Pasta Solder · Cacat Cetak · Proses Reflow · Penyimpanan&Penggunaan · Pemecahan Masalah Kegagalan · Kepatuhan Lingkungan
Beritahu kami tentang kondisi produksi Anda, dan JJY Tinsolder akan mencocokkan Anda dengan solusi penyolderan yang tepat.