*Beberapa tabel dapat digulir secara horizontal untuk melihat parameter
| Model | Aplikasi | Halogen | Jenis | Bubuk Paduan |
|---|---|---|---|---|
| Pasta Solder Bertimbal 8MN/7RN |
Aktivitas tinggi, dirancang untuk aplikasi QFN/DFN yang memerlukan pembasahan solder tinggi; sambungan solder yang cerah; | 600~750ppm ROL1 |
Jenis Rosin | Pilihan bubuk paduan: 62362/62836804/6337/6040 T2.5, T3, T4 |
| Pasta Solder Bertimbal 7M/7R |
Cocok untuk aplikasi umum dan presisi tinggi termasuk perangkat komunikasi, tablet, laptop, dan ponsel; sambungan solder yang cerah; | 250~400ppm ROL0 |
Jenis Rosin | Pilihan bubuk paduan: 62362/62836804/6337/6040/5545 T2.5, T3, T4, T5 |
| Pasta Solder Bertimbal 7MTWT/7RTWT |
Cocok untuk aplikasi umum dan presisi tinggi termasuk perangkat komunikasi, tablet, laptop, dan ponsel. Tetap stabil setelah berdiri pasca-cetak dalam waktu lama tanpa solder menghitam atau pembentukan bola solder; sambungan solder yang cerah; | <500ppm ROL0 |
Jenis Rosin | Pilihan bubuk paduan: 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5, T3, T4, T5 |
| Pasta Solder Bertimbal 7MTHT/7RTHT |
Diformulasikan khusus untuk panel tampilan luar ruangan; viskositas yang stabil dan masa pakai stensil yang lebih lama (keunggulan utama); sambungan solder yang cerah; residu rosin pekat mencegah bintik-bintik pada layar dan memastikan warna tinta seragam. | 250~400ppm ROL0 |
Jenis Rosin | Pilihan bubuk paduan: 62362/62836804/6337/6040 T2.5, T3, T4, T5 |
| Pasta Solder Bertimbal 7MH/7RH |
Kelas serba guna dengan residu transparan dan cerah. Sangat cocok untuk PCB putih seperti papan LED, memiliki ketahanan kering yang sangat baik dan mendukung pencetakan berkelanjutan selama 16 jam. Pasta solder dapat disimpan pada suhu kamar. Ini menjaga stabilitas setelah waktu tunggu pasca-cetak yang lama tanpa percikan solder dan bola solder minimal. | 250~400ppm ROL0 |
Jenis Rosin | Pilihan bubuk paduan: 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5, T3, T4 |
| Pasta Solder Bertimbal 7ML/7RL |
Residu transparan dan cerah. Ideal untuk PCB putih seperti papan LED, dengan ketahanan kering sedang, direkomendasikan untuk aplikasi throughput tinggi. Hal ini juga dapat diterapkan pada heat sink tertanam beralur untuk mencapai tingkat pengosongan yang rendah. | 250~400ppm ROL0 |
Jenis Rosin | Pilihan bubuk paduan: 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5, T3, T4 |
| Pasta Solder Bertimbal 7MF/7RF |
Dirancang untuk bantalan perak termasuk komponen keramik elektronik berlapis perak, sel fotovoltaik, dan layar kaca untuk pertunjukan cahaya. Ini tidak akan menimbulkan korosi pada bantalan perak atau menyebabkan bantalan menjadi hitam; | 150~350ppm ROL0 |
Jenis Rosin | Pilihan bubuk paduan: 62362/62836804/6337/6040/5545 T2.5, T3, T4 |
| Pasta Solder Bertimbal Pencucian Air Nol-Halogen 3MWTH/3RWTH |
Cocok untuk persyaratan kebersihan tinggi, dapat dibersihkan sepenuhnya dengan air untuk kecepatan pembersihan yang lebih cepat. Nol halogen (0,00%), ramah lingkungan dan dapat terurai secara hayati untuk mengurangi biaya pengolahan air limbah. Menghasilkan kinerja kemerosotan dingin dan panas yang luar biasa pada suhu&kelembapan tinggi untuk menghindari penghubungan. Viskositas tetap stabil selama pencetakan diperpanjang. | 0ppm ORL0 |
Jenis Pencucian Air | Pilihan bubuk paduan: 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595 T2.5, T3, T4, T5 |
| Pasta Solder Bertimbal untuk Baja Tahan Karat 3MW5S/3RW5S |
Penyolderan langsung untuk substrat baja tahan karat; dapat dibersihkan dengan air; | ORH1 | Jenis Pencucian Air | Pilihan bubuk paduan: 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595 T2.5, T3, T4 |
| Pasta Solder Bertimbal untuk Aluminium 3MW5A/3RW5A |
Penyolderan langsung untuk substrat aluminium; dapat dibersihkan dengan air. Juga berlaku untuk penyolderan jaringan timah pada baterai penyimpan energi; | ORH1 | Jenis Pencucian Air | Pilihan bubuk paduan: 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595 T2.5, T3, T4 |
Pilih ukuran partikel bubuk solder yang sesuai berdasarkan kebutuhan proses dan jenis produk Anda
| Jenis Paduan Bertimbal | Titik Leleh (°C) | Suhu Penyolderan. (°C) | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn62Pb36Ag2 | 179 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 181 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| Sn63Pb36.9Ag0.1 | 181 | 200-225 | ✔ | ✔ | |||||
| 6337 (Sn63Pb37) | 183 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |
| 6040 (Sn60Pb40) | 183-191 | 210-235 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 5545 (Sn55Pb45) | 183-203 | 225-245 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 5050 (Sn50Pb50) | 183-215 | 235-255 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 4555 (Sn45Pb55) | 183-227 | 245-265 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 4060 (Sn40Pb60) | 183-238 | 255-280 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 3565 (Sn35Pb65) | 183-248 | 265-290 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 3070 (Sn30Pb70) | 183-258 | 280-300 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 2575 (Sn25Pb75) | 183-260 | 280-300 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 2080 (Sn20Pb80) | 183-279 | 300-320 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 1585（Sn15Pb85） | kira-kira. 183-285/295 | 305-335 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 1090（Sn10Pb90） | 268-301 | 320-340 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 595（Sn5Pb95） | 300-314 | 335-355 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn55/Pb41.5/Bi3/Sb0.5 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn52/Pb42.5/Bi5/Sb0.5 | 170 | 190-220 | ✔ | ||||||
| Sn48/Pb48.6/Bi3/Sb0.4 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn43/Pb49/Bi7/Sb1 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn38/Pb52.5/Bi8/Sb1.5 | 173 | 190-220 | ✔ | ||||||
| Sn43Pb43Bi14 | 144-163 | 185-200 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn10Pb88Ag2 | 268-299 | 320-340 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn5Pb92.5Ag2.5 | 287-296 | 315-335 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn5Pb93.5Ag1.5 | 296-301 | 320-340 | ✔ | ✔ |
*Beberapa tabel dapat digulir secara horizontal untuk melihat parameter
| Model | Aplikasi | Halogen | Jenis | Bubuk Paduan |
|---|---|---|---|---|
| Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen 8MQP/5RQ |
Aktivitas tinggi, menghasilkan pembasahan solder maksimum (hampir 100%) untuk QFN/DFN dan paket serupa; | Tunggal<900ppm / Ganda<1500ppm ROL1 |
Jenis Rosin | Pilihan bubuk paduan: 0307/105/305 T3, T4, T5 |
| Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen 8MTSP/5RTS |
Aktivitas cukup tinggi, pembasahan solder yang baik (70%-90%) untuk QFN/DFN dan paket serupa; residu rendah dan cerah; | <500ppm ROL0 |
Jenis Rosin | Pilihan bubuk paduan: 0307/105/305 T3, T4, T5 |
| Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen 8MNTTP/5RNTT |
Dirancang khusus untuk aplikasi presisi tinggi termasuk modul komunikasi, tablet, laptop, ponsel, perangkat Bluetooth, dan kunci sidik jari; residu rendah dan transparan; | 100~200ppm ROL0 |
Jenis Rosin | Pilihan bubuk paduan: 0307/105/305/00507BN/00507B2N T3, T4, T5 |
| Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah&REACH Nol Halogen&Sesuai 8M9P/5RR |
Nol halogen, laju kekosongan sangat rendah, cocok untuk aplikasi dengan kekosongan rendah dan konduktivitas termal tinggi seperti penerangan otomotif; residu rendah dan transparan; | 0ppm ROL0 |
Jenis Rosin | Pilihan bubuk paduan: 0307/105/305 T3, T4, T5 |
| Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen 8MA |
Cocok untuk aplikasi konvensional umum dan nada lebar seperti pencahayaan LED; residu rendah dan transparan; | <900ppm ROL1 |
Jenis Rosin | Pilihan bubuk paduan: 0307/0107/SC07/00507BN/00507B2N T3, T4 |
| Pasta Solder Suhu Sedang&Suhu Rendah Bebas Timah Standar Bebas Halogen 8M/2R (8MTHL/2RTHL) |
Untuk aplikasi suhu sedang dan rendah bebas timbal untuk komponen peka panas termasuk LED, osilator kristal, lampu kawat tembaga, dan layar transparan; | 800~900ppm ROL1 |
Jenis Rosin | Opsi bubuk paduan: Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/LT32S dengan keandalan tinggi T2.5, T3, T4, T5 |
| Pasta Solder Suhu Sedang&Suhu Rendah Bebas Timah Nol Halogen 8MTZB/2RTZB |
Nol halogen (0,00%), keamanan dan keandalan tinggi, untuk komponen peka panas termasuk LED, osilator kristal, lampu kawat tembaga, dan layar transparan dalam penyolderan suhu sedang/rendah bebas timah; | 0ppm ROL0 |
Jenis Rosin | Opsi bubuk paduan: Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/LT32S dengan keandalan tinggi T2.5, T3, T4 |
| Pasta Solder Suhu Sedang&Suhu Rendah Bebas Timah Nol Halogen 8MTZBF/2RTZBF |
Nol halogen (0,00%), keamanan dan keandalan tinggi, untuk komponen peka panas termasuk LED, osilator kristal, lampu kawat tembaga, dan layar transparan dalam penyolderan suhu sedang/rendah bebas timah; | 0ppm ROL0 |
Jenis Rosin | Opsi bubuk paduan: Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/LT32S/In52Sn48/In40.2Sn20.7Bi39.1 dengan keandalan tinggi T5, T6, T7 |
| Pasta Solder Suhu Ultra Rendah Bebas Timah Nol Halogen 5RG |
Untuk aplikasi khusus yang memerlukan suhu penyolderan sangat rendah; | 0ppm ROL0 |
Jenis Rosin | Pilihan bubuk paduan: In52Sn48/In40.2Sn20.7Bi39.1 T5, T6, T7 |
| Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Tanpa Halogen dan Pencucian Air 8MWTH/5RWTH |
Ideal untuk aplikasi suhu tinggi dengan kebersihan tinggi, dapat dibersihkan sepenuhnya dengan air untuk pembersihan lebih cepat. Nol halogen (0,00%), ramah lingkungan dan dapat terurai secara hayati untuk mengurangi biaya pengolahan air limbah. Ketahanan terhadap kemerosotan dingin dan panas yang sangat baik di bawah suhu&kelembapan tinggi untuk mencegah penghubungan. Viskositas tetap stabil selama pencetakan dalam waktu lama; | 0ppm ORL0 |
Jenis Pencucian Air | Pilihan bubuk paduan: 0307/105/305 T3, T4, T5 |
| Pasta Solder Suhu Sedang&Suhu Rendah Bebas Timah Pencucian Air Nol Halogen 8MWTH/2RWTH |
Ideal untuk aplikasi suhu sedang dan rendah dengan kebersihan tinggi, dapat dibersihkan sepenuhnya dengan air untuk pembersihan lebih cepat. Nol halogen (0,00%), ramah lingkungan dan dapat terurai secara hayati untuk mengurangi biaya pengolahan air limbah. Ketahanan terhadap kemerosotan dingin dan panas yang sangat baik di bawah suhu&kelembapan tinggi untuk mencegah penghubungan. Viskositas tetap stabil selama pencetakan dalam waktu lama; | 0ppm ORL0 |
Jenis Pencucian Air | Opsi bubuk paduan: Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/LT32S/In52Sn48/In40.2Sn20.7Bi39.1 dengan keandalan tinggi T2.5, T3, T4, T5 |
| Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah yang Dapat Dicuci dengan Air 8MW1P/5RW1 |
Residu pasca penyolderan yang dapat dibersihkan dengan air, biaya bahan rendah; | ORH1 | Jenis Pencucian Air | Pilihan bubuk paduan: SC07/0307/105/305 T3, T4 |
| Pasta Solder Suhu Rendah Bebas Timah yang Dapat Dicuci dengan Air 8MW1AP/5RW1A |
Tidak meninggalkan bekas sisa setelah disolder pada sirip heat sink aluminium berlapis nikel; biaya rendah; | ORH1 | Jenis Pencucian Air | Pilihan bubuk paduan: Sn42Bi58 T2.5, T3, T4 |
| Pasta Solder Suhu Rendah Bebas Timah yang Dapat Dicuci dengan Air 8MW3/2RW3 |
Dirancang untuk pelat dingin aluminium yang tertanam dalam tabung tembaga, memiliki daya sebar yang baik, rongga rendah, dan pembersihan air yang mudah; | ORL1 | Jenis Pencucian Air | Pilihan bubuk paduan: Sn42Bi58 T2.5, T3, T4 |
| Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Hot Bar 5ROHT/5RTZT |
Diformulasikan untuk penyolderan batang panas. Residu tidak akan menghitam setelah disolder pada suhu 400°C dan dapat dibersihkan dengan mudah. Performa unggul tanpa bola solder. Kompatibel dengan katup pneumatik, katup sekrup, dan katup jet untuk pengeluaran; | ROL0 | Jenis Rosin | Pilihan bubuk paduan: 0307/105/305/00507BN/00507B2N T3, T4, T5, T6, T7 |
| Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Laser 5RLJ |
Untuk penyolderan reflow laser, kinerja unggul tanpa bola solder. Kompatibel dengan pengeluaran katup pneumatik, sekrup dan jet. | <500ppm ROL0 |
Jenis Rosin | Pilihan bubuk paduan: 0307/105/305/00507BN/00507B2N T3, T4, T5, T6, T7 |
| Pasta Solder Suhu Sedang&Rendah Bebas Timah Laser 5RLJB |
Untuk penyolderan reflow laser, kinerja unggul tanpa bola solder. Kompatibel dengan pengeluaran katup pneumatik, sekrup dan jet. | <500ppm ROL0 |
Jenis Rosin | Opsi bubuk paduan: Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/LT32 dan LT32S dengan keandalan tinggi T3, T4, T5, T6, T7 |
| Pasta Solder Bebas Timah untuk Baja Tahan Karat 8MW5S/5RW5S |
Penyolderan langsung pada substrat baja tahan karat; dapat dibersihkan sepenuhnya dengan air; | ORH1 | Jenis Pencucian Air | Pilihan bubuk paduan: SC07/0307/105/305/Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58 T3, T4 |
| Pasta Solder Bebas Timah untuk Aluminium 8MW5A/5RW5A |
Penyolderan langsung pada substrat aluminium; dapat dibersihkan sepenuhnya dengan air; | ORH1 | Jenis Pencucian Air | Pilihan bubuk paduan: SC07/0307/105/305/Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58 T3, T4 |
Pilih ukuran partikel bubuk solder yang sesuai berdasarkan kebutuhan proses dan jenis produk Anda
| Jenis Paduan Pasta Solder Bebas Timah | Titik Leleh (°C) | Suhu Penyolderan. (°C) | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn96Ag4 | 221-226 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn97Ag3 | 221-224 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 305（Sn96.5Ag3Cu0.5） | 217 | 235-255 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 105（Sn98.5Ag1Cu0.5） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 0307（Sn99Ag0.3Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 0107（Sn99.2Ag0.1Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 00507BN（SnCu0,7Ag0,05BiNi） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 00507B2N（SnCu0,7Ag0,05Bi2Ni） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 99307（Sn99.3Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| SC07NG（Sn99.3Cu0.7 (Ni0.04-0.07, Ge0.008-0.01)） | 227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn90Sb10 | 253.3-255.7 | 275-290 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |||
| Sn95Sb5 | 245 | 265-285 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |||
| Sn69.5Bi30Cu0.5 | 149-186 | 205-225 | ✔ | ✔ | |||||
| 64351（Sn64Bi35Ag1） | 151-172 | 195-220 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| 6473503（Sn64.7Bi35Ag0.3） | 151-172 | 195-220 | ✔ | ✔ | |||||
| 4258（Sn42Bi58） | 138 | 160-185 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| Sn42Bi57Ag1 | 139/140 | 160-185 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| LT32/LT32S Suhu Rendah Bebas Timah dengan Keandalan Tinggi | 143-144 | 160-190 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| In52Sn48 | 118 | 140-160 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| In40.2Sn20.7Bi39.1 | 65-89 | 110-130 | ✔ | ✔ | ✔ |
