Mengumpulkan rangkaian lengkap pasta solder, kawat solder, dan batang solder, menyediakan bahan las yang cocok untuk berbagai skenario SMT
Menggunakan sistem paduan Sn45Pb55 dengan rentang leleh yang luas, keterbasahan yang sangat baik, dan sambungan yang cerah; cocok untuk penyolderan umum pada peralatan rumah tangga dan elektronik konsumen.
Fluks aktivitas tinggi mengandung zat penembus yang dengan cepat menembus lapisan oksida Ni/Cr yang padat, mengatasi kesulitan menyolder bagian berlapis nikel-krom.
Inti padat tanpa rosin; kawat solder paduan eutektik Sn63Pb37 murni, cocok untuk aplikasi di mana fluks harus ditambahkan secara terpisah atau ke proses khusus (khusus untuk tinning, penyolderan celup, dan penyolderan gelombang).
Residu pasca-solder yang minimal dan jernih dengan kontaminasi ionik rendah dan ketahanan insulasi tinggi; ideal untuk proses elektronik kelas atas yang tidak bersih.
Fluks aktivitas tinggi mengandung zat penembus yang memungkinkan penyolderan langsung baja tahan karat 304/316 tanpa perlakuan awal pengawetan atau pelapisan tembaga; cukup degrease dengan alkohol sebelum menyolder.
Menggunakan sistem paduan Sn55Pb45 dengan titik leleh 183~203℃ dan keterbasahan yang sangat baik; meninggalkan sedikit residu dan sedikit asap, cocok untuk penyolderan elektronik umum pada komponen tembaga, komponen tembaga kaleng dan sejenisnya.
Menggunakan sistem penghilang film komposit asam fluorida-organik yang menembus film oksida Al₂O₃, memungkinkan penyolderan langsung paduan aluminium seperti 6061/5052/3003/1060, dan mendukung pematrian tembaga-aluminium.
