Nangongolekta ng kumpletong hanay ng solder paste, solder wire at solder rods, na nagbibigay ng mga welding materials na angkop para sa iba't ibang SMT scenario
ใช้ระบบโลหะผสม Sn45Pb55 ที่มีช่วงการหลอมละลายที่กว้าง ความสามารถในการเปียกน้ำได้ดีเยี่ยม และข้อต่อที่สว่าง เหมาะสำหรับการบัดกรีทั่วไปในเครื่องใช้ภายในบ้านและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค
ฟลักซ์ออกฤทธิ์สูงมีสารแทรกซึมที่จะทะลุผ่านชั้นออกไซด์ของ Ni/Cr ออกไซด์ที่มีความหนาแน่นสูงได้อย่างรวดเร็ว ซึ่งช่วยแก้ปัญหาการบัดกรีที่ยากของชิ้นส่วนที่ชุบนิกเกิลโครม
แกนแข็งไม่มีขัดสน ลวดบัดกรีโลหะผสมยูเทคติก Sn63Pb37 บริสุทธิ์ เหมาะสำหรับการใช้งานที่ต้องเติมฟลักซ์แยกต่างหากหรือสำหรับกระบวนการพิเศษ (เฉพาะสำหรับการชุบดีบุก การบัดกรีแบบจุ่ม และการบัดกรีแบบคลื่น)
สารตกค้างหลังการบัดกรีที่ชัดเจนน้อยที่สุดพร้อมการปนเปื้อนของไอออนิกต่ำและความต้านทานของฉนวนสูง เหมาะสำหรับกระบวนการอิเล็กทรอนิกส์ระดับไฮเอนด์ที่ไม่สะอาด
ฟลักซ์ออกฤทธิ์สูงประกอบด้วยสารแทรกซึมที่ช่วยให้สามารถบัดกรีสแตนเลส 304/316 ได้โดยตรงโดยไม่ต้องดองหรือปรับสภาพการชุบทองแดง เพียงล้างไขมันด้วยแอลกอฮอล์ก่อนบัดกรี
ใช้ระบบโลหะผสม Sn55Pb45 ที่มีจุดหลอมเหลว 183~203°C และความสามารถในการเปียกน้ำได้ดีเยี่ยม ทิ้งสารตกค้างและควันน้อยที่สุด เหมาะสำหรับการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ทั่วไปของชิ้นส่วนทองแดง ชิ้นส่วนทองแดงกระป๋อง และอื่นๆ
ใช้ระบบกำจัดฟิล์มผสมกรดฟลูออไรด์-กรดอินทรีย์ที่ทะลุผ่านฟิล์มออกไซด์ Al₂O₃ ทำให้สามารถบัดกรีโลหะผสมอะลูมิเนียมได้โดยตรง เช่น 6061/5052/3003/1060 และรองรับการบัดกรีแข็งทองแดง-อะลูมิเนียม
