Coletando uma linha completa de pasta de solda, fio de solda e hastes de solda, fornecendo materiais de soldagem adequados para vários cenários SMT
Utiliza o sistema de liga Sn45Pb55 com ampla faixa de fusão, excelente molhabilidade e juntas brilhantes; adequado para soldagem geral em eletrodomésticos e eletrônicos de consumo.
O fluxo de alta atividade contém agentes penetrantes que rompem rapidamente camadas densas de Ni/óxido de Cr, resolvendo a difícil soldagem de peças niqueladas.
Núcleo sólido sem resina; fio de solda de liga eutética pura Sn63Pb37, adequado para aplicações onde o fluxo deve ser adicionado separadamente ou para processos especiais (dedicados para estanhagem, soldagem por imersão e soldagem por onda).
Resíduo pós-solda mínimo e claro com baixa contaminação iônica e alta resistência de isolamento; ideal para processos eletrônicos de alta tecnologia sem limpeza.
O fluxo de alta atividade contém agentes penetrantes que permitem a soldagem direta de aço inoxidável 304/316 sem decapagem ou pré-tratamento de cobre; basta desengordurar com álcool antes de soldar.
Utiliza o sistema de liga Sn55Pb45 com ponto de fusão de 183 ~ 203 ℃ e excelente molhabilidade; deixa poucos resíduos e fumaça mínima, adequado para soldagem eletrônica geral de peças de cobre, peças de cobre estanhado e similares.
Usa um sistema de remoção de filme composto de flúor-ácido orgânico que rompe o filme de óxido Al₂O₃, permitindo a soldagem direta de ligas de alumínio, como 6061/5052/3003/1060, e suporta brasagem de cobre-alumínio.
