Nangongolekta ng kumpletong hanay ng solder paste, solder wire at solder rods, na nagbibigay ng mga welding materials na angkop para sa iba't ibang SMT scenario
Gumagamit ng Sn45Pb55 alloy system na may malawak na hanay ng pagkatunaw, mahusay na pagkabasa at maliwanag na mga kasukasuan; angkop sa pangkalahatang paghihinang sa mga kasangkapan sa bahay at consumer electronics.
Ang high-activity flux ay naglalaman ng mga penetrating agent na mabilis na nakakalusot sa mga siksik na Ni/Cr oxide layer, na nilulutas ang mahirap na paghihinang ng nickel-chrome plated na mga bahagi.
Solid core na walang rosin; purong Sn63Pb37 eutectic alloy solder wire, na angkop sa mga aplikasyon kung saan dapat idagdag ang flux nang hiwalay o sa mga espesyal na proseso (nakatuon para sa tinning, dip soldering at wave soldering).
Minimal, malinaw na post-solder residue na may mababang ionic contamination at mataas na insulation resistance; perpekto para sa walang malinis na high-end na mga proseso ng electronics.
Ang high-activity flux ay naglalaman ng mga penetrating agent na nagbibigay-daan sa direktang paghihinang ng 304/316 na hindi kinakalawang na asero nang walang pag-aatsara o copper-plating pretreatment; degrease lang ng alcohol bago magsolder.
Gumagamit ng Sn55Pb45 alloy system na may melting point na 183~203 ℃ at mahusay na pagkabasa; nag-iiwan ng kaunting nalalabi at kaunting usok, na angkop para sa pangkalahatang electronics na paghihinang ng mga bahaging tanso, mga bahaging tanso sa lata at iba pa.
Gumagamit ng fluoride-organic acid composite film-removal system na bumabagsak sa Al₂O₃ oxide film, na nagbibigay-daan sa direktang paghihinang ng mga aluminum alloys gaya ng 6061/5052/3003/1060, at sumusuporta sa copper-aluminum brazing.
