Mengumpulkan rangkaian lengkap pasta solder, kawat solder, dan batang solder, menyediakan bahan las yang cocok untuk berbagai skenario SMT
采用Sn45Pb55合金体系，熔化范围宽，润湿性优良，接头光亮；适用于家用电器和消费电子产品的一般焊接。
高活性助焊剂含有渗透剂，能快速穿透致密的Ni/Cr氧化层，解决镀镍铬件的焊接困难。
实心芯，不含松香；纯 Sn63Pb37 共晶合金焊锡丝，适用于必须单独添加助焊剂或特殊工艺的应用（专用于镀锡、浸焊和波峰焊）。
焊后残留物最少、清晰，离子污染低，绝缘电阻高；非常适合免清洗高端电子工艺。
高活性助焊剂含有渗透剂，可直接焊接304/316不锈钢，无需酸洗或镀铜预处理；只需在焊接前用酒精除油即可。
采用Sn55Pb45合金体系，熔点183~203℃，润湿性优良；残留物少，烟雾极少，适用于铜件、镀锡铜件等一般电子产品的焊接。
采用氟化物-有机酸复合除膜系统，突破Al2O₃氧化膜，可直接焊接6061/5052/3003/1060等铝合金，并支持铜铝钎焊。
