汇集全系列锡膏、焊锡丝、焊条，提供适合各种SMT场景的焊接材料
在散热器上焊接镀镍铝翅片时，焊接后不留痕迹，成本低。
中高活性，适用于QFN/DFN等需要高焊锡爬升的场景（70%-90%）；留下少量、透明的残留物。
对于不锈钢和铝焊接，残留物可以用水清洗掉。
特别适合通讯,平板电脑,笔记本电脑,手机,蓝牙设备,指纹锁等高精度应用；留下少量,透明的残留物。
高活性配方，QFN/DFN焊锡爬升率接近100%，适合各种高温量产精密SMD应用。
适用于仅承受中低温的无铅中低温场景,如LED,晶振,铜线灯,透明显示屏等。
焊接后,残留物可用水冲洗掉,成本较低。
用于激光加热焊接，性能优良，无锡球；适用于气动阀、螺杆阀和喷射阀点胶。
适用于必须承受极低温度的特殊场景
零卤素，空洞极低；适合低空隙、高热量场景，例如汽车照明；留下少量、透明的残留物。
特别适合通讯,平板电脑,笔记本电脑,手机,蓝牙设备,指纹锁等高精度应用；残留量低且清澈。
