| 名称 | 参数 |
|---|---|
| 系列 | 无卤无铅高温锡膏8MTSP/5RTS |
| 应用领域 | 更高活性、高焊锡爬升 (70%-90%) 场景，例如 QFN/DFN；低且透明的残留物 |
| 卤素 | <500ppm ROL0 |
| 助焊剂类型 | 松香型 |
| 合金粉末 | 0307/105/305合金；粉末尺寸：T3,T4,T5 |
SMT 焊锡膏制造商。
汇集全系列锡膏、焊锡丝、焊条，提供适合各种SMT场景的焊接材料
| 名称 | 参数 |
|---|---|
| 系列 | 无卤无铅高温锡膏8MTSP/5RTS |
| 应用领域 | 更高活性、高焊锡爬升 (70%-90%) 场景，例如 QFN/DFN；低且透明的残留物 |
| 卤素 | <500ppm ROL0 |
| 助焊剂类型 | 松香型 |
| 合金粉末 | 0307/105/305合金；粉末尺寸：T3,T4,T5 |
LFP-JJY5RTS-0307 QFN-specific halogen-free lead-free high-temperature solder paste is made from low-oxidation spherical solder powder of Sn99Ag0.3Cu0.7 lead-free tin alloy. It is eco-friendly and halogen-free with compliant halogen indicators, and is paired with a refined flux paste produced from imported chemical raw materials, delivering excellent printing stability and reflow soldering performance.
Adapted to high-demand products such as easily oxidized bare copper, nickel-plated electronic components, hardware structural parts and electronic enclosures, it achieves a QFN solder-climb rate of 70%~90%; the high-activity formula completes soldering without adding extra flux.
The paste flux is ROL0, in line with the U.S. QQ-571 standard. All materials pass SGS testing and fully meet the RoHS environmental control directive.
| Item | Specification | Reference Standard |
|---|---|---|
| Viscosity | （190±20）Pa·S | IPC-TM-650 |
| Solder Ball | PASS | IPC-TM-650 |
| Printing Durability | Excellent | |
| Flux Content | （13±0.5）% | |
| Flux Type | ROL0 | IPC J-STD-004 |
| Halogen Content | <0.05% | IPC J-STD-004 |
| Copper Mirror Corrosion Test | PASS | IPC-TM-650 |
| Surface Insulation Resistance - Initial | 1.0×1013Ω | IPC-TM-650 |
| Surface Insulation Resistance - After Humidity | 1.0×1012Ω | IPC-TM-650 |
| Spread Rate | >85% | JIS-Z-3197(1999) |
| Tack Life | 6-8 hours | |
| Solder Pit Test | Pass | IPC-TM-650 |
| Shelf Life (2-10°C) | 6 months | |
| Printability | Good stencil printability for apertures of T3: ≥0.5mm / T4: ≥0.3mm / T5: ≥0.15mm |
| Alloy | Main Components (%) | Impurity Content (%) | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn | Ag | Cu | Pb | Sb | Fe | Zn | Bi | Al | As | In | Ni | Cd | Hg | |
| Sn99Ag0.3Cu0.7 | REM | 0.2~0.4 | 0.6~0.8 | <0.04 | <0.04 | <0.015 | <0.001 | <0.025 | <0.001 | <0.01 | <0.02 | <0.01 | <0.001 | <0.002 |
稳定的印刷粘度和初粘力,具有出色的成型性和高达 100% 的焊锡爬升高度。光亮,饱满的焊点有效解决了冷焊点,焊桥,焊球,墓碑和空洞等行业难题。
通过多项环保 SGS 标准认证,包括 RoHS,卤素和 REACH (SVHC)。焊后残留物透明无色,ROL0免清洗,绝缘电阻高,性能安全可靠。
来自德国和日本的先进生产和检测设备，严格的ISO9001/ISO14001质量控制，每批21道检验步骤确保性能长期一致、稳定。
我们经验丰富的工程师提供一对一服务,免费现场调试,以及更匹配的锡膏产品,现场解决焊接工艺问题。
全系列焊膏产品，满足多样化工艺需求
SAC305合金，应用范围广，焊接可靠性高——当今应用最广泛的环保焊膏
Sn42Bi58合金，熔点138℃，有效保护FPC等热敏元件
Sn63Pb37共晶合金具有优异的焊接性能和成本效率，非常适合一般消费电子产品
| 模型 | 应用 | 卤素 | 类型 | 合金粉末 |
|---|---|---|---|---|
| 含铅焊锡膏 8MN/7RN |
高活性，非常适合QFN/DFN高攀爬场景；焊点光亮； | 600~750ppm ROL1 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040等合金粉末 T2.5, T3, T4 |
| 含铅焊锡膏 7M/7R |
适用于通讯,平板,笔记本,手机等高精度,标准场景；焊点光亮； | 250~400ppm ROL0 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040/5545等合金粉末 T2.5, T3, T4, T5 |
| 含铅焊锡膏 7MTWT/7RTWT |
适用于通讯、平板、笔记本、手机等高精度、标准场景；印刷后可承受长时间放置，不会出现焊料发黑或焊球现象；焊点光亮； | <500ppm ROL0 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314等合金粉末 T2.5, T3, T4, T5 |
| 含铅焊锡膏 7MTHT/7RTHT |
致力于户外显示场景；稳定的粘度和较长的模板寿命（突出的优势）；焊点光亮；浓缩松香残留（无网版斑纹，墨色均匀） | 250~400ppm ROL0 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040等合金粉末 T2.5, T3, T4, T5 |
| 含铅焊锡膏 7MH/7RH |
通用型，残渣透明光亮；特别适用于LED等白板，耐干燥性强，可连续打印16小时以上；焊膏可在室温下保存；印刷后可承受长时间放置，不会出现焊料飞溅，尤其是无焊球 | 250~400ppm ROL0 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314等合金粉末 T2.5, T3, T4 |
| 含铅焊锡膏 7ML/7RL |
残渣透明光亮；特别适合LED等白板，耐干燥性稍低，最适合快速消耗场景；也可用于凹槽嵌入式散热器，以实现低空隙率 | 250~400ppm ROL0 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314等合金粉末 T2.5, T3, T4 |
| 含铅焊锡膏 7MF/7RF |
镀银电子陶瓷元件、光伏电池、灯光玻璃屏等银焊盘专用；不会腐蚀银垫或导致变黑； | 150~350ppm ROL0 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040/5545等合金粉末 T2.5, T3, T4 |
| 水洗式含铅焊锡膏 3MW9/3RW9 |
可水洗,成本较低,印刷成型性优异；也适用于储能电池铅栅焊接； | ORH1 | 水洗型 | 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595等合金粉末 T2.5, T3, T4 |
| 适用于不锈钢和铝的含铅焊膏 3MW5/3RW5 |
用于焊接不锈钢和铝；可以用水清洗 | ORH1 | 水洗型 | 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595等合金粉末 T2.5, T3, T4 |
| 含铅合金类型 | 熔点（°C） | 焊接温度(°C) | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn62Pb36Ag2 | 179 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 181 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| Sn63Pb36.9Ag0.1 | 181 | 200-225 | ✔ | ✔ | |||||
| 6337 (Sn63Pb37) | 183 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |
| 6040 (Sn60Pb40) | 183-191 | 210-235 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 5545 (Sn55Pb45) | 183-203 | 225-245 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 5050 (Sn50Pb50) | 183-215 | 235-255 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 4555 (Sn45Pb55) | 183-227 | 245-265 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 4060 (Sn40Pb60) | 183-238 | 255-280 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 3565 (Sn35Pb65) | 183-248 | 265-290 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 3070 (Sn30Pb70) | 183-258 | 280-300 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 2575 (Sn25Pb75) | 183-260 | 280-300 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 2080 (Sn20Pb80) | 183-279 | 300-320 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 1585（Sn15Pb85） | 约。 183-285/295 | 305-335 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 1090（Sn10Pb90） | 268-301 | 320-340 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 595（Sn5Pb95） | 300-314 | 335-355 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn55/Pb41.5/Bi3/Sb0.5 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn52/Pb42.5/Bi5/Sb0.5 | 170 | 190-220 | ✔ | ||||||
| Sn48/Pb48.6/Bi3/Sb0.4 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn43/Pb49/Bi7/Sb1 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn38/Pb52.5/Bi8/Sb1.5 | 173 | 190-220 | ✔ | ||||||
| Sn43Pb43Bi14 | 144-163 | 185-200 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn10Pb88Ag2 | 268-299 | 320-340 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn5Pb92.5Ag2.5 | 287-296 | 315-335 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn5Pb93.5Ag1.5 | 296-301 | 320-340 | ✔ | ✔ |
| 模型 | 应用 | 卤素 | 类型 | 合金粉末 |
|---|---|---|---|---|
| 无卤无铅高温焊膏 8MQP/5RQ |
QFN/DFN 和类似应用具有高活性、最高焊锡爬升（接近 100%） | 单路 <900ppm / 双路 <1500ppm ROL1 |
松香型 | 0307/105/305等合金粉末 T3, T4, T5 |
| 无卤无铅高温焊膏 8MTSP/5RTS |
更高的活性,良好的爬焊性（70%-90%）,适用于 QFN/DFN 和类似应用；残留物低,光亮； | <500ppm ROL0 |
松香型 | 0307/105/305等合金粉末 T3, T4, T5 |
| 无卤无铅高温焊膏 8MNTTP/5RNTT |
特别适合通讯,平板电脑,笔记本电脑,手机,蓝牙,指纹锁等高精度应用；残留物低且透明； | 100~200ppm ROL0 |
松香型 | 0307/105/305/00507BN/00507B2N等合金粉末 T3, T4, T5 |
| 零卤素和 REACH 无铅高温 8M9P/5RR |
零卤素,极低空隙率,适用于汽车照明等低空隙,高导热应用；残留物低且透明； | 0ppm ROL0 |
松香型 | 0307/105/305等合金粉末 T3, T4, T5 |
| 无卤无铅高温焊膏 8MA |
适用于照明LED等通用、更宽间距的标准场景；残留物低且透明； | <900ppm ROL1 |
松香型 | 0307/0107/SC07/00507BN/00507B2N合金粉末 T3, T4 |
| 标准无卤无铅中低温焊膏 8M/2R（8MTHL/2RTHL） |
适用于仅耐中低温的无铅中低温场景,如LED,晶振,铜线灯,透明屏等； | 800~900ppm ROL1 |
松香型 | Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/高可靠性LT32S合金粉末 T2.5, T3, T4, T5 |
| 零卤无铅超低温焊膏 5RG |
针对只能承受超低温的特殊场景； | 0ppm ROL0 |
松香型 | In52Sn48/In40.2Sn20.7Bi39.1合金粉末 T5, T6, T7 |
| 水洗无铅高温焊膏 8MW1P/5RW1 |
焊后残留物可用水清洗；低成本; | ORH1 | 水洗型 | SC07/0307/105/305合金粉末 T3, T4 |
| 水洗无铅低温焊膏 8MW1AP/5RW1A |
焊接在镀镍铝制散热片上后不留痕迹；低成本; | ORH1 | 水洗型 | Sn42Bi58等合金粉末 T2.5, T3, T4 |
| 激光无铅高温焊膏 5RLJ |
激光加热焊接，性能优越，无锡球；与气动、螺杆和喷射阀点胶兼容。 | <500ppm ROL0 |
松香型 | 0307/105/305/00507BN/00507B2N合金粉末 T3, T4, T5, T6, T7 |
| 激光无铅中低温焊膏 5RLJB |
激光加热焊接，性能优越，无锡球；与气动、螺杆和喷射阀点胶兼容。 | <500ppm ROL0 |
松香型 | Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/高可靠性LT32和LT32S合金粉末 T3, T4, T5, T6, T7 |
| 适用于不锈钢和铝的无铅焊膏 8MW5/5RW5 |
用于焊接不锈钢和铝；可以用水清洗 | ORH1 | 水洗型 | SC07/0307/105/305/Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58合金粉末 T3, T4 |
| 无铅焊锡膏合金型 | 熔点（°C） | 焊接温度(°C) | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn96Ag4 | 221-226 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn97Ag3 | 221-224 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 305（Sn96.5Ag3Cu0.5） | 217 | 235-255 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 105（Sn98.5Ag1Cu0.5） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 0307（Sn99Ag0.3Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 0107（Sn99.2Ag0.1Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 00507BN（SnCu0.7Ag0.05BINi） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 00507B2N（SnCu0.7Ag0.05Bi2Ni） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 99307（Sn99.3Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| SC07NG（Sn99.3Cu0.7（Ni0.04-0.07,Ge0.008-0.01）） | 227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn90Sb10 | 253.3-255.7 | 275-290 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |||
| Sn95Sb5 | 245 | 265-285 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |||
| Sn69.5Bi30Cu0.5 | 149-186 | 205-225 | ✔ | ✔ | |||||
| 64351（Sn64Bi35Ag1） | 151-172 | 195-220 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| 6473503（Sn64.7Bi35Ag0.3） | 151-172 | 195-220 | ✔ | ✔ | |||||
| 4258（Sn42Bi58） | 138 | 160-185 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| Sn42Bi57Ag1 | 139/140 | 160-185 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| 高可靠性无铅低温 LT32/LT32S | 143-144 | 160-190 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| In52Sn48 | 118 | 140-160 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| In40.2Sn20.7Bi39.1 | 65-89 | 110-130 | ✔ | ✔ | ✔ |
18年工艺——每一个细节都是品质的承诺
凭借18年的研发和生产经验以及科学开发的现代工艺配方，我们的焊膏与被焊接的零件高度相容，产生坚固、明亮、均匀、饱满的焊点，无锡球。
开发出ROL0免清洗环保助焊剂，焊后残留物少，绝缘电阻高，保持板面清洁、无腐蚀，并形成保护层，防止基材再次氧化。
添加微量元素合金的优化助焊剂配方,结合特殊工艺,赋予焊膏高活性,充分润湿焊盘,实现较高的爬焊高度,有效消除焊接过程中的冷焊,假焊,移位,立碑,锡球,空洞等问题。
焊锡粉颗粒圆整,大小均匀,印刷时无拉丝,粘连,飞溅现象,成型后无塌陷,粘连,起峰。连续印刷时粘度变化很小,浆料不会干燥,粘性保持良好,不会造成材料损失。
焊后残留物会溶解并用纯水（去离子水）洗掉，不留任何残留物。清洁度非常高，在不损坏电子元件的情况下实现优异的ICT测试性能。生产及清洁过程无污染，符合环保要求。清洁速度很快——比其他类型的焊膏快得多。
遵循指南以获得最佳性能
0-10℃冷藏；保质期6个月
使用前2-4小时取出，达到室温
彻底搅拌1-3分钟直至均匀
单独密封并冷藏任何未使用的焊膏
多项权威认证,品质值得信赖
质量管理体系
符合 ROHS 标准
欧盟环保认证
18年工厂品牌
行业年资
顾客
检查步骤
质量认证
我们的专业技术团队根据您的工艺要求提供定制配方。焊料合金、助焊剂活性水平、清洁方法和特殊性能特征均可定制。我们还提供产品选择建议、优化焊接工艺并提供合适的解决方案来提高您的一次合格率。
5000平方米的工厂，配备96台生产和检测设备。 ISO9001/ISO14001认证并严格执行。 21道检测步骤确保焊接性能稳定。进料、过程中和成品测试可确保合规性。所有环保产品均经过 SGS 测试，符合 RoHS、无卤素和 REACH (SVHC) 标准。
18年专注锡膏研发与生产。采用高纯度原生锡,优化的助焊剂配方以及添加微量元素合金的特殊工艺。我们的焊膏精确匹配装配场景,提供快速爬升和明亮,完整的焊点。无冷接头,桥接,焊球,墓碑,空隙,拉丝,塌陷或干燥问题。厂家直销,无中间商,性价比更高。
资深工程师提供售前咨询和售后技术支持，一对一服务。免费现场调试及产品匹配。现场解决问题。 24小时内提供解决方案，72小时内解决问题。质量问题免费更换。
德国、日本高端设备保证产品精度和品质
真空混合（罐+注射器）批量灌装一体机 (1)
德国SPECTRO光谱分析仪
日本Malcom锡膏粘度计
锡膏点胶喷涂+激光焊接测试机
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锡膏印刷测试机
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