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LFP-5RNTT系列无卤无铅高温焊膏以其低残留、高可靠性、环保合规而闻名，成为电子制造行业的首选焊接材料。
佳金源LFP-5RQ系列无卤无铅高温锡膏采用低卤配方，焊锡残留物透明，帮助电子制造企业满足RoHS和REACH的环境控制要求。
LFP-5RTS系列无卤无铅高温锡膏适用于高温回流焊工艺，具有优异的焊接稳定性和环保性能。
LFP-5RW1系列水洗无铅焊膏的助焊剂残留物可通过水洗去除，清洁度高，适合高可靠性电子组装。
LFP-5RR系列零卤无铅高温锡膏已获得REACH环保认证。卤素含量极低，适合出口型电子产品制造。
LFP-2R-64351无卤无铅中低温焊锡膏以焊接温度低、热损伤小、可靠性高而著称，适用于温度敏感器件的组装。
TLP-7RN系列QFN专用有铅焊膏是为了解决QFN封装的焊接挑战而开发的，有效提高焊料润湿率和焊接可靠性。
LFP-5RW5系列无铅焊膏专为焊接不锈钢和铝而设计，有效解决异种金属焊接的润湿难题。
LFP-5RLJ系列激光无铅高温焊膏和LFP-5RLJB激光中低温焊膏实现了精密激光焊接工艺的新突破。
LFP-5RG-In52Sn48零卤无铅超低温焊膏采用铟锡合金，焊接温度低至118℃，适用于对温度极其敏感的器件。
