TLP-7RN系列QFN专用有铅焊膏包括TLP-7RN-62836804和TLP-7RN-6337两个型号，是嘉金源针对QFN（四方扁平无引线）封装器件的焊接挑战而开发的专用焊接材料。 QFN封装底部大面积焊盘及周边细间距端子的焊接，对焊膏的印刷精度和爬焊性能提出了极高的要求。
通过优化焊粉的球形度和粒径分布，结合特殊配方的助焊剂活化系统，该系列焊膏在QFN的底部导热焊盘和周围信号端子上均实现了优异的爬焊性能。在回流焊接过程中，助焊剂可以有效去除焊盘上的氧化层，使熔融合金在QFN端子上形成完整且均匀的焊点。
TLP-7RN-62836804 采用锡铅合金系统，具有适中的熔点和较宽的焊接工艺窗口，使其能够适应不同的回流温度曲线设置。 TLP-7RN-6337专为更细间距的QFN器件而设计；通过优化助焊剂粘度和触变性，确保钢网印刷过程中的稳定释放和焊锡量的精确控制。
实测数据显示，在焊接0.4mm间距QFN器件时，该系列焊膏的焊锡爬升高度可达到端子高度的75%以上，焊点空洞率在15%以下，可显着提高QFN封装的焊接良率和长期可靠性。适用于服务器、网络通讯、工业控制等高可靠性电子产品中的QFN器件组装。
