Seri TLP-7RN dari pasta solder bertimbal khusus untuk QFN, termasuk dua model TLP-7RN-62836804 dan TLP-7RN-6337, merupakan bahan solder khusus yang dikembangkan oleh JiaJinYuan untuk mengatasi tantangan penyolderan perangkat paket QFN (Quad Flat No-lead). Penyolderan pada bantalan area luas di bagian bawah paket QFN dan terminal jarak halus di sekitarnya menerapkan persyaratan yang sangat tinggi pada keakuratan pencetakan dan kinerja pendakian solder dari pasta solder.

Dengan mengoptimalkan distribusi kebulatan dan ukuran partikel bubuk solder, dikombinasikan dengan sistem aktivasi fluks yang diformulasikan khusus, rangkaian pasta solder ini mencapai kinerja pendakian solder yang sangat baik pada bantalan termal bawah dan terminal sinyal QFN di sekitarnya. Selama penyolderan reflow, fluks dapat secara efektif menghilangkan lapisan oksida pada bantalan, memungkinkan paduan cair membentuk sambungan solder penuh dan seragam pada terminal QFN.

TLP-7RN-62836804 mengadopsi sistem paduan SnPb dengan titik leleh sedang dan jendela proses penyolderan yang lebar, memungkinkannya beradaptasi dengan pengaturan profil reflow yang berbeda. TLP-7RN-6337 dirancang untuk perangkat QFN dengan nada yang lebih halus; dengan mengoptimalkan viskositas fluks dan tiksotropi, ini memastikan pelepasan yang stabil selama pencetakan stensil dan kontrol volume solder yang tepat.

Data yang diukur menunjukkan bahwa ketika menyolder perangkat QFN pitch 0,4 mm, ketinggian pendakian solder dari rangkaian pasta solder ini dapat mencapai lebih dari 75% dari tinggi terminal, dan tingkat kekosongan sambungan solder di bawah 15%, yang secara signifikan dapat meningkatkan hasil penyolderan dan keandalan jangka panjang paket QFN. Sangat cocok untuk perakitan perangkat QFN pada produk elektronik dengan keandalan tinggi seperti server, komunikasi jaringan, dan kontrol industri.