TLP-7RN系列QFN專用有鉛焊膏包括TLP-7RN-62836804和TLP-7RN-6337兩個型號，是嘉金源針對QFN（四方扁平無引線）封裝裝置的焊接挑戰而開發的專用焊接材料。 QFN封裝底部大面積焊盤及週邊細間距端子的焊接，對焊膏的印刷精度和爬焊性能提出了極高的要求。
透過優化焊粉的球形度和粒徑分佈，結合特殊配方的助焊劑活化系統，該系列焊膏在QFN的底部導熱焊盤和周圍信號端子上均實現了優異的爬焊性能。在回流焊接過程中，助焊劑可以有效去除焊盤上的氧化層，使熔融合金在QFN端子上形成完整且均勻的焊點。
TLP-7RN-62836804 採用錫鉛合金系統，具有適中的熔點和較寬的焊接工藝窗口，使其能夠適應不同的回流溫度曲線設定。 TLP-7RN-6337專為更細間距的QFN裝置而設計；透過優化助焊劑黏度和觸變性，確保鋼網印刷過程中的穩定釋放和焊錫量的精確控制。
實測數據顯示，在焊接0.4mm間距QFN裝置時，此系列焊膏的焊錫爬升高度可達到端子高度的75%以上，焊點空洞率在15%以下，可顯著提高QFN封裝的焊接良率及長期可靠性。適用於伺服器、網路通訊、工業控制等高可靠性電子產品中的QFN裝置組裝。
