Dòng sản phẩm kem hàn có chì chuyên dụng TLP-7RN dành cho QFN, bao gồm hai mẫu TLP-7RN-62836804 và TLP-7RN-6337, là các vật liệu hàn chuyên dụng được JiaJinYuan phát triển để giải quyết các thách thức hàn của các thiết bị đóng gói QFN (Quad Flat No-lead). Việc hàn miếng đệm có diện tích lớn ở dưới cùng của gói QFN và các thiết bị đầu Cuối bước nhỏ xung quanh đặt ra yêu cầu cực kỳ cao về độ chính xác khi In và hiệu suất leo núi của chất hàn.
Bằng cách tối ưu hóa độ cầu và phân bố kích thước hạt của bột hàn, kết hợp với hệ thống kích hoạt từ thông có công thức đặc Biệt, dòng sản phẩm dán hàn này đạt được hiệu suất leo trèo tuyệt vời trên cả miếng đệm nhiệt phía dưới và các đầu tín hiệu xung quanh của QFN. Trong quá trình hàn nóng chảy lại, từ thông có thể loại bỏ hiệu quả lớp oxit trên các miếng đệm, cho phép hợp kim nóng chảy tạo thành các mối hàn đầy đủ và đồng nhất trên các đầu cực QFN.
TLP-7RN-62836804 sử dụng hệ thống hợp kim SnPb với điểm nóng chảy vừa phải và cửa sổ quy trình hàn rộng, cho phép nó thích ứng với các cài đặt cấu hình phản xạ lại khác nhau. TLP-7RN-6337 được thiết kế cho các thiết bị QFN có cao độ tốt hơn; bằng cách tối ưu hóa độ nhớt thông lượng và tính thixotropy, nó đảm bảo giải phóng ổn định trong quá trình In stencil và kiểm soát chính xác khối lượng vật hàn.
Dữ liệu đo được cho thấy rằng khi hàn các thiết bị QFN có bước hàn 0,4mm, chiều cao leo lên của chất hàn này có thể đạt hơn 75% chiều cao đầu Cuối và tỷ lệ khoảng trống của mối hàn dưới 15%, điều này có thể cải thiện đáng kể năng suất hàn và độ tin cậy lâu dài của các gói QFN. Nó phù hợp để lắp ráp thiết bị QFN trong các sản phẩm điện tử có độ tin cậy cao như máy chủ, mạng truyền thông và điều khiển công nghiệp.
