두 가지 모델 TLP-7RN-62836804 및 TLP-7RN-6337을 포함한 QFN 전용 납 함유 솔더 페이스트 TLP-7RN 시리즈는 QFN(Quad Flat No-lead) 패키지 장치의 솔더링 문제를 해결하기 위해 JiaJinYuan에서 개발한 특수 솔더링 소재입니다. QFN 패키지 하단의 넓은 면적 패드와 주변 미세 피치 단자의 납땜은 인쇄 정확도와 솔더 페이스트의 솔더 클라이밍 성능에 대해 매우 높은 요구 사항을 부과합니다.

특별히 고안된 플럭스 활성화 시스템과 결합하여 솔더 분말의 구형도 및 입자 크기 분포를 최적화함으로써 이 솔더 페이스트 시리즈는 QFN의 하단 열 패드와 주변 신호 단자 모두에서 탁월한 솔더 클라이밍 성능을 달성합니다. 리플로우 솔더링 중에 플럭스는 패드의 산화물 층을 효과적으로 제거할 수 있어 용융된 합금이 QFN 단자에 완전하고 균일한 솔더 조인트를 형성할 수 있습니다.

TLP-7RN-62836804는 적당한 융점과 넓은 납땜 공정 범위를 갖춘 SnPb 합금 시스템을 채택하여 다양한 리플로우 프로필 설정에 적응할 수 있습니다. TLP-7RN-6337은 더 미세한 피치를 가진 QFN 장치용으로 설계되었습니다. 플럭스 점도와 요변성을 최적화하여 스텐실 프린팅 중에 안정적인 이형을 보장하고 솔더량을 정밀하게 제어합니다.

측정된 데이터에 따르면 0.4mm 피치 QFN 장치를 납땜할 때 이 솔더 페이스트 시리즈의 솔더 상승 높이는 단자 높이의 75% 이상에 도달할 수 있고 솔더 조인트 보이드율은 15% 미만이므로 QFN 패키지의 납땜 수율과 장기 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있습니다. 서버, 네트워크 통신, 산업용 제어 등 신뢰성이 높은 전자 제품의 QFN 장치 조립에 적합합니다.