A série TLP-7RN de pastas de solda com chumbo dedicadas para QFN, incluindo dois modelos TLP-7RN-62836804 e TLP-7RN-6337, são materiais de solda especializados desenvolvidos pela JiaJinYuan para enfrentar os desafios de soldagem de dispositivos embalados QFN (Quad Flat No-lead). A soldagem da almofada de grande área na parte inferior das embalagens QFN e dos terminais de passo fino circundantes impõe requisitos extremamente elevados à precisão da impressão e ao desempenho de escalada de solda da pasta de solda.

Ao otimizar a esfericidade e a distribuição do tamanho das partículas do pó de solda, combinado com um sistema de ativação de Fluxo especialmente formulado, esta série de pasta de solda alcança excelente desempenho de escalada de solda tanto na almofada térmica inferior quanto nos terminais de sinal circundantes do QFN. Durante a soldagem por refluxo, o fluxo pode remover efetivamente a camada de óxido nas almofadas, permitindo que a liga fundida forme juntas de solda completas e uniformes nos terminais QFN.

TLP-7RN-62836804 adota um sistema de liga SnPb com ponto de fusão moderado e uma ampla janela de processo de soldagem, permitindo-lhe adaptar-se a diferentes configurações de perfil de refluxo. O TLP-7RN-6337 foi projetado para dispositivos QFN com tons mais finos; ao otimizar a viscosidade do fluxo e a tixotropia, garante uma liberação estável durante a impressão do estêncil e um controle preciso do volume de solda.

Os dados medidos mostram que ao soldar dispositivos QFN com passo de 0,4 mm, a altura de subida da solda desta série de pasta de solda pode atingir mais de 75% da altura do terminal, e a taxa de vazios da junta de solda é inferior a 15%, o que pode melhorar significativamente o rendimento da soldagem e a confiabilidade a longo prazo dos pacotes QFN. É adequado para montagem de dispositivos QFN em produtos eletrônicos de alta confiabilidade, como servidores, comunicações de rede e controle industrial.