Ang serye ng TLP-7RN ng nakalaang lead Solder Paste para sa QFN, kasama ang dalawang modelong TLP-7RN-62836804 at TLP-7RN-6337, ay mga espesyal na materyales sa paghihinang na binuo ng JiaJinYuan upang tugunan ang mga hamon sa paghihinang ng QFN (Quad Flat No-lead) na mga naka-package na device. Ang paghihinang ng large-area pad sa ibaba ng QFN packages at ang nakapalibot na fine-pitch terminal ay nagpapataw ng napakataas na mga kinakailangan sa katumpakan ng pag-print at solder climbing performance ng solder paste.
Sa pamamagitan ng pag-optimize sa sphericity at particle size distribution ng solder powder, na sinamahan ng isang espesyal na formulated Flux activation system, ang seryeng ito ng solder paste ay nakakamit ng mahusay na solder climbing performance sa parehong ilalim na thermal pad at sa mga nakapaligid na terminal ng signal ng QFN. Sa panahon ng paghihinang ng reflow, mabisang maalis ng flux ang layer ng oxide sa mga pad, na nagpapahintulot sa natunaw na haluang metal na bumuo ng buo at magkatulad na mga joint ng panghinang sa mga terminal ng QFN.
Ang TLP-7RN-62836804 ay gumagamit ng isang SnPb alloy system na may katamtamang punto ng pagkatunaw at isang malawak na window ng proseso ng paghihinang, na nagbibigay-daan dito upang umangkop sa iba't ibang mga setting ng profile ng reflow. Ang TLP-7RN-6337 ay idinisenyo para sa mga QFN device na may mas pinong pitch; sa pamamagitan ng pag-optimize ng flux viscosity at thixotropy, tinitiyak nito ang matatag na paglabas sa panahon ng stencil printing at tumpak na kontrol sa dami ng solder.
Ipinapakita ng sinusukat na data na kapag nagso-solder ng 0.4mm pitch QFN device, ang solder climbing height ng seryeng ito ng solder paste ay maaaring umabot ng higit sa 75% ng terminal height, at ang solder joint void rate ay mas mababa sa 15%, na maaaring makabuluhang mapabuti ang soldering yield at pangmatagalang pagiging maaasahan ng mga QFN packages. Ito ay angkop para sa QFN device assembly sa mataas na maaasahang mga produktong elektronik tulad ng mga server, komunikasyon sa network, at kontrol sa industriya.
