Mga Pangunahing Tampok ng Produkto
18 taon ng pagkakayari — bawat detalye ay pangako ng kalidad
1
Mabilis na Bilis ng Tinning
Ang kalidad ng lead-free solder bar para sa industriya ng electronics ay nakasalalay sa kadalisayan at pinagmulan ng mga hilaw na materyales at proseso ng produksyon ng tagagawa. Ang materyal na komposisyon ng mga hilaw na materyales ng tin ingot ay nag-iiba-iba ayon sa pinanggalingan, kaya mahigpit kaming pumipili ng mga supplier ng hilaw na materyales upang makakuha ng mataas na kadalisayan, mataas na kalidad na virgin tin, electrolytic copper, purong pilak, at iba pang mga materyales - tinitiyak ang matatag na kalidad ng solder bar mula sa pinagmulan. Mahigpit din kaming sumusunod sa pambansang pamantayang GB/T20422-2018 at sa mga kinakailangan ng JIS-Z-3282 at J-STD-006. Pinagsama sa isang espesyal na proseso ng produksyon, ang resulta ay mababa ang lagkit pagkatapos ng pagkatunaw, mahusay na pagkabasa, mataas na pagkalikido, at mahusay na solderability, na ginagawang madali ang tinning at epektibong pagpapabuti ng kahusayan sa paghihinang.
2
Malakas na Anti-Oxidation
Ang isang proprietary STIR na proseso ay nag-aalis ng mga dumi, lalo na ang mga oxide na natural na nabuo sa mga hilaw na materyales ng metal, habang ang pagdaragdag ng dalawa o higit pang mga trace elements ay lubos na nagpapabuti sa pagganap ng anti-oxidation ng solder, binabawasan ang pagbuo ng dross, at pinapabuti ang magkasanib na hitsura — tinitiyak ang napakababang oxidation dross rate sa panahon ng paghihinang at binabawasan ang hindi kinakailangang basura.
3
Maliwanag, Solid na Mga Kasukasuan
Pino sa pamamagitan ng isang espesyal na proseso na may napakahusay na metallographic na mga butil, ang solder ay gumagawa ng matitibay, maliwanag, ganap na mga joint na walang malamig na joints, voids, peak, o bridging, at walang natitirang mga impurities pagkatapos ng paghihinang. Naghahatid ito ng mahusay na tensile strength, shear strength, thermal fatigue resistance, creep resistance, at tibay, na ginagawang mekanikal na katulad ng substrate ang joint para sa isang malakas na bono at epektibong pinipigilan ang paglago ng intermetallic compound (IMC).
4
Ultra-Low Dross Technology
Isang natatanging high anti-oxidation formula na sinamahan ng libreng on-site na teknikal na serbisyo mula sa aming mga inhinyero — gaya ng wastong pagtatakda ng temperatura, taas ng alon, bilis ng conveyor, pag-alis ng dross at timing ng pagdaragdag ng solder bar, pagsuri at pagwawasto ng komposisyon, at pagtutugma ng flux — epektibong pinapanatili ang komposisyon ng solder na matatag at hinahanap ang balanse sa pagitan ng kahusayan at katatagan, na kinokontrol ang dross rate sa loob ng 7-20%. Libreng on-site na paglilinis ng solder pot, na may dumi na binili sa mataas na presyo o ipinagpalit sa mga bagong solder bar.
