JiaJinYuan Sn99.3Cu0.7 (Ni0.04-0.07, Ge0.008-0.01) แท่งบัดกรีไร้สารตะกั่วได้รับการออกแบบมาทดแทนการอัพเกรดประสิทธิภาพสูงสำหรับการบัดกรี Sn99.3Cu0.7 ธรรมดาและโลหะผสม Sn/Pb ในกระบวนการประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ นิกเกิลและเจอร์เมเนียมปริมาณเล็กน้อยถูกเติมลงในโลหะผสมดีบุก-ทองแดง: เจอร์เมเนียมช่วยเพิ่มความต้านทานต่อออกซิเดชันของดีบุกหลอมเหลวและความมันวาวของข้อต่อได้อย่างโดดเด่น ในขณะที่นิกเกิลยับยั้งการสูญเสียการกัดกร่อนของทองแดงในการหลอมละลายในหม้อประสาน ซึ่งช่วยลดการสร้างขี้เถ้าในระหว่างการใช้งานที่ยาวนานได้อย่างมาก ดังนั้นจึงเหมาะกับการผลิตการกักเก็บความร้อนอย่างต่อเนื่องในระยะเวลายาวนานในหม้อบัดกรี
In การผลิตการบัดกรีด้วยคลื่นและการบัดกรีแบบจุ่ม เพื่อรักษาเสถียรภาพของปริมาณทองแดงในการบัดกรีหม้อหลอม ขอแนะนำให้ใช้ JiaJinYuan Sn99.3Cu0.7 (Ni0.04-0.07, Ge0.008-0.01) แท่งบัดกรีไร้สารตะกั่วเป็นบัดกรีเสริมการผลิต
โลหะผสม Sn99.3Cu0.7 (Ni0.04-0.07, Ge0.008-0.01) รักษาจุดหลอมเหลวยูเทคติกไว้ที่ 227°C โดยไม่จำเป็นต้องเปลี่ยนการตั้งค่าอุณหภูมิของอุปกรณ์ที่มีอยู่ และให้ความลื่นไหลเป็นเลิศ ซึ่งช่วยลดข้อบกพร่องในการเชื่อมต่อและข้อต่อเย็นได้อย่างมีประสิทธิภาพ เป็นไปตามข้อกำหนดความไม่บริสุทธิ์ของ IPC-J-STD-006C และมาตรฐานสากลอื่นๆ ที่เกี่ยวข้องทั้งหมด และเป็นไปตามกฎระเบียบด้านสิ่งแวดล้อมของสหภาพยุโรป RoHS และ REACH
