*ตารางบางตารางสามารถเลื่อนในแนวนอนเพื่อดูพารามิเตอร์ได้
| แบบอย่าง | แอปพลิเคชัน | ฮาโลเจน | พิมพ์ | ผงโลหะผสม |
|---|---|---|---|---|
| สารตะกั่วบัดกรี 8MN/7RN |
กิจกรรมสูง ออกแบบมาสำหรับการใช้งาน QFN/DFN ที่ต้องการการบัดกรีเปียกสูง ข้อต่อประสานที่สดใส | 600~750ppm ROL1 |
ประเภทขัดสน | ตัวเลือกผงโลหะผสม: 62362/62836804/6337/6040 T2.5, T3, T4 |
| สารตะกั่วบัดกรี 7M/7R |
เหมาะสำหรับการใช้งานทั่วไปที่มีความแม่นยำสูง รวมถึงอุปกรณ์สื่อสาร แท็บเล็ต แล็ปท็อป และโทรศัพท์มือถือ ข้อต่อประสานที่สดใส | 250~400ppm ROL0 |
ประเภทขัดสน | ตัวเลือกผงโลหะผสม: 62362/62836804/6337/6040/5545 T2.5, T3, T4, T5 |
| สารตะกั่วบัดกรี 7MTWT/7RTWT |
เหมาะสำหรับงานทั่วไปที่มีความแม่นยำสูง รวมถึงอุปกรณ์สื่อสาร แท็บเล็ต แล็ปท็อป และโทรศัพท์มือถือ มันยังคงมีความเสถียรหลังจากการยืนหลังการพิมพ์เป็นเวลานานโดยไม่มีการบัดกรีดำหรือการก่อตัวของลูกประสาน ข้อต่อประสานที่สดใส | <500ppm ROL0 |
ประเภทขัดสน | ตัวเลือกผงโลหะผสม: 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5, T3, T4, T5 |
| สารตะกั่วบัดกรี 7MTHT/7RTHT |
สูตรพิเศษสำหรับแผงแสดงผลกลางแจ้ง ความหนืดคงที่และอายุการใช้งานของลายฉลุยาวนาน (ข้อได้เปรียบหลัก) ข้อต่อประสานที่สดใส สารตกค้างขัดสนเข้มข้นช่วยป้องกันรอยจุดบนหน้าจอและรับประกันโทนสีหมึกที่สม่ำเสมอ | 250~400ppm ROL0 |
ประเภทขัดสน | ตัวเลือกผงโลหะผสม: 62362/62836804/6337/6040 T2.5, T3, T4, T5 |
| สารตะกั่วบัดกรี 7MH/7RH |
เกรดใช้งานทั่วไปมีสารตกค้างที่โปร่งใสและสดใส เหมาะอย่างยิ่งสำหรับ PCB สีขาว เช่น บอร์ด LED ซึ่งมีความทนทานต่อความแห้งได้ดีเยี่ยม และรองรับการพิมพ์ต่อเนื่องนานกว่า 16 ชั่วโมง สารบัดกรีสามารถเก็บไว้ที่อุณหภูมิห้องได้ โดยจะรักษาความเสถียรหลังจากใช้เวลาค้างนานหลังการพิมพ์ โดยไม่มีการกระเด็นของโลหะบัดกรีและมีลูกบอลบัดกรีน้อยที่สุด | 250~400ppm ROL0 |
ประเภทขัดสน | ตัวเลือกผงโลหะผสม: 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5, T3, T4 |
| สารตะกั่วบัดกรี 7ML/7RL |
สารตกค้างที่โปร่งใสและสดใส เหมาะสำหรับ PCB สีขาว เช่น บอร์ด LED ที่มีความต้านทานแห้งปานกลาง แนะนำสำหรับการใช้งานที่มีปริมาณงานสูง นอกจากนี้ยังสามารถนำไปใช้กับแผงระบายความร้อนแบบฝังร่องเพื่อให้ได้อัตราการเป็นโมฆะต่ำ | 250~400ppm ROL0 |
ประเภทขัดสน | ตัวเลือกผงโลหะผสม: 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5, T3, T4 |
| สารตะกั่วบัดกรี 7MF/7RF |
ออกแบบมาสำหรับแผ่นเงิน รวมถึงส่วนประกอบเซรามิกอิเล็กทรอนิกส์เคลือบเงิน เซลล์แสงอาทิตย์ และฉากกระจกสำหรับการแสดงแสง จะไม่กัดกร่อนแผ่นเงินหรือทำให้แผ่นดำคล้ำ | 150~350ppm ROL0 |
ประเภทขัดสน | ตัวเลือกผงโลหะผสม: 62362/62836804/6337/6040/5545 T2.5, T3, T4 |
| สารตะกั่วบัดกรีแบบล้างน้ำแบบ Zero-Halogen 3MWTH/3RWTH |
เหมาะสำหรับความต้องการด้านความสะอาดสูง ทำความสะอาดได้หมดจดด้วยน้ำเพื่อความเร็วในการทำความสะอาดที่เร็วขึ้น ฮาโลเจนเป็นศูนย์ (0.00%) เป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อมและย่อยสลายได้ทางชีวภาพเพื่อลดต้นทุนการบำบัดน้ำเสีย มอบประสิทธิภาพการตกต่ำทั้งเย็นและร้อนที่โดดเด่นภายใต้อุณหภูมิและความชื้นสูงเพื่อหลีกเลี่ยงการติดขัด ความหนืดยังคงมีเสถียรภาพในระหว่างการพิมพ์เป็นเวลานาน | 0ppm ORL0 |
ประเภทน้ำล้าง | ตัวเลือกผงโลหะผสม: 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595 T2.5, T3, T4, T5 |
| สารตะกั่วบัดกรีสำหรับสแตนเลส 3MW5S/3RW5S |
การบัดกรีโดยตรงสำหรับพื้นผิวสแตนเลส ทำความสะอาดได้ด้วยน้ำ | ORH1 | ประเภทน้ำล้าง | ตัวเลือกผงโลหะผสม: 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595 T2.5, T3, T4 |
| สารตะกั่วบัดกรีสำหรับอลูมิเนียม 3MW5A/3RW5A |
การบัดกรีโดยตรงสำหรับพื้นผิวอะลูมิเนียม ทำความสะอาดได้ด้วยน้ำ นอกจากนี้ยังใช้สำหรับการบัดกรีกริดตะกั่วของแบตเตอรี่เก็บพลังงาน | ORH1 | ประเภทน้ำล้าง | ตัวเลือกผงโลหะผสม: 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595 T2.5, T3, T4 |
เลือกขนาดอนุภาคผงบัดกรีที่เหมาะสมตามความต้องการกระบวนการและประเภทผลิตภัณฑ์ของคุณ
| ประเภทโลหะผสมตะกั่ว | จุดหลอมเหลว (°C) | อุณหภูมิการบัดกรี (°ซ) | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn62Pb36Ag2 | 179 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 181 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| Sn63Pb36.9Ag0.1 | 181 | 200-225 | ✔ | ✔ | |||||
| 6337 (Sn63Pb37) | 183 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |
| 6040 (Sn60Pb40) | 183-191 | 210-235 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 5545 (Sn55Pb45) | 183-203 | 225-245 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 5050 (Sn50Pb50) | 183-215 | 235-255 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 4555 (Sn45Pb55) | 183-227 | 245-265 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 4060 (Sn40Pb60) | 183-238 | 255-280 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 3565 (Sn35Pb65) | 183-248 | 265-290 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 3070 (Sn30Pb70) | 183-258 | 280-300 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 2575 (Sn25Pb75) | 183-260 | 280-300 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 2080 (Sn20Pb80) | 183-279 | 300-320 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 1585（Sn15Pb85） | ประมาณ 183-285/295 | 305-335 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 1090（Sn10Pb90） | 268-301 | 320-340 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 595（Sn5Pb95） | 300-314 | 335-355 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn55/Pb41.5/Bi3/Sb0.5 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn52/Pb42.5/Bi5/Sb0.5 | 170 | 190-220 | ✔ | ||||||
| Sn48/Pb48.6/Bi3/Sb0.4 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn43/Pb49/Bi7/Sb1 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn38/Pb52.5/Bi8/Sb1.5 | 173 | 190-220 | ✔ | ||||||
| Sn43Pb43Bi14 | 144-163 | 185-200 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn10Pb88Ag2 | 268-299 | 320-340 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn5Pb92.5Ag2.5 | 287-296 | 315-335 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn5Pb93.5Ag1.5 | 296-301 | 320-340 | ✔ | ✔ |
*ตารางบางตารางสามารถเลื่อนในแนวนอนเพื่อดูพารามิเตอร์ได้
| แบบอย่าง | แอปพลิเคชัน | ฮาโลเจน | พิมพ์ | ผงโลหะผสม |
|---|---|---|---|---|
| สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปราศจากฮาโลเจน ปราศจากสารตะกั่ว 8MQP/5RQ |
กิจกรรมสูง ให้การบัดกรีเปียกสูงสุด (เกือบ 100%) สำหรับ QFN/DFN และแพ็คเกจที่คล้ายกัน | เดี่ยว<900ppm / สอง<1500ppm ROL1 |
ประเภทขัดสน | ตัวเลือกผงโลหะผสม: 0307/105/305 T3, T4, T5 |
| สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปราศจากฮาโลเจน ปราศจากสารตะกั่ว 8MTSP/5RTS |
กิจกรรมสูงปานกลาง การประสานที่ดีทำให้เปียก (70%-90%) สำหรับ QFN/DFN และบรรจุภัณฑ์ที่คล้ายกัน สารตกค้างต่ำและสว่าง | <500ppm ROL0 |
ประเภทขัดสน | ตัวเลือกผงโลหะผสม: 0307/105/305 T3, T4, T5 |
| สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปราศจากฮาโลเจน ปราศจากสารตะกั่ว 8MNTTP/5RNTT |
ออกแบบมาเป็นพิเศษสำหรับการใช้งานที่มีความแม่นยำสูง รวมถึงโมดูลการสื่อสาร แท็บเล็ต แล็ปท็อป โทรศัพท์มือถือ อุปกรณ์ Bluetooth และการล็อคลายนิ้วมือ สารตกค้างต่ำและโปร่งใส | 100~200ppm ROL0 |
ประเภทขัดสน | ตัวเลือกผงโลหะผสม: 0307/105/305/00507BN/00507B2N T3, T4, T5 |
| Zero-Halogen&REACH สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่วที่ได้มาตรฐาน 8M9P/5RR |
ฮาโลเจนเป็นศูนย์ อัตราโมฆะต่ำเป็นพิเศษ เหมาะสำหรับการใช้งานที่มีโมฆะต่ำและการนำความร้อนสูง เช่น ไฟส่องสว่างในรถยนต์ สารตกค้างต่ำและโปร่งใส | 0ppm ROL0 |
ประเภทขัดสน | ตัวเลือกผงโลหะผสม: 0307/105/305 T3, T4, T5 |
| สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปราศจากฮาโลเจน ปราศจากสารตะกั่ว 8MA |
เหมาะสำหรับการใช้งานทั่วไปและระยะพิทช์กว้างทั่วไป เช่น ไฟ LED; สารตกค้างต่ำและโปร่งใส | <900ppm ROL1 |
ประเภทขัดสน | ตัวเลือกผงโลหะผสม: 0307/0107/SC07/00507BN/00507B2N T3, T4 |
| น้ำยาบัดกรีอุณหภูมิปานกลางและอุณหภูมิต่ำแบบไร้ฮาโลเจนแบบมาตรฐาน 8M/2R (8MTHL/2RTHL) |
สำหรับการใช้งานปานกลางและอุณหภูมิต่ำไร้สารตะกั่วสำหรับส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อน รวมถึง LED, ออสซิลเลเตอร์คริสตัล, ไฟลวดทองแดง และหน้าจอโปร่งใส | 800~900ppm ROL1 |
ประเภทขัดสน | ตัวเลือกผงโลหะผสม: Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/ความน่าเชื่อถือสูง LT32S T2.5, T3, T4, T5 |
| Zero-Halogen Lead-Free อุณหภูมิปานกลางและอุณหภูมิต่ำ Solder Paste 8MTZB/2RTZB |
ฮาโลเจนเป็นศูนย์ (0.00%) มีความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือสูง สำหรับส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อน รวมถึง LED, ออสซิลเลเตอร์แบบคริสตัล, ไฟลวดทองแดง และตะแกรงโปร่งใสในการบัดกรีที่อุณหภูมิปานกลาง/ต่ำแบบไร้สารตะกั่ว | 0ppm ROL0 |
ประเภทขัดสน | ตัวเลือกผงโลหะผสม: Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/ความน่าเชื่อถือสูง LT32S T2.5, T3, T4 |
| Zero-Halogen Lead-Free อุณหภูมิปานกลางและอุณหภูมิต่ำ Solder Paste 8MTZBF/2RTZBF |
ฮาโลเจนเป็นศูนย์ (0.00%) มีความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือสูง สำหรับส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อน รวมถึง LED, ออสซิลเลเตอร์แบบคริสตัล, ไฟลวดทองแดง และตะแกรงโปร่งใสในการบัดกรีที่อุณหภูมิปานกลาง/ต่ำแบบไร้สารตะกั่ว | 0ppm ROL0 |
ประเภทขัดสน | ตัวเลือกผงโลหะผสม: Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/ความน่าเชื่อถือสูง LT32S/In52Sn48/In40.2Sn20.7Bi39.1 T5, T6, T7 |
| สารบัดกรีอุณหภูมิต่ำพิเศษไร้สารฮาโลเจนไร้สารตะกั่ว 5RG |
สำหรับการใช้งานพิเศษที่ต้องการอุณหภูมิการบัดกรีต่ำเป็นพิเศษ | 0ppm ROL0 |
ประเภทขัดสน | ตัวเลือกผงโลหะผสม: In52Sn48/In40.2Sn20.7Bi39.1 T5, T6, T7 |
| Zero-Halogen Water-Wash ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงแบบไร้สารตะกั่ว 8MWTH/5RWTH |
เหมาะสำหรับการใช้งานที่อุณหภูมิสูงซึ่งมีความสะอาดสูง สามารถทำความสะอาดได้หมดจดด้วยน้ำเพื่อการทำความสะอาดที่รวดเร็วยิ่งขึ้น ฮาโลเจนเป็นศูนย์ (0.00%) เป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อมและย่อยสลายได้ทางชีวภาพเพื่อลดต้นทุนการบำบัดน้ำเสีย ต้านทานการตกต่ำทั้งร้อนและเย็นได้ดีเยี่ยมภายใต้อุณหภูมิและความชื้นสูง เพื่อป้องกันการเชื่อมติด ความหนืดยังคงมีเสถียรภาพในระหว่างการพิมพ์เป็นเวลานาน | 0ppm ORL0 |
ประเภทน้ำล้าง | ตัวเลือกผงโลหะผสม: 0307/105/305 T3, T4, T5 |
| Zero-Halogen Water-Wash ปราศจากสารตะกั่ว-อุณหภูมิปานกลางและอุณหภูมิต่ำ Solder Paste 8MWTH/2RWTH |
เหมาะสำหรับการใช้งานที่อุณหภูมิปานกลางและต่ำที่มีความสะอาดสูง สามารถทำความสะอาดได้หมดจดด้วยน้ำเพื่อการทำความสะอาดที่รวดเร็วยิ่งขึ้น ฮาโลเจนเป็นศูนย์ (0.00%) เป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อมและย่อยสลายได้ทางชีวภาพเพื่อลดต้นทุนการบำบัดน้ำเสีย ต้านทานการตกต่ำทั้งร้อนและเย็นได้ดีเยี่ยมภายใต้อุณหภูมิและความชื้นสูง เพื่อป้องกันการเชื่อมติด ความหนืดยังคงมีเสถียรภาพในระหว่างการพิมพ์เป็นเวลานาน | 0ppm ORL0 |
ประเภทน้ำล้าง | ตัวเลือกผงโลหะผสม: Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/ความน่าเชื่อถือสูง LT32S/In52Sn48/In40.2Sn20.7Bi39.1 T2.5, T3, T4, T5 |
| น้ำยาบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่วล้างน้ำ 8MW1P/5RW1 |
สารตกค้างหลังการบัดกรีที่ทำความสะอาดได้ด้วยน้ำ ต้นทุนวัสดุต่ำ | ORH1 | ประเภทน้ำล้าง | ตัวเลือกผงโลหะผสม: SC07/0307/105/305 T3, T4 |
| น้ำยาบัดกรีอุณหภูมิต่ำไร้สารตะกั่วล้างน้ำ 8MW1AP/5RW1A |
ไม่ทิ้งรอยตกค้างหลังจากการบัดกรีบนครีบระบายความร้อนอะลูมิเนียมชุบนิกเกิล ต้นทุนต่ำ | ORH1 | ประเภทน้ำล้าง | ตัวเลือกผงโลหะผสม: Sn42Bi58 T2.5, T3, T4 |
| น้ำยาบัดกรีอุณหภูมิต่ำไร้สารตะกั่วล้างน้ำ 8MW3/2RW3 |
ออกแบบมาสำหรับแผ่นเย็นอะลูมิเนียมฝังท่อทองแดง มีคุณสมบัติการแพร่กระจายที่ดี มีช่องว่างต่ำ และทำความสะอาดง่าย | ORL1 | ประเภทน้ำล้าง | ตัวเลือกผงโลหะผสม: Sn42Bi58 T2.5, T3, T4 |
| แท่งบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่วบาร์ร้อน 5ROHT/5RTZT |
สูตรสำหรับการบัดกรีแท่งร้อน สารตกค้างจะไม่ดำคล้ำหลังจากการบัดกรีที่อุณหภูมิ 400°C และสามารถเช็ดออกได้อย่างง่ายดาย ประสิทธิภาพที่เหนือกว่าด้วยลูกบัดกรีแบบศูนย์ เข้ากันได้กับวาล์วนิวแมติก วาล์วสกรู และเจ็ทวาล์วสำหรับการจ่าย | ROL0 | ประเภทขัดสน | ตัวเลือกผงโลหะผสม: 0307/105/305/00507BN/00507B2N T3, T4, T5, T6, T7 |
| เลเซอร์บัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว 5RLJ |
สำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์ด้วยเลเซอร์ ประสิทธิภาพที่เหนือกว่าโดยไม่มีลูกบัดกรี ใช้งานร่วมกับระบบจ่ายลม สกรู และเจ็ตวาล์ว | <500ppm ROL0 |
ประเภทขัดสน | ตัวเลือกผงโลหะผสม: 0307/105/305/00507BN/00507B2N T3, T4, T5, T6, T7 |
| เลเซอร์บัดกรีแบบไร้สารตะกั่วปานกลางและอุณหภูมิต่ำ 5RLJB |
สำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์ด้วยเลเซอร์ ประสิทธิภาพที่เหนือกว่าโดยไม่มีลูกบัดกรี ใช้งานร่วมกับระบบจ่ายลม สกรู และเจ็ตวาล์ว | <500ppm ROL0 |
ประเภทขัดสน | ตัวเลือกผงโลหะผสม: Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/ความน่าเชื่อถือสูง LT32 และ LT32S T3, T4, T5, T6, T7 |
| ตะกั่วบัดกรีไร้สารตะกั่วสำหรับสแตนเลส 8MW5S/5RW5S |
การบัดกรีโดยตรงบนพื้นผิวสแตนเลส ทำความสะอาดได้เต็มที่ด้วยน้ำ | ORH1 | ประเภทน้ำล้าง | ตัวเลือกผงโลหะผสม: SC07/0307/105/305/Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58 T3, T4 |
| ตะกั่วบัดกรีไร้สารตะกั่วสำหรับอะลูมิเนียม 8MW5A/5RW5A |
การบัดกรีโดยตรงบนพื้นผิวอลูมิเนียม ทำความสะอาดได้เต็มที่ด้วยน้ำ | ORH1 | ประเภทน้ำล้าง | ตัวเลือกผงโลหะผสม: SC07/0307/105/305/Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58 T3, T4 |
เลือกขนาดอนุภาคผงบัดกรีที่เหมาะสมตามความต้องการกระบวนการและประเภทผลิตภัณฑ์ของคุณ
| ประเภทโลหะผสมตะกั่วบัดกรีไร้สารตะกั่ว | จุดหลอมเหลว (°C) | อุณหภูมิการบัดกรี (°ซ) | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn96Ag4 | 221-226 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn97Ag3 | 221-224 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 305（Sn96.5Ag3Cu0.5） | 217 | 235-255 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 105（Sn98.5Ag1Cu0.5） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 0307（Sn99Ag0.3Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 0107（Sn99.2Ag0.1Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 00507BN(SnCu0.7Ag0.05BiNi) | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 00507B2N(SnCu0.7Ag0.05Bi2Ni) | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 99307（Sn99.3Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| SC07NG（Sn99.3Cu0.7 (Ni0.04-0.07, Ge0.008-0.01)） | 227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn90Sb10 | 253.3-255.7 | 275-290 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |||
| Sn95Sb5 | 245 | 265-285 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |||
| Sn69.5Bi30Cu0.5 | 149-186 | 205-225 | ✔ | ✔ | |||||
| 64351（Sn64Bi35Ag1） | 151-172 | 195-220 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| 6473503（Sn64.7Bi35Ag0.3） | 151-172 | 195-220 | ✔ | ✔ | |||||
| 4258（Sn42Bi58） | 138 | 160-185 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| Sn42Bi57Ag1 | 139/140 | 160-185 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| LT32/LT32S อุณหภูมิต่ำไร้สารตะกั่วความน่าเชื่อถือสูง | 143-144 | 160-190 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| In52Sn48 | 118 | 140-160 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| In40.2Sn20.7Bi39.1 | 65-89 | 110-130 | ✔ | ✔ | ✔ |
