| Modelo | Solicitud | Halógeno | Tipo | Polvo de aleación |
|---|---|---|---|---|
| Pasta de soldadura con plomo 8MN/7RN |
Alta actividad, diseñado para aplicaciones QFN/DFN que requieren una alta humectación de la soldadura; juntas de soldadura brillantes; | 600~750ppm ROL1 |
Tipo de colofonia | Opciones de polvo de aleación: 62362/62836804/6337/6040 T2.5, T3, T4 |
| Pasta de soldadura con plomo 7M/7R |
Adecuado para aplicaciones generales y de alta precisión, incluidos dispositivos de comunicación, tabletas, computadoras portátiles y teléfonos móviles; juntas de soldadura brillantes; | 250~400ppm ROL0 |
Tipo de colofonia | Opciones de polvo de aleación: 62362/62836804/6337/6040/5545 T2.5, T3, T4, T5 |
| Pasta de soldadura con plomo 7MTWT/7RTWT |
Adecuado para aplicaciones generales y de alta precisión, incluidos dispositivos de comunicación, tabletas, computadoras portátiles y teléfonos móviles. Permanece estable después de un período prolongado de posimpresión sin ennegrecimiento de la soldadura Ni formación de bolas de soldadura; juntas de soldadura brillantes; | <500ppm ROL0 |
Tipo de colofonia | Opciones de polvo de aleación: 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5, T3, T4, T5 |
| Pasta de soldadura con plomo 7MTHT/7RTHT |
Especialmente formulado para paneles de exhibición Al aire libre; viscosidad estable y vida útil prolongada de la plantilla (ventaja clave); juntas de soldadura brillantes; Los residuos de colofonia concentrados evitan las manchas en la pantalla y garantizan un tono de tinta uniforme. | 250~400ppm ROL0 |
Tipo de colofonia | Opciones de polvo de aleación: 62362/62836804/6337/6040 T2.5, T3, T4, T5 |
| Pasta de soldadura con plomo 7MH/7RH |
Grado de uso general con residuo transparente y brillante. Muy adecuado para PCB blancos, como placas LED, presenta una excelente resistencia Al secado y admite impresión continua durante 16 horas. La pasta de soldadura se puede almacenar a temperatura ambiente. Mantiene la estabilidad después de un largo tiempo de permanencia posterior a la impresión sin salpicaduras de soldadura y con un mínimo de bolas de soldadura. | 250~400ppm ROL0 |
Tipo de colofonia | Opciones de polvo de aleación: 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5, T3, T4 |
| Pasta de soldadura con plomo 7ML/7RL |
Residuo transparente y brillante. Ideal para PCB blancos como placas LED, con resistencia seca moderada, recomendado para aplicaciones de alto rendimiento. También se puede aplicar a disipadores de calor integrados ranurados para lograr tasas de vaciado bajas. | 250~400ppm ROL0 |
Tipo de colofonia | Opciones de polvo de aleación: 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5, T3, T4 |
| Pasta de soldadura con plomo 7MF/7RF |
Diseñado para plataformas plateadas que incluyen componentes cerámicos electrónicos plateados, células fotovoltaicas y pantallas de vidrio para espectáculos de luces. No corroerá las almohadillas plateadas Ni las ennegrecerá; | 150~350ppm ROL0 |
Tipo de colofonia | Opciones de polvo de aleación: 62362/62836804/6337/6040/5545 T2.5, T3, T4 |
| Pasta de soldadura con plomo y lavado con agua sin halógenos 3MWTH/3RWTH |
Adecuado para requisitos de alta limpieza, completamente limpiable con agua para una velocidad de limpieza más rápida. Cero halógenos (0,00%), ecológico y biodegradable para reducir los costes de tratamiento de aguas residuales. Ofrece un excelente rendimiento de asentamiento en frío y en caliente bajo altas temperaturas y humedad para evitar puentes. La viscosidad permanece estable durante la impresión prolongada. | 0ppm ORL0 |
Tipo de lavado con agua | Opciones de polvo de aleación: 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595 T2.5, T3, T4, T5 |
| Pasta de soldadura con plomo para acero inoxidable 3MW5S/3RW5S |
Soldadura directa para sustratos de acero inoxidable; limpiable con agua; | ORH1 | Tipo de lavado con agua | Opciones de polvo de aleación: 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595 T2.5, T3, T4 |
| Pasta de soldadura con plomo para aluminio 3MW5A/3RW5A |
Soldadura directa para sustratos de aluminio; limpiable con agua. También aplicable para soldadura de rejilla de plomo de baterías de almacenamiento de energía; | ORH1 | Tipo de lavado con agua | Opciones de polvo de aleación: 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595 T2.5, T3, T4 |
| Tipo de aleación con plomo | Punto de fusión (°C) | Temperatura de soldadura. (ºC) | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn62Pb36Ag2 | 179 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 181 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| Sn63Pb36.9Ag0.1 | 181 | 200-225 | ✔ | ✔ | |||||
| 6337 (Sn63Pb37) | 183 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |
| 6040 (Sn60Pb40) | 183-191 | 210-235 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 5545 (Sn55Pb45) | 183-203 | 225-245 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 5050 (Sn50Pb50) | 183-215 | 235-255 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 4555 (Sn45Pb55) | 183-227 | 245-265 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 4060 (Sn40Pb60) | 183-238 | 255-280 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 3565 (Sn35Pb65) | 183-248 | 265-290 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 3070 (Sn30Pb70) | 183-258 | 280-300 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 2575 (Sn25Pb75) | 183-260 | 280-300 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 2080 (Sn20Pb80) | 183-279 | 300-320 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 1585(Sn15Pb85) | aprox. 183-285/295 | 305-335 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 1090(Sn10Pb90) | 268-301 | 320-340 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 595(Sn5Pb95) | 300-314 | 335-355 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn55/Pb41.5/Bi3/Sb0.5 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn52/Pb42.5/Bi5/Sb0.5 | 170 | 190-220 | ✔ | ||||||
| Sn48/Pb48.6/Bi3/Sb0.4 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn43/Pb49/Bi7/Sb1 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn38/Pb52.5/Bi8/Sb1.5 | 173 | 190-220 | ✔ | ||||||
| Sn43Pb43Bi14 | 144-163 | 185-200 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn10Pb88Ag2 | 268-299 | 320-340 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn5Pb92.5Ag2.5 | 287-296 | 315-335 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn5Pb93.5Ag1.5 | 296-301 | 320-340 | ✔ | ✔ |
| Modelo | Solicitud | Halógeno | Tipo | Polvo de aleación |
|---|---|---|---|---|
| Pasta de soldadura para altas temperaturas, sin plomo y sin halógenos 8MQP/5RQ |
Alta actividad, ofrece máxima humectación de soldadura (casi 100 %) para paquetes QFN/DFN y similares; | Sencillo <900 PPM/doble <1500 PPM ROL1 |
Tipo de colofonia | Opciones de polvo de aleación: 0307/105/305 T3, T4, T5 |
| Pasta de soldadura para altas temperaturas, sin plomo y sin halógenos 8MTSP/5RTS |
Actividad moderadamente alta, buena humectación de la soldadura (70%-90%) para QFN/DFN y paquetes similares; residuo bajo y brillante; | <500ppm ROL0 |
Tipo de colofonia | Opciones de polvo de aleación: 0307/105/305 T3, T4, T5 |
| Pasta de soldadura para altas temperaturas, sin plomo y sin halógenos 8MNTTP/5RNTT |
Especialmente diseñado para aplicaciones de alta precisión, incluidos módulos de comunicación, tabletas, computadoras portátiles, teléfonos móviles, dispositivos Bluetooth y cerraduras con huella digital; residuo bajo y transparente; | 100~200ppm ROL0 |
Tipo de colofonia | Opciones de polvo de aleación: 0307/105/305/00507BN/00507B2N T3, T4, T5 |
| Soldadura en pasta de alta temperatura sin plomo y compatible con cero halógenos y REACH 8M9P/5RR |
Sin halógenos, tasa de vacíos ultrabaja, adecuada para aplicaciones con bajos vacíos y alta conductividad térmica, como iluminación automotriz; residuo bajo y transparente; | 0ppm ROL0 |
Tipo de colofonia | Opciones de polvo de aleación: 0307/105/305 T3, T4, T5 |
| Pasta de soldadura para altas temperaturas, sin plomo y sin halógenos 8MA |
Adecuado para aplicaciones convencionales generales y de paso amplio, como iluminación LED; residuo bajo y transparente; | <900ppm ROL1 |
Tipo de colofonia | Opciones de polvo de aleación: 0307/0107/SC07/00507BN/00507B2N T3, T4 |
| Soldadura en pasta estándar, sin halógenos, sin plomo, para temperaturas medias y bajas 8M/2R (8MTHL/2RTHL) |
Para aplicaciones de temperatura media y baja sin plomo para componentes sensibles Al calor, incluidos LED, osciladores de cristal, luces de alambre de cobre y pantallas transparentes; | 800~900ppm ROL1 |
Tipo de colofonia | Opciones de polvo de aleación: Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/LT32S de alta confiabilidad T2.5, T3, T4, T5 |
| Soldadura en pasta sin halógenos, sin plomo, para temperaturas medias y bajas 8MTZB/2RTZB |
Cero halógenos (0,00%), alta seguridad y confiabilidad, para componentes sensibles Al calor, incluidos LED, osciladores de cristal, luces de alambre de cobre y pantallas transparentes en soldadura sin plomo a temperatura media/baja; | 0ppm ROL0 |
Tipo de colofonia | Opciones de polvo de aleación: Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/LT32S de alta confiabilidad T2.5, T3, T4 |
| Soldadura en pasta sin halógenos, sin plomo, para temperaturas medias y bajas 8MTZBF/2RTZBF |
Cero halógenos (0,00%), alta seguridad y confiabilidad, para componentes sensibles Al calor, incluidos LED, osciladores de cristal, luces de alambre de cobre y pantallas transparentes en soldadura sin plomo a temperatura media/baja; | 0ppm ROL0 |
Tipo de colofonia | Opciones de polvo de aleación: Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/LT32S/In52Sn48/In40.2Sn20.7Bi39.1 de alta confiabilidad T5, T6, T7 |
| Soldadura en pasta de temperatura ultrabaja sin plomo y sin halógenos 5RG |
Para aplicaciones especiales que requieren temperaturas de soldadura ultrabajas; | 0ppm ROL0 |
Tipo de colofonia | Opciones de polvo de aleación: In52Sn48/In40.2Sn20.7Bi39.1 T5, T6, T7 |
| Soldadura en pasta de alta temperatura, sin plomo, sin halógenos, con lavado con agua 8MWTH/5RWTH |
Ideal para aplicaciones de alta temperatura y alta limpieza, completamente limpiable con agua para una limpieza más rápida. Cero halógenos (0,00%), ecológico y biodegradable para reducir los costes de tratamiento de aguas residuales. Excelente resistencia Al asentamiento en frío y en caliente bajo altas temperaturas y humedad para evitar puentes. La viscosidad permanece estable durante la impresión prolongada; | 0ppm ORL0 |
Tipo de lavado con agua | Opciones de polvo de aleación: 0307/105/305 T3, T4, T5 |
| Pasta de soldadura sin plomo, sin halógenos, con lavado con agua, para temperaturas medias y bajas 8MWTH/2RWTH |
Ideal para aplicaciones de alta limpieza a media y baja temperatura, totalmente limpiable con agua para una limpieza más rápida. Cero halógenos (0,00%), ecológico y biodegradable para reducir los costes de tratamiento de aguas residuales. Excelente resistencia Al asentamiento en frío y en caliente bajo altas temperaturas y humedad para evitar puentes. La viscosidad permanece estable durante la impresión prolongada; | 0ppm ORL0 |
Tipo de lavado con agua | Opciones de polvo de aleación: Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/LT32S/In52Sn48/In40.2Sn20.7Bi39.1 de alta confiabilidad T2.5, T3, T4, T5 |
| Pasta de soldadura para alta temperatura, sin plomo, lavable con agua 8MW1P/5RW1 |
Residuos post-soldadura que se pueden limpiar con agua, bajo coste de material; | ORH1 | Tipo de lavado con agua | Opciones de polvo de aleación: SC07/0307/105/305 T3, T4 |
| Pasta de soldadura de baja temperatura, sin plomo y lavable con agua 8MW1AP/5RW1A |
No deja marcas residuales después de soldar las aletas del disipador de calor de aluminio niquelado; bajo costo; | ORH1 | Tipo de lavado con agua | Opciones de polvo de aleación: Sn42Bi58 T2.5, T3, T4 |
| Pasta de soldadura de baja temperatura, sin plomo y lavable con agua 8MW3/2RW3 |
Diseñado para placas frías de aluminio incrustadas en tubos de cobre, presenta buena capacidad de extensión, baja formación de huecos y fácil limpieza con agua; | ORL1 | Tipo de lavado con agua | Opciones de polvo de aleación: Sn42Bi58 T2.5, T3, T4 |
| Soldadura en pasta de alta temperatura sin plomo y barra caliente 5ROHT/5RTZT |
Formulado para soldadura con barra caliente. Los residuos no se ennegrecen después de soldar a 400°C y se pueden limpiar fácilmente. Rendimiento superior sin bolas de soldadura. Compatible con válvulas neumáticas, válvulas de tornillo y válvulas de chorro para dosificación; | ROL0 | Tipo de colofonia | Opciones de polvo de aleación: 0307/105/305/00507BN/00507B2N T3, T4, T5, T6, T7 |
| Pasta de soldadura láser de alta temperatura sin plomo 5RLJ |
Para soldadura por reflujo láser, rendimiento superior sin bolas de soldadura. Compatible con dosificación neumática, de tornillo y de válvula de chorro. | <500ppm ROL0 |
Tipo de colofonia | Opciones de polvo de aleación: 0307/105/305/00507BN/00507B2N T3, T4, T5, T6, T7 |
| Soldadura en pasta láser sin plomo para temperaturas medias y bajas 5RLJB |
Para soldadura por reflujo láser, rendimiento superior sin bolas de soldadura. Compatible con dosificación neumática, de tornillo y de válvula de chorro. | <500ppm ROL0 |
Tipo de colofonia | Opciones de polvo de aleación: Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/LT32 y LT32S de alta confiabilidad T3, T4, T5, T6, T7 |
| Pasta de soldadura sin plomo para acero inoxidable 8MW5S/5RW5S |
Soldadura directa sobre sustratos de acero inoxidable; totalmente lavable con agua; | ORH1 | Tipo de lavado con agua | Opciones de polvo de aleación: SC07/0307/105/305/Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58 T3, T4 |
| Pasta de soldadura sin plomo para aluminio 8MW5A/5RW5A |
Soldadura directa sobre sustratos de aluminio; totalmente lavable con agua; | ORH1 | Tipo de lavado con agua | Opciones de polvo de aleación: SC07/0307/105/305/Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58 T3, T4 |
| Tipo de aleación de pasta de soldadura sin plomo | Punto de fusión (°C) | Temperatura de soldadura. (ºC) | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn96Ag4 | 221-226 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn97Ag3 | 221-224 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 305(Sn96.5Ag3Cu0.5) | 217 | 235-255 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 105(Sn98.5Ag1Cu0.5) | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 0307(Sn99Ag0.3Cu0.7) | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 0107(Sn99.2Ag0.1Cu0.7) | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 00507BN(SnCu0.7Ag0.05BiNi) | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 00507B2N(SnCu0.7Ag0.05Bi2Ni) | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 99307(Sn99.3Cu0.7) | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| SC07NG(Sn99.3Cu0.7 (Ni0.04-0.07, Ge0.008-0.01)) | 227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn90Sb10 | 253.3-255.7 | 275-290 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |||
| Sn95Sb5 | 245 | 265-285 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |||
| Sn69.5Bi30Cu0.5 | 149-186 | 205-225 | ✔ | ✔ | |||||
| 64351(Sn64Bi35Ag1) | 151-172 | 195-220 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| 6473503(Sn64.7Bi35Ag0.3) | 151-172 | 195-220 | ✔ | ✔ | |||||
| 4258(Sn42Bi58) | 138 | 160-185 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| Sn42Bi57Ag1 | 139/140 | 160-185 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| LT32/LT32S de baja temperatura, sin plomo y de alta confiabilidad | 143-144 | 160-190 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| In52Sn48 | 118 | 140-160 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| In40.2Sn20.7Bi39.1 | 65-89 | 110-130 | ✔ | ✔ | ✔ |




































