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| 模型 | 应用 | 卤素 | 类型 | 合金粉末 |
|---|---|---|---|---|
| 含铅焊锡膏 8MN/7RN |
高活性，专为需要高焊料润湿性的QFN/DFN应用而设计；焊点光亮； | 600~750ppm ROL1 |
松香型 | 合金粉末选项：62362/62836804/6337/6040 T2.5, T3, T4 |
| 含铅焊锡膏 7M/7R |
适用于通讯设备、平板电脑、笔记本电脑、手机等高精度和通用应用；焊点光亮； | 250~400ppm ROL0 |
松香型 | 合金粉末选项：62362/62836804/6337/6040/5545 T2.5, T3, T4, T5 |
| 含铅焊锡膏 7MTWT/7RTWT |
适用于高精度和通用应用，包括通信设备、平板电脑、笔记本电脑和手机。长时间印后放置后仍保持稳定，不会出现焊料发黑或焊球形成；焊点光亮； | <500ppm ROL0 |
松香型 | 合金粉末选项：62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5, T3, T4, T5 |
| 含铅焊锡膏 7MTHT/7RTHT |
专为户外显示面板配制；稳定的粘度和延长的模板寿命（主要优势）；焊点光亮；浓缩松香残留物可防止丝网斑点并确保均匀的墨色调。 | 250~400ppm ROL0 |
松香型 | 合金粉末选项：62362/62836804/6337/6040 T2.5, T3, T4, T5 |
| 含铅焊锡膏 7MH/7RH |
通用级，残渣透明、光亮。非常适合LED板等白色PCB，具有优异的耐干燥性，支持连续打印超过16小时。焊膏可以在环境温度下储存。它在长时间打印后停留时间后仍保持稳定性，无焊料飞溅且焊球最少。 | 250~400ppm ROL0 |
松香型 | 合金粉末选项：62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5, T3, T4 |
| 含铅焊锡膏 7ML/7RL |
残渣透明、光亮。非常适合 LED 板等白色 PCB，具有中等耐干性，推荐用于高吞吐量应用。它还可以应用于凹槽嵌入式散热器，以实现低空洞率。 | 250~400ppm ROL0 |
松香型 | 合金粉末选项：62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5, T3, T4 |
| 含铅焊锡膏 7MF/7RF |
专为银焊盘设计，包括镀银电子陶瓷元件、光伏电池和灯光秀玻璃屏幕。不会腐蚀银焊盘或导致焊盘发黑； | 150~350ppm ROL0 |
松香型 | 合金粉末选项：62362/62836804/6337/6040/5545 T2.5, T3, T4 |
| 零卤素水洗含铅焊锡膏 3MWTH/3RWTH |
适用于高清洁度要求，可完全用水清洗，清洗速度更快。零卤素 (0.00%)、环保且可生物降解，可降低废水处理成本。在高温和潮湿下提供出色的冷热坍落度性能，避免桥接。在长时间打印过程中粘度保持稳定。 | 0ppm ORL0 |
水洗型 | 合金粉末选项：62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595 T2.5, T3, T4, T5 |
| 不锈钢用含铅焊锡膏 3MW5S/3RW5S |
不锈钢基材直接焊接；可用水清洗； | ORH1 | 水洗型 | 合金粉末选项：62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595 T2.5, T3, T4 |
| 铝用含铅焊锡膏 3MW5A/3RW5A |
铝基板直接焊接；可用水清洗。也适用于储能电池的铅栅焊接； | ORH1 | 水洗型 | 合金粉末选项：62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595 T2.5, T3, T4 |
根据您的工艺要求和产品类型选择合适的焊锡粉粒径
| 含铅合金类型 | 熔点（°C） | 焊接温度(°C) | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn62Pb36Ag2 | 179 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 181 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| Sn63Pb36.9Ag0.1 | 181 | 200-225 | ✔ | ✔ | |||||
| 6337 (Sn63Pb37) | 183 | 200-225 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |
| 6040 (Sn60Pb40) | 183-191 | 210-235 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 5545 (Sn55Pb45) | 183-203 | 225-245 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 5050 (Sn50Pb50) | 183-215 | 235-255 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 4555 (Sn45Pb55) | 183-227 | 245-265 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 4060 (Sn40Pb60) | 183-238 | 255-280 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 3565 (Sn35Pb65) | 183-248 | 265-290 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 3070 (Sn30Pb70) | 183-258 | 280-300 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 2575 (Sn25Pb75) | 183-260 | 280-300 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 2080 (Sn20Pb80) | 183-279 | 300-320 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 1585（Sn15Pb85） | 约。 183-285/295 | 305-335 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 1090（Sn10Pb90） | 268-301 | 320-340 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 595（Sn5Pb95） | 300-314 | 335-355 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn55/Pb41.5/Bi3/Sb0.5 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn52/Pb42.5/Bi5/Sb0.5 | 170 | 190-220 | ✔ | ||||||
| Sn48/Pb48.6/Bi3/Sb0.4 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn43/Pb49/Bi7/Sb1 | - | - | ✔ | ||||||
| Sn38/Pb52.5/Bi8/Sb1.5 | 173 | 190-220 | ✔ | ||||||
| Sn43Pb43Bi14 | 144-163 | 185-200 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn10Pb88Ag2 | 268-299 | 320-340 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn5Pb92.5Ag2.5 | 287-296 | 315-335 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn5Pb93.5Ag1.5 | 296-301 | 320-340 | ✔ | ✔ |
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| 模型 | 应用 | 卤素 | 类型 | 合金粉末 |
|---|---|---|---|---|
| 无卤无铅高温焊膏 8MQP/5RQ |
高活性，为 QFN/DFN 和类似封装提供最大焊料润湿（接近 100%）； | 单路 <900ppm / 双路 <1500ppm ROL1 |
松香型 | 合金粉末选项：0307/105/305 T3, T4, T5 |
| 无卤无铅高温焊膏 8MTSP/5RTS |
对于 QFN/DFN 和类似封装具有中等高的活性、良好的焊料润湿性（70%-90%）；残渣低而光亮； | <500ppm ROL0 |
松香型 | 合金粉末选项：0307/105/305 T3, T4, T5 |
| 无卤无铅高温焊膏 8MNTTP/5RNTT |
专为通讯模块,平板电脑,笔记本电脑,手机,蓝牙设备,指纹锁等高精度应用而设计；残留物低且透明； | 100~200ppm ROL0 |
松香型 | 合金粉末选项：0307/105/305/00507BN/00507B2N T3, T4, T5 |
| 零卤素和 REACH 合规无铅高温焊膏 8M9P/5RR |
零卤素、超低空隙率，适用于汽车照明等低空隙高导热应用；残留物低且透明； | 0ppm ROL0 |
松香型 | 合金粉末选项：0307/105/305 T3, T4, T5 |
| 无卤无铅高温焊膏 8MA |
适用于LED照明等一般、宽间距常规应用；残留物低且透明； | <900ppm ROL1 |
松香型 | 合金粉末选项：0307/0107/SC07/00507BN/00507B2N T3, T4 |
| 标准无卤无铅中低温焊膏 8M/2R（8MTHL/2RTHL） |
适用于LED、晶振、铜线灯、透明屏等热敏元件的无铅中低温应用； | 800~900ppm ROL1 |
松香型 | 合金粉末选项：Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/高可靠性LT32S T2.5, T3, T4, T5 |
| 零卤无铅中低温焊锡膏 8MTZB/2RTZB |
零卤素（0.00%）,安全可靠性高,适用于LED,晶振,铜线灯,透明屏等热敏元件的无铅中/低温焊接； | 0ppm ROL0 |
松香型 | 合金粉末选项：Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/高可靠性LT32S T2.5, T3, T4 |
| 零卤无铅中低温焊锡膏 8MTZBF/2RTZBF |
零卤素（0.00%）,安全可靠性高,适用于LED,晶振,铜线灯,透明屏等热敏元件的无铅中/低温焊接； | 0ppm ROL0 |
松香型 | 合金粉末选项：Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/高可靠性LT32S/In52Sn48/In40.2Sn20.7Bi39.1 T5, T6, T7 |
| 零卤无铅超低温焊膏 5RG |
适用于需要超低焊接温度的特殊应用； | 0ppm ROL0 |
松香型 | 合金粉末选项：In52Sn48/In40.2Sn20.7Bi39.1 T5, T6, T7 |
| 零卤素水洗无铅高温焊膏 8MWTH/5RWTH |
非常适合高清洁度高温应用，可完全用水清洗，清洁速度更快。零卤素 (0.00%)、环保且可生物降解，可降低废水处理成本。 优良 高温高湿下抗冷热坍落度，防止架桥。长时间打印时粘度保持稳定； | 0ppm ORL0 |
水洗型 | 合金粉末选项：0307/105/305 T3, T4, T5 |
| 零卤水洗无铅中低温焊锡膏 8MWTH/2RWTH |
非常适合高清洁度中低温应用，可完全用水清洗，清洁速度更快。零卤素 (0.00%)、环保且可生物降解，可降低废水处理成本。 优良 高温高湿下抗冷热坍落度，防止架桥。长时间打印时粘度保持稳定； | 0ppm ORL0 |
水洗型 | 合金粉末选项：Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/高可靠性LT32S/In52Sn48/In40.2Sn20.7Bi39.1 T2.5, T3, T4, T5 |
| 水洗无铅高温焊膏 8MW1P/5RW1 |
焊后残留物可用水清洗,材料成本低； | ORH1 | 水洗型 | 合金粉末选项：SC07/0307/105/305 T3, T4 |
| 水洗无铅低温焊膏 8MW1AP/5RW1A |
镀镍铝散热片焊接后不留痕迹；低成本; | ORH1 | 水洗型 | 合金粉末选项：Sn42Bi58 T2.5, T3, T4 |
| 水洗无铅低温焊膏 8MW3/2RW3 |
专为铜管嵌入铝冷板而设计，具有良好的铺展性、低空洞、易水洗等特点； | ORL1 | 水洗型 | 合金粉末选项：Sn42Bi58 T2.5, T3, T4 |
| 热压无铅高温焊膏 5ROHT/5RTZT |
专为热焊条焊接而设计。 400°C焊接后残留物不会变黑，并且可以轻松擦拭掉。零焊球的卓越性能。兼容气动阀、螺杆阀、喷射阀进行点胶； | ROL0 | 松香型 | 合金粉末选项：0307/105/305/00507BN/00507B2N T3, T4, T5, T6, T7 |
| 激光无铅高温焊膏 5RLJ |
对于激光回流焊接，性能优越，无焊球。兼容气动、螺杆和喷射阀点胶。 | <500ppm ROL0 |
松香型 | 合金粉末选项：0307/105/305/00507BN/00507B2N T3, T4, T5, T6, T7 |
| 激光无铅中低温焊锡膏 5RLJB |
对于激光回流焊接，性能优越，无焊球。兼容气动、螺杆和喷射阀点胶。 | <500ppm ROL0 |
松香型 | 合金粉末选项：Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/高可靠性LT32和LT32S T3, T4, T5, T6, T7 |
| 不锈钢用无铅焊锡膏 8MW5S/5RW5S |
直接焊接在不锈钢基材上；可用水完全清洁； | ORH1 | 水洗型 | 合金粉末选项：SC07/0307/105/305/Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58 T3, T4 |
| 铝用无铅焊锡膏 8MW5A/5RW5A |
直接焊接在铝基板上；可用水完全清洁； | ORH1 | 水洗型 | 合金粉末选项：SC07/0307/105/305/Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58 T3, T4 |
根据您的工艺要求和产品类型选择合适的焊锡粉粒径
| 无铅焊锡膏合金型 | 熔点（°C） | 焊接温度(°C) | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn96Ag4 | 221-226 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| Sn97Ag3 | 221-224 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| 305（Sn96.5Ag3Cu0.5） | 217 | 235-255 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 105（Sn98.5Ag1Cu0.5） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 0307（Sn99Ag0.3Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 0107（Sn99.2Ag0.1Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 00507BN（SnCu0.7Ag0.05BINi） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 00507B2N（SnCu0.7Ag0.05Bi2Ni） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| 99307（Sn99.3Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| SC07NG（Sn99.3Cu0.7（Ni0.04-0.07,Ge0.008-0.01）） | 227 | 240-260 | ✔ | ✔ | |||||
| Sn90Sb10 | 253.3-255.7 | 275-290 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |||
| Sn95Sb5 | 245 | 265-285 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |||
| Sn69.5Bi30Cu0.5 | 149-186 | 205-225 | ✔ | ✔ | |||||
| 64351（Sn64Bi35Ag1） | 151-172 | 195-220 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| 6473503（Sn64.7Bi35Ag0.3） | 151-172 | 195-220 | ✔ | ✔ | |||||
| 4258（Sn42Bi58） | 138 | 160-185 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| Sn42Bi57Ag1 | 139/140 | 160-185 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| 高可靠性无铅低温 LT32/LT32S | 143-144 | 160-190 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| In52Sn48 | 118 | 140-160 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
| In40.2Sn20.7Bi39.1 | 65-89 | 110-130 | ✔ | ✔ | ✔ |
