ผู้ผลิตวางประสาน SMT
ตั้งแต่การเลือกสารบัดกรีไปจนถึงการแก้ไขข้อบกพร่องในกระบวนการผลิตจำนวนมาก จากการอุดตันของการพิมพ์ไปจนถึงช่องว่างในการไหลใหม่ เรามอบโซลูชันทางเทคนิคที่ดำเนินการได้ตั้งแต่ต้นทางถึงปลายทางเพื่อเพิ่มผลผลิตและลดต้นทุนของคุณ
ติดตามได้ครบถ้วน · รับประกันการจัดส่ง
พวกเขาทั้งหมดใช้ผลิตภัณฑ์ JJY และบริการด้านเทคนิค
เราไม่เพียงแค่ขายครีมประสานเท่านั้น แต่เราช่วยให้คุณรักษาเสถียรภาพของกระบวนการ เพิ่มผลผลิต และเพิ่มประสิทธิภาพต้นทุนของคุณ
ขึ้นอยู่กับประเภทบรรจุภัณฑ์ของคุณ (ระยะพิทช์ละเอียด 01005 / QFN / BGA / ชิปฟลิป) วัสดุของบอร์ด (FR-4 / อลูมิเนียม / บอร์ดความถี่สูง) และข้อกำหนดของกระบวนการ และการวาดภาพจากกรณีอุตสาหกรรมหลายพันกรณี เราช่วยให้คุณจับคู่ระบบโลหะผสมและระดับการทำงานของฟลักซ์ที่เหมาะสมที่สุด โดยหลีกเลี่ยงข้อบกพร่องแบบแบตช์ที่เกิดจากการเลือกที่ไม่เหมาะสม
SAC305 / เงินต่ำ / อุณหภูมิสูง / ปราศจากฮาโลเจน
คำแนะนำเกี่ยวกับความหนืด / ขนาดอนุภาค / ระดับกิจกรรม
การทดสอบชุดเล็ก + การติดตามผลทางเทคนิค
สำหรับกระบวนการหลักสี่กระบวนการ ได้แก่ พารามิเตอร์การพิมพ์ การออกแบบรูรับแสงแบบสเตนซิล การกำหนดค่าโซนการจัดเรียงใหม่ และความแม่นยำของตำแหน่ง ทีมวิศวกร JJY จะเข้ามาแทรกแซงในสถานที่ทำงานหรือจากระยะไกล โดยจัดให้มีหน้าต่างกระบวนการเชิงปริมาณเพื่อล็อคพารามิเตอร์และทำให้ผลผลิตคงที่
การเพิ่มประสิทธิภาพแบบเต็มพารามิเตอร์ของแรงกดปาดน้ำ / ความหนาของลายฉลุ / เวลาอุ่นเครื่อง / ความเร็วในการพิมพ์
การสอบเทียบโซนสี่ขั้นตอน (อุ่น / แช่ / รีโฟลว์ / ทำความเย็น) พร้อมรายงานการทดสอบอุณหภูมิเตาเผา
คำแนะนำเกณฑ์ปริมาณออกซิเจน + การคำนวณที่ครอบคลุมของต้นทุนจริงเทียบกับการปรับปรุงผลผลิต
สำหรับซับสเตรตพิเศษ กระบวนการที่รุนแรง และการรับรองการปฏิบัติตามข้อกำหนด เรามีการพัฒนาแบบกำหนดเองแบบเต็มกระบวนการจากสูตรโลหะผสม → ระบบฟลักซ์ → การตรวจสอบความถูกต้องของการผลิตจำนวนมาก
เราทดสอบตัวชี้วัดที่สำคัญและตรวจสอบความสอดคล้องสำหรับชุดวัสดุบัดกรีที่เข้ามาของคุณ โดยตรวจพบความเบี่ยงเบนตั้งแต่เนิ่นๆ เพื่อป้องกันเหตุการณ์การผลิตจำนวนมาก
สำหรับปัญหาเส้นที่เกิดขึ้นอย่างต่อเนื่อง เช่น ช่องเปิดอุดตัน การบัดกรีไม่เพียงพอ การเชื่อม การฝังหิน ช่องว่าง เปียกไม่ดี และรอยประสานแตกร้าว เราจะระบุสาเหตุที่แท้จริงในเชิงโครงสร้างและส่งมอบ CAPA ที่ดำเนินการได้
เราจัดให้มีการฝึกอบรมอย่างเป็นระบบสำหรับวิศวกรกระบวนการ ผู้ปฏิบัติงาน SMT และพนักงานที่มีคุณภาพเพื่อยกระดับความเชี่ยวชาญด้านกระบวนการของทีมของคุณ
เพื่อให้ทุกคำขอได้รับการจัดการอย่างมืออาชีพ รวดเร็ว และตรวจสอบย้อนกลับได้
การมีส่วนร่วมของวิศวกรแบบ 1 ต่อ 1 ชี้แจงสถานการณ์ปัญหาและเกณฑ์การยอมรับภายใน 30 นาที
โซลูชันเชิงปริมาณที่จัดส่งภายใน 24 ชั่วโมง รวมถึงคำแนะนำพารามิเตอร์ วิธีการตรวจสอบ และเกณฑ์การยอมรับ
โหมดการนำทางระยะไกลสองโหมดและการสนับสนุนนอกสถานที่ ตามมาด้วยการตรวจสอบความถูกต้องของการผลิตจำนวนมากพร้อมการปรับเปลี่ยนแบบเรียลไทม์
การตรวจติดตามผลเป็นประจำเมื่อมีเสถียรภาพ พร้อมด้วยรายงานการบริการและคำแนะนำในการเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการอย่างต่อเนื่อง
ข้อมูลเคสทั้งหมดถูกเผยแพร่โดยได้รับอนุญาตจากลูกค้า
ลูกค้าเครื่องใช้ไฟฟ้าที่มีชื่อเสียงรายหนึ่งมีอัตราการรีโฟลว์ BGA อยู่ที่ 8~12% บนเมนบอร์ดสมาร์ทโฟนที่มีระยะพิทช์ 0.4 มม. ซึ่งเกินมาตรฐาน IPC อย่างมาก และกลายเป็นคอขวดสำหรับการขนส่งจำนวนมาก
กิจกรรมฟลักซ์ไม่ตรงกัน + ความชันของโซนความเย็นไม่เพียงพอ
กิจกรรมฟลักซ์ที่ปรับแล้ว + โซนการรีโฟลว์ที่ปรับให้เหมาะสม (อุ่นนานขึ้น ระบายความร้อนเร็วขึ้น)
อัตราโมฆะของ BGA มีเสถียรภาพต่ำกว่า 2% อัตราผลตอบแทนเพิ่มขึ้นจาก 92.5% เป็น 99.6%
ลูกค้ายานยนต์ระดับ Tier1 มีข้อต่อบัดกรี DPPM สูงถึง 800 สำหรับผลิตภัณฑ์ QFN
ด้วยการจับคู่ระดับกิจกรรมอีกครั้งและเพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบรูรับแสงลายฉลุ (ส่วนแทรก 0.1 มม.) DPPM จึงลดลงต่ำกว่า 30 และผ่านการรับรองเกรดยานยนต์
ลูกค้า BMS พลังงานใหม่ประสบปัญหาการอุดตันอย่างรุนแรงในบรรจุภัณฑ์ 01005
ด้วยการปรับการกระจายขนาดอนุภาคผงและเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการขัดเงาด้วยไฟฟ้าด้วยสเตนซิล ผลผลิตการพิมพ์เพิ่มขึ้นจาก 87% เป็น 99.8% ที่เสถียร ซึ่งช่วยปรับปรุงการใช้อุปกรณ์ได้อย่างมาก
เรียกดูและดาวน์โหลดได้ตลอดเวลา ไม่จำเป็นต้องรอการตอบกลับจากมนุษย์
เอกสารข้อมูลทางเทคนิค · คู่มือกระบวนการ SMT · ใบรับรอง RoHS/REACH · แค็ตตาล็อกผลิตภัณฑ์ · ตารางเปรียบเทียบการเลือก
การเลือกการวางประสาน · ข้อบกพร่องในการพิมพ์ · กระบวนการจัดเรียงใหม่ · การจัดเก็บและการใช้งาน · การแก้ไขปัญหาความล้มเหลว · การปฏิบัติตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อม