SMT 焊錫膏製造商。
他們都使用JJY產品與技術服務
我們不僅僅銷售焊膏 - 我們幫助您穩定您的製程、提高您的產量並優化您的成本
根據您的封裝類型（01005細間距/QFN/BGA/倒裝晶片）、板材料（FR-4/鋁/高頻板）和工藝要求，並藉鑑數千個行業案例，我們幫助您匹配最合適的合金體系和助焊劑活性水平，避免因選擇不當造成的批量缺陷。
SAC305 / 低銀 / 高溫 / 無鹵
黏度/粒徑/活性水準建議
小批量測試+技術跟進
對於四個關鍵製程——印刷參數、模板孔徑設計、回流區配置和貼裝精度——JJY 工程團隊進行現場或遠端幹預，提供可量化的製程視窗來鎖定參數並穩定產量。
刮刀壓力/鋼網厚度/預熱時間/印刷速度全參數最佳化
四段區校準（預熱/均熱/回流/冷卻）附爐溫測試報告
含氧量門檻建議+綜合計算實際成本與良率提升
針對特殊基材、極限製程及合規認證，我們提供從合金配方→助焊劑體系→量產驗證的全流程客製化開發。
我們測試關鍵指標並驗證您傳入的焊料批次的一致性，及早發現偏差以防止大規模生產事故。
對於孔堵塞,焊料不足,橋接,立碑,空洞,潤濕不良和焊點開裂等持續存在的生產線問題,我們從結構上找出根本原因並提供可操作的 CAPA。
我們為您的製程工程師、SMT 操作員和品質人員提供系統培訓，以提高您團隊的製程專業知識。
讓每個請求都得到專業、及時、可追溯的處理
一對一工程師參與,30分鐘內明確場景,問題和驗收標準
24 小時內交付可量化的解決方案,包括參數建議,驗證方法和驗收標準
遠端指導和現場支援雙重模式，量產驗證即時調整
穩定後定期回訪，提供服務報告和持續的流程優化建議
所有案例資料均經客戶授權發布
某知名消費性電子客戶0.4mm間距智慧型手機主機板BGA回流焊接不良率為8~12%，遠超IPC標準，成為大量出貨的瓶頸。
助焊劑活性不匹配+冷卻區坡度不足
調整助焊劑活性+優化回流區（預熱時間較長，冷卻速度較快）
BGA空洞率穩定在2%以下，良率從92.5%提升到99.6%
某汽車 Tier1 客戶的 QFN 產品焊點 DPPM 高達 800。
透過重新配對活動等級並優化鋼網孔徑設計（0.1mm嵌入），DPPM降至30以下並通過汽車級認證。
某新能源BMS客戶01005包裝印刷嚴重阻塞。
透過調整粉末粒徑分佈和優化鋼網電解拋光工藝，印刷良率從87%上升到穩定的99.8%，大大提高了設備利用率。
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