La serie TLP-7RN de pastas de soldadura con plomo dedicadas para QFN, incluidos dos modelos TLP-7RN-62836804 y TLP-7RN-6337, son materiales de soldadura especializados desarrollados por JiaJinYuan para abordar los desafíos de soldadura de los dispositivos empaquetados QFN (Quad Flat No-lead). La soldadura de la almohadilla de área grande en la parte inferior de los paquetes QFN y los terminales de paso fino circundantes impone requisitos extremadamente altos en cuanto a la precisión de impresión y el rendimiento de ascenso de la soldadura en pasta.
Al optimizar la esfericidad y la distribución del tamaño de las partículas del polvo de soldadura, combinado con un sistema de activación de flujo especialmente formulado, esta serie de pasta de soldadura logra un excelente rendimiento de ascenso de soldadura tanto en la almohadilla térmica inferior como en los terminales de señAl circundantes de QFN. Durante la soldadura por reflujo, el fundente puede eliminar eficazmente la capa de óxido de las almohadillas, lo que permite que la aleación fundida forme uniones de soldadura completas y uniformes en los terminales QFN.
TLP-7RN-62836804 adopta un sistema de aleación SnPb con un punto de fusión moderado y una amplia ventana de proceso de soldadura, lo que le permite adaptarse a diferentes configuraciones de perfil de reflujo. TLP-7RN-6337 está diseñado para dispositivos QFN con pasos más finos; Al optimizar la viscosidad del flujo y la tixotropía, garantiza una liberación estable durante la impresión de la plantilla y un control preciso del volumen de soldadura.
Los datos medidos muestran que Al soldar dispositivos QFN con paso de 0,4 mm, la altura de ascenso de la soldadura de esta serie de pasta de soldadura puede alcanzar más del 75 % de la altura del terminal y la tasa de vacío de la junta de soldadura es inferior Al 15 %, lo que puede mejorar significativamente el rendimiento de la soldadura y la confiabilidad a largo plazo de los paquetes QFN. Es adecuado para el ensamblaje de dispositivos QFN en productos electrónicos de alta confiabilidad, como servidores, comunicaciones de red y control industrial.
