ซีรีส์ TLP-7RN ของสารบัดกรีตะกั่วเฉพาะสำหรับ QFN ซึ่งรวมถึงสองรุ่น TLP-7RN-62836804 และ TLP-7RN-6337 เป็นวัสดุบัดกรีเฉพาะทางที่พัฒนาโดย JiaJinYuan เพื่อจัดการกับความท้าทายในการบัดกรีของอุปกรณ์แพ็คเกจ QFN (Quad Flat No-lead) การบัดกรีแผ่นพื้นที่ขนาดใหญ่ที่ด้านล่างของแพ็คเกจ QFN และเทอร์มินัลระยะพิทช์ละเอียดโดยรอบทำให้มีข้อกำหนดที่สูงมากในด้านความแม่นยำในการพิมพ์และประสิทธิภาพการบัดกรีที่เพิ่มขึ้นของสารบัดกรี

ด้วยการเพิ่มประสิทธิภาพการกระจายตัวของทรงกลมและขนาดอนุภาคของผงบัดกรี รวมกับระบบกระตุ้นฟลักซ์สูตรพิเศษ สารบัดกรีซีรีส์นี้ให้ประสิทธิภาพการบัดกรีที่ยอดเยี่ยมทั้งบนแผ่นระบายความร้อนด้านล่างและขั้วสัญญาณโดยรอบของ QFN ในระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ฟลักซ์สามารถกำจัดชั้นออกไซด์บนแผ่นอิเล็กโทรดได้อย่างมีประสิทธิภาพ ช่วยให้โลหะผสมที่หลอมละลายสร้างข้อต่อประสานที่สมบูรณ์และสม่ำเสมอบนเทอร์มินัล QFN

TLP-7RN-62836804 ใช้ระบบโลหะผสม SnPb ที่มีจุดหลอมเหลวปานกลางและหน้าต่างกระบวนการบัดกรีที่กว้าง ช่วยให้สามารถปรับให้เข้ากับการตั้งค่าโปรไฟล์การรีโฟลว์ต่างๆ ได้ TLP-7RN-6337 ได้รับการออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์ QFN ที่มีระดับเสียงที่ละเอียดกว่า โดยการปรับความหนืดของฟลักซ์และทิกโซโทรปีให้เหมาะสม ช่วยให้มั่นใจได้ถึงการคลายตัวที่เสถียรระหว่างการพิมพ์สเตนซิลและการควบคุมปริมาตรของบัดกรีที่แม่นยำ

ข้อมูลที่วัดได้แสดงให้เห็นว่าเมื่อทำการบัดกรีอุปกรณ์ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.4 มม. ความสูงในการบัดกรีของครีมบัดกรีซีรีส์นี้สามารถเข้าถึงความสูงเทอร์มินัลได้มากกว่า 75% และอัตราโมฆะของข้อต่อบัดกรีต่ำกว่า 15% ซึ่งสามารถปรับปรุงผลผลิตการบัดกรีได้อย่างมากและความน่าเชื่อถือในระยะยาวของแพ็คเกจ QFN เหมาะสำหรับการประกอบอุปกรณ์ QFN ในผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง เช่น เซิร์ฟเวอร์ การสื่อสารผ่านเครือข่าย และการควบคุมทางอุตสาหกรรม