Серия специальных паяльных паст с содержанием свинца TLP-7RN для QFN, включая две модели TLP-7RN-62836804 и TLP-7RN-6337, представляет собой специализированные паяльные материалы, разработанные компанией JiaJinYuan для решения проблем пайки корпусных устройств QFN (Quad Flat No-lead). Пайка контактной площадки большой площади в нижней части корпуса QFN и окружающих клемм с мелким шагом предъявляет чрезвычайно высокие требования к точности печати и способности паяльной пасты подниматься по припою.

За счет оптимизации сферичности и распределения частиц припоя по размерам в сочетании со специально разработанной системой активации флюса эта серия паяльной пасты обеспечивает превосходные характеристики подъема припоя как на нижнюю термопрокладку, так и на окружающие сигнальные клеммы QFN. Во время пайки оплавлением флюс эффективно удаляет оксидный слой на контактных площадках, позволяя расплавленному сплаву образовывать полные и однородные паяные соединения на выводах QFN.

В TLP-7RN-62836804 используется система сплавов SnPb с умеренной температурой плавления и широким окном процесса пайки, что позволяет адаптироваться к различным настройкам профиля оплавления. TLP-7RN-6337 предназначен для устройств QFN с более мелким шагом; за счет оптимизации вязкости и тиксотропии флюса он обеспечивает стабильное выделение при трафаретной печати и точный контроль объема припоя.

Данные измерений показывают, что при пайке устройств QFN с шагом 0,4 мм высота подъема припоя этой серии паяльной пасты может достигать более 75% высоты клеммы, а уровень пустот в паяном соединении составляет менее 15%, что может значительно улучшить выход пайки и долгосрочную надежность корпусов QFN. Он подходит для сборки устройств QFN в высоконадежных электронных продуктах, таких как серверы, сетевые коммуникации и промышленное управление.