Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Сбор полного ассортимента паяльной пасты, припойной проволоки и стержней для пайки, предоставление сварочных материалов, подходящих для различных сценариев поверхностного монтажа.
Особенно подходит для высокоточных приложений, таких как связь, планшеты, ноутбуки, телефоны, устройства Bluetooth и замки по отпечаткам пальцев; оставляет мало прозрачного остатка.
Средне-высокая активность для сценариев, требующих большого подъема припоя, таких как QFN/DFN (70–90%); оставляет мало прозрачного остатка.
Отсутствие галогенов и чрезвычайно низкое образование пустот; подходит для сценариев с низким содержанием пустот и высокой температурой, таких как автомобильное освещение; оставляет мало прозрачного остатка.
Высокоактивная формула с подъемом припоя на QFN/DFN, приближающимся к 100%, подходит для различных высокотемпературных прецизионных приложений SMD массового производства.
Твердая сердцевина без канифоли; Паяльная проволока из чистого эвтектического сплава Sn63Pb37, подходящая для применений, где флюс необходимо добавлять отдельно, или для специальных процессов (предназначена для лужения, пайки погружением и пайки волной).
Минимальный прозрачный остаток после пайки с низким ионным загрязнением и высоким сопротивлением изоляции; идеально подходит для процессов производства высококачественной электроники, не требующих очистки.
Общее количество галогенов <500 PPM, что соответствует стандарту безгалогенов IEC61249-2-21; выделяет мало дыма при пайке, имеет легкий запах и отличную смачиваемость.
Формула Sn99Ag0.3Cu0.7 с низким содержанием серебра обеспечивает отличное соотношение цены и качества, высокую стойкость к окислению и соответствует международным стандартам, таким как JIS и IPC.
Система сплавов Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (SAC305) с высокой стойкостью к окислению, соответствующая международным стандартам, таким как JIS и IPC.
Пайка печатных плат массовой волной с длительным пребыванием в ванне с припоем (основной сценарий); кастрюля остается горячей в течение длительного времени без легкого окисления или образования окалины.