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A pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo da série LFP-5RNTT é conhecida por seu baixo resíduo, alta confiabilidade e conformidade ambiental, tornando-a um material de solda preferido na indústria de fabricação de eletrônicos.
A pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo da série JiaJinYuan LFP-5RQ adota uma fórmula de baixo halogênio, com resíduos de solda transparentes, ajudando as empresas de fabricação de eletrônicos a atender aos requisitos de controle ambiental de RoHS e REACH.
A pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo da série LFP-5RTS é adequada para processos de soldagem por refluxo de alta temperatura e oferece excelente estabilidade de soldagem e desempenho ambiental.
O resíduo de fluxo da pasta de solda sem chumbo lavável em água da série LFP-5RW1 pode ser removido por lavagem com água, proporcionando alta limpeza e é adequado para montagem eletrônica de alta confiabilidade.
A pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo da série LFP-5RR obteve a certificação ambiental REACH. Com teor de halogênio extremamente baixo, é adequado para fabricação de produtos eletrônicos voltados para exportação.
A pasta de solda de temperatura média-baixa sem halogênio e sem chumbo LFP-2R-64351 é conhecida por sua baixa temperatura de soldagem, baixo dano térmico e alta confiabilidade, tornando-a adequada para a montagem de dispositivos sensíveis à temperatura.
A pasta de solda com chumbo específica da série TLP-7RN QFN foi desenvolvida para enfrentar os desafios de soldagem dos pacotes QFN, melhorando efetivamente a taxa de umedecimento da solda e a confiabilidade da soldagem.
A pasta de solda sem chumbo da série LFP-5RW5 foi projetada especificamente para soldagem de aço inoxidável e alumínio, resolvendo efetivamente os desafios de umedecimento na soldagem de metais diferentes.
A pasta de solda de alta temperatura sem chumbo a laser da série LFP-5RLJ e a pasta de solda de temperatura média-baixa a laser LFP-5RLJB alcançaram novos avanços em processos de soldagem a laser de precisão.
A pasta de solda de temperatura ultrabaixa sem halogênio e sem chumbo LFP-5RG-In52Sn48 usa uma liga de índio-estanho, com uma temperatura de soldagem tão baixa quanto 118 ℃, tornando-a adequada para dispositivos extremamente sensíveis à temperatura.
