A pasta de solda sem chumbo lavável em água da série LFP-5RW1 inclui dois produtos: o tipo de alta temperatura LFP-5RW1-0307 e o tipo de baixa temperatura LFP-5RW1A-4258. Adota um sistema de Fluxo solúvel em água e os resíduos podem ser completamente removidos com água pura ou agentes de limpeza à base de água fracamente alcalinos após a soldagem, tornando-o o material preferido para montagem eletrônica de alta limpeza.

A principal vantagem da pasta de solda lavável com água reside na sua controlável limpeza pós-soldagem. Embora a pasta de solda tradicional não limpa não exija limpeza, os resíduos de fluxo permanecerão presos à superfície da PCB por um longo tempo, o que pode desencadear riscos de migração eletroquímica em ambientes de alta umidade e com alto teor de névoa salina. A série LFP-5RW1 remove completamente os resíduos por meio de processos de lavagem com água, atendendo aos requisitos de limpeza de cenários de alta confiabilidade, como eletrônicos automotivos, eletrônicos aeroespaciais e controle industrial.

O produto adota um sistema composto de ácidos orgânicos e surfactantes em sua formulação de fluxo, com bom desempenho de ativação que pode remover camadas de óxido em pastilhas e terminações de componentes. Os resíduos pós-soldagem são facilmente solúveis em água e podem ser removidos por lavagem em temperatura ambiente; a limpeza com água morna entre 40°C e 60°C produz melhores resultados.

O ponto de fusão do tipo de baixa temperatura LFP-5RW1A-4258 está dentro da faixa de liga de baixa temperatura. Combinado com processos de lavagem com água, ele atinge os objetivos duplos de soldagem em baixa temperatura e alta limpeza, tornando-o adequado para montagem pós-estágio de PCBA que já possui componentes sensíveis à temperatura montados.