La soldadura en pasta sin plomo lavable con agua serie LFP-5RW1 incluye dos productos: el tipo de alta temperatura LFP-5RW1-0307 y el tipo de baja temperatura LFP-5RW1A-4258. Adopta un sistema de fundente soluble en agua y los residuos se pueden eliminar completamente con agua pura o agentes de limpieza a base de agua débilmente alcalinos después de soldar, lo que lo convierte en el material preferido para ensamblajes electrónicos de alta limpieza.

La principal ventaja de la soldadura en pasta lavable con agua radica en su limpieza controlable después de la soldadura. Aunque la soldadura en pasta tradicional sin limpieza no requiere limpieza, los residuos de fundente permanecerán adheridos a la superficie de la PCB durante mucho tiempo, lo que puede desencadenar riesgos de migración electroquímica en entornos con alta humedad y alta pulverización de sal. La serie LFP-5RW1 elimina completamente los residuos mediante procesos de lavado con agua, cumpliendo con los requisitos de limpieza de escenarios de alta confiabilidad como la electrónica automotriz, la electrónica aeroespacial y el control industrial.

El producto adopta un sistema compuesto de ácidos orgánicos y tensioactivos en su formulación de fundente, con un buen rendimiento de activación que puede eliminar capas de óxido en almohadillas y terminaciones de componentes. Los residuos posteriores a la soldadura son fácilmente solubles en agua y pueden eliminarse lavándolos a temperatura ambiente; la limpieza con agua tibia entre 40°C y 60°C produce mejores resultados.

El punto de fusión del tipo de baja temperatura LFP-5RW1A-4258 se encuentra dentro del rango de aleación de baja temperatura. Combinado con procesos de lavado con agua, logra el doble objetivo de soldadura a baja temperatura y alta limpieza, lo que lo hace adecuado para el ensamblaje posterior a la etapa de PCBA que ya tiene componentes sensibles a la temperatura montados.