La soldadura en pasta de alta temperatura sin halógenos y sin plomo serie LFP-5RNTT incluye dos modelos, LFP-5RNTT-305 y LFP-5RNTT-0307, ​​y es un producto clave de Jia Jinyuan en el campo de materiales de soldadura respetuosos con el medio ambiente. Con bajos residuos de halógenos y soldadura de alta confiabilidad como sus principales puntos de venta, el producto se usa ampliamente en los campos de electrónica de consumo y control industrial.

El sistema de flujo de esta serie de soldadura en pasta adopta tecnología de activación libre de halógenos, lo que resulta en residuos de halógenos extremadamente bajos después de la soldadura, lo que puede pasar fácilmente las pruebas de directivas ambientales como RoHS y REACH. El residuo es transparente y su impacto en la resistencia de aislamiento de la superficie de la PCB es insignificante, lo que la hace adecuada para ensamblajes de paso fino y alta densidad.

In En términos del proceso de impresión, la soldadura en pasta serie LFP-5RNTT tiene un excelente rendimiento de liberación de esténcil. Las especificaciones de tamaño de partículas de polvo T5 y T6 cumplen con los requisitos de soldadura de componentes BGA y CSP con paso de 0,4 mm y 0,3 mm respectivamente. La soldadura en pasta puede permanecer en la plantilla durante más de 8 horas sin cambios anormales de viscosidad.

Después de soldar, las uniones de soldadura quedan completas y brillantes, con una baja tasa de huecos y un espesor de capa de IMC moderado. La confiabilidad de las uniones de soldadura cumple con los requisitos de los estándares J-STD-004 e IPC-A-610 Clase 3, lo que lo convierte en una opción ideal para la fabricación de productos electrónicos de alta gama.