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LFP-5RNTT系列无卤无铅高温锡膏包括LFP-5RNTT-305和LFP-5RNTT-0307两个型号，是佳金源在环保焊锡材料领域的重点产品。产品以低卤素残留和高可靠性焊接为核心卖点，广泛应用于消费电子和工业控制领域。
该系列锡膏的助焊剂体系采用无卤活化技术，焊接后卤素残留量极低，可轻松通过RoHS、REACH等环保指令的测试。残留物呈透明状，对PCB表面绝缘电阻的影响可以忽略不计，适合细间距、高密度组装。
在印刷工艺方面，LFP-5RNTT系列焊膏具有优异的钢网脱模性能。 T5和T6粉末粒径规格分别满足0.4mm和0.3mm间距的BGA和CSP元件的焊接要求。焊膏可在网上停留8小时以上，粘度无异常变化。
焊接后焊点饱满光亮，空洞率低，IMC层厚度适中。焊点可靠性满足J-STD-004和IPC-A-610 Class3标准要求，是高端电子产品制造的理想选择。
LFP-JJY5RNTT-305 halogen-free lead-free high-temperature solder paste uses standard Sn96.5Ag3.0Cu0.5
LFP-JJY5RTS-305T3 QFN-specific halogen-free, lead-free high-temperature solder paste, made from low-
LFP-JJY5RR-305 automotive-lamp-specific halogen-free lead-free high-temperature solder paste, made f