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LFP-2R-64351无卤无铅中低温锡膏是嘉金源针对温度敏感器件组装场景开发的产品。其熔点属于中低温合金范围，回流焊峰值温度可低至180℃至200℃，可有效降低PCB及元件的热应力。
本产品采用SnBi合金体系为基础，搭配无卤助焊剂。焊接后卤素残留为零，满足RoHS和REACH环保法规要求。中低温焊接工艺可以避免FR-4板的玻璃化转变，减少PCB翘曲变形，提高BGA等大型器件的焊接可靠性。
In印刷工艺方面，LFP-2R系列锡膏具有优异的触变性和抗流挂性能，适合印刷间距为0.3mm至0.65mm的细间距元件。锡膏粘度稳定性好，钢网寿命长，可满足长时间连续生产的工艺要求。
该产品已在LED显示屏、摄像头模块、温度补偿晶振等温度敏感器件的SMT组装中得到广泛验证。它具有优异的焊接良率和产品可靠性，使其成为中低温回流焊工艺的理想选择。
LFP-JJY5RNTT-305 halogen-free lead-free high-temperature solder paste uses standard Sn96.5Ag3.0Cu0.5
LFP-JJY5RTS-305T3 QFN-specific halogen-free, lead-free high-temperature solder paste, made from low-
LFP-JJY5RR-305 automotive-lamp-specific halogen-free lead-free high-temperature solder paste, made f