Ang LFP-2R-64351 halogen-free at lead-free medium-low temperature Solder Paste ay isang produkto na binuo ng JiaJinYuan para sa mga senaryo ng pagpupulong ng mga device na sensitibo sa temperatura. Ang punto ng pagkatunaw nito ay bumaba sa medium-low temperature alloy range, at ang peak reflow temperature ay maaaring kasing baba ng 180°C hanggang 200°C, na maaaring epektibong mabawasan ang thermal stress ng mga PCB at mga bahagi.

Ang produktong ito ay gumagamit ng SnBi alloy system bilang base, na ipinares sa isang halogen-free Flux. Ang nalalabi ng halogen pagkatapos ng paghihinang ay zero, na nakakatugon sa mga kinakailangan ng RoHS at REACH na mga regulasyon sa pangangalaga sa kapaligiran. Maaaring maiwasan ng medium-low temperature soldering process ang glass transition ng FR-4 boards, bawasan ang PCB warpage at deformation, at pagbutihin ang soldering reliability ng malalaking device gaya ng BGAs.

In mga tuntunin ng proseso ng pag-print, ang LFP-2R series solder paste ay may mahusay na thixotropy at anti-sagging na pagganap, na angkop para sa pag-print ng mga fine-pitch na bahagi na may pitch na 0.3mm hanggang 0.65mm. Ang solder paste ay may mahusay na lagkit na katatagan at isang mahabang buhay ng stencil, na maaaring matugunan ang mga kinakailangan sa proseso ng mahabang panahon na tuluy-tuloy na produksyon.

Ang produktong ito ay malawakang na-verify sa SMT na pagpupulong ng mga device na sensitibo sa temperatura gaya ng mga LED display, module ng camera, at mga crystal oscillator na may bayad sa temperatura. Mayroon itong mahusay na ani ng paghihinang at pagiging maaasahan ng produkto, na ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa mga proseso ng paghihinang ng reflow ng medium-low temperature.