LFP-2R-64351 무할로겐 및 무연 중저온 솔더 페이스트는 온도에 민감한 장치의 조립 시나리오를 위해 JiaJinYuan에서 개발한 제품입니다. 융점은 중저온 합금 범위에 속하며 피크 리플로우 온도는 180°C ~ 200°C까지 낮아 PCB 및 부품의 열 응력을 효과적으로 줄일 수 있습니다.

이 제품은 할로겐 프리 플럭스와 결합된 SnBi 합금 시스템을 베이스로 채택했습니다. 납땜 후 할로겐 잔류물은 0이며 RoHS 및 REACH 환경 보호 규정의 요구 사항을 충족합니다. 중저온 납땜 공정은 FR-4 보드의 유리 전이를 방지하고 PCB 변형 및 변형을 줄이며 BGA와 같은 대형 장치의 납땜 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.

In 인쇄 프로세스 측면에서 LFP-2R 시리즈 솔더 페이스트는 탁월한 요변성 및 처짐 방지 성능을 가지며 0.3mm ~ 0.65mm 피치의 미세 피치 부품 인쇄에 적합합니다. 솔더 페이스트는 점도 안정성이 좋고 스텐실 수명이 길어 장기간 연속 생산의 공정 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

이 제품은 LED 디스플레이, 카메라 모듈, 온도 보상 수정 발진기와 같은 온도에 민감한 장치의 SMT 조립에서 널리 검증되었습니다. 이 제품은 뛰어난 납땜 수율과 제품 신뢰성을 갖추고 있어 중저온 리플로우 납땜 공정에 이상적인 선택입니다.